半导体集成电路MGP塑封模具制造技术

本实用新型专利技术公开了半导体集成电路MGP塑封模具，包括模具本体，所述模具本体的下端固定安装有下模固定板，所述模具本体的上端活动安装有上模板，所述上模板的上端开设有注射口，所述模具本体上固定安装有连接安装孔，所述连接安装孔上活动安装有把手，所述模具本体的内部活动安装有内模板，所述模具本体的外侧下端固定安装有换热网，所述模具本体的外侧上端固定安装有标示贴，所述标示贴的下端活动安装有顶升提拉板，所述模具本体和上模板之间活动安装有承载连接柱，所述内模板的下端固定安装有顶出连接杆。该半导体集成电路MGP塑封模具，同时能够更好的进行出料的工作，降低工作难度的同时，提高工作的速度和效率，帮助提高产品的合格率。

【技术实现步骤摘要】
半导体集成电路MGP塑封模具
本技术涉及半导体集成电路
，具体为半导体集成电路MGP塑封模具。
技术介绍
中国的半导体制造业正慢慢进入成熟阶段，超高速计算机、数字化视听、移动通讯和便携式电子机器的火爆出现，直接带动芯片封装技术的进步，芯片封装技术经历了好几代的变迁，从TO、DIP、SOP、QFP、BGA到CSP再到MCM，封装形式由传统的单芯片封装向多芯片封装形式转变，封装形式的转变，导致封装模具应用技术不断提高，传统的单注胶头封装模已满足不了封装要求，模具结构由单缸模→多注胶头封装模具(MGP)→集成电路自动封装系统方向发展。然而，现有市场上的MGP塑封模具在进行玩加工生产的工作之后，需要对内部加工的产品进行顶出出料的工作，但是现在由于内部进行工作的模具尺寸相对固定，并且内部成型槽的深度单一，无法满足不同种类产品的加工需要，从而导致在进行顶出出料操作的时候，可能会导致加工生产的产品出现断裂的情况，影响产品的加工效率，降低产品的合格率，让模具的适用性降低，工作的速度和效率下降。
技术实现思路
本技术的目的在于提供半导体集成电路MGP塑封模具，以解决上述
技术介绍
中提出现有市场上的MGP塑封模具在进行玩加工生产的工作之后，需要对内部加工的产品进行顶出出料的工作，但是现在由于内部进行工作的模具尺寸相对固定，并且内部成型槽的深度单一，无法满足不同种类产品的加工需要，从而导致在进行顶出出料操作的时候，可能会导致加工生产的产品出现断裂的情况，影响产品的加工效率，降低产品的合格率，让模具的适用性降低，工作速度和效率下降的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：半导体集成电路MGP塑封模具，包括模具本体，所述模具本体的下端固定安装有下模固定板，所述模具本体的上端活动安装有上模板，所述上模板的上端开设有注射口，所述模具本体上固定安装有连接安装孔，所述连接安装孔上活动安装有把手，所述模具本体的内部活动安装有内模板，所述模具本体的外侧下端固定安装有换热网，所述模具本体的外侧上端固定安装有标示贴，所述标示贴的下端活动安装有顶升提拉板，所述模具本体和上模板之间活动安装有承载连接柱，所述内模板的下端固定安装有顶出连接杆。优选的，所述模具本体和下模固定板均为矩形结构设计，且模具本体下端的下模固定板尺寸大于模具本体的尺寸，并且模具本体上端的上模板上对称设置有三个注射口。优选的，所述上模板上对称设置有四组连接安装孔，且连接安装孔上对称设置有两个把手，并且把手为梯形结构设计，所述上模板上对称设置有四个承载连接柱。优选的，所述内模板的上端活动安装有防护圈，且防护圈内活动安装有成型腔，并且成型腔的下端固定安装有防护套接座，所述防护套接座的下端活动安装有安装基座，且安装基座的下端活动安装有连接件。优选的，所述内模板的上端固定安装有四个导向杆，且内模板上对称设置有两个转向抵柱，并且转向抵柱上固定安装有定位块。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该半导体集成电路MGP塑封模具，增加了能够根据不同加工使用需要进行更换的内部成型腔，能够通过下端可拆卸的连接件帮助进行固定安装的工作，更加快速的进行更换的工作；该半导体集成电路MGP塑封模具，增加了能够进行双重顶出工作的顶出结构，在加工的完成之后，能够通过内模的顶出装置将整个内模顶出，之后通过工作人员的配合进行产品的出料工作，加的方便；该半导体集成电路MGP塑封模具，整个装置结构简单，方便进行加工生产的工作，同时能够更好的进行出料的工作，降低工作难度的同时，提高工作的速度和效率，帮助提高产品的合格率。附图说明图1为本技术整体结构示意图；图2为本技术内部结构示意图；图3为本技术成型腔结构示意图；图4为本技术转向抵柱结构示意图。