半导体集成电路MGP塑封模具制造技术

本实用新型专利技术公开了半导体集成电路MGP塑封模具，包括模具本体，所述模具本体的下端固定安装有下模固定板，所述模具本体的上端活动安装有上模板，所述上模板的上端开设有注射口，所述模具本体上固定安装有连接安装孔，所述连接安装孔上活动安装有把手，所述模具本体的内部活动安装有内模板，所述模具本体的外侧下端固定安装有换热网，所述模具本体的外侧上端固定安装有标示贴，所述标示贴的下端活动安装有顶升提拉板，所述模具本体和上模板之间活动安装有承载连接柱，所述内模板的下端固定安装有顶出连接杆。该半导体集成电路MGP塑封模具，同时能够更好的进行出料的工作，降低工作难度的同时，提