图中：1、模具本体；2、下模固定板；3、上模板；4、注射口；5、连接安装孔；6、把手；7、内模板；8、换热网；9、标示贴；10、顶升提拉板；11、承载连接柱；12、顶出连接杆；13、防护圈；14、转向抵柱；15、导向杆；16、成型腔；17、定位块；18、防护套接座；19、安装基座；20、连接件。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-4，本技术提供一种技术方案：半导体集成电路MGP塑封模具，包括模具本体1，模具本体1的下端固定安装有下模固定板2，模具本体1的上端活动安装有上模板3，上模板3的上端开设有注射口4，模具本体1上固定安装有连接安装孔5，连接安装孔5上活动安装有把手6，模具本体1的内部活动安装有内模板7，模具本体1的外侧下端固定安装有换热网8，模具本体1的外侧上端固定安装有标示贴9，标示贴9的下端活动安装有顶升提拉板10，模具本体1和上模板3之间活动安装有承载连接柱11，内模板7的下端固定安装有顶出连接杆12；进一步的，模具本体1和下模固定板2均为矩形结构设计，且模具本体1下端的下模固定板2尺寸大于模具本体1的尺寸，并且模具本体1上端的上模板3上对称设置有三个注射口4，能够更好的进行塑封的工作；进一步的，上模板3上对称设置有四组连接安装孔5，且连接安装孔5上对称设置有两个把手6，并且把手6为梯形结构设计，上模板3上对称设置有四个承载连接柱11，增加整个装置的承载能力；进一步的，内模板7的上端活动安装有防护圈13，且防护圈13内活动安装有成型腔16，并且成型腔16的下端固定安装有防护套接座18，防护套接座18的下端活动安装有安装基座19，且安装基座19的下端活动安装有连接件20，方便进行相互之间的安装工作；进一步的，内模板7的上端固定安装有四个导向杆15，且内模板7上对称设置有两个转向抵柱14，并且转向抵柱14上固定安装有定位块17，能够更好的进行顶出的工作。工作原理：首先将整个模具通过下模固定板2安装到合适的位置，之后通过把手6打开上模板3，将内部的成型腔16取出，并根据不同的加工生产需要进行更换的工作，更换之后的成型腔16通过防护套接座18和安装基座19相互之间的连接，安装完成之后，再通过连接件20和模具本体1进行相互之间的连接工作，重新将上模板3进行安装的工作，通过注射口4向内部进行塑封的工作，在工作完成之后，先通过顶升提拉板10进行工作，在顶升提拉板10的带动下，顶出连接杆12将整个内模板7顶出，同时在内模板7顶出之后，能够通过拆下上模板3之后，通过转动转向抵柱14让防护圈13能够在导向杆15上升降，从而将内部的成型腔16顶出，进行出料的工作，整个装置结构简单，方便进行加工生产的工作，同时能够更好的进行出料的工作，降低工作难度的同时，提高工作的速度和效率，帮助提高产品的合格率。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.半导体集成电路MGP塑封模具，包括模具本体，其特征在于：所述模具本体的下端固定安装有下模固定板，所述模具本体的上端活动安装有上模板，所述上模板的上端开设有注射口，所述模具本体上固定安装有连接安装孔，所述连接安装孔上活动安装有把手，所述模具本体的内部活动安装有内模板，所述模具本体的外侧下端固定安装有换热网，所述模具本体的外侧上端固定安装有标示贴，所述标示贴的下端活动安装有顶升提拉板，所述模具本体和上模板之间活动安装有承载连接柱，所述内模板的下端固定安装有顶出连接杆。/n

【技术特征摘要】
1.半导体集成电路MGP塑封模具，包括模具本体，其特征在于：所述模具本体的下端固定安装有下模固定板，所述模具本体的上端活动安装有上模板，所述上模板的上端开设有注射口，所述模具本体上固定安装有连接安装孔，所述连接安装孔上活动安装有把手，所述模具本体的内部活动安装有内模板，所述模具本体的外侧下端固定安装有换热网，所述模具本体的外侧上端固定安装有标示贴，所述标示贴的下端活动安装有顶升提拉板，所述模具本体和上模板之间活动安装有承载连接柱，所述内模板的下端固定安装有顶出连接杆。


2.根据权利要求1所述的半导体集成电路MGP塑封模具，其特征在于：所述模具本体和下模固定板均为矩形结构设计，且模具本体下端的下模固定板尺寸大于模具本体的尺寸，并且模具本体上端的上模板上对称设置有三...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈健，
申请(专利权)人：深圳市亿昊精密半导体设备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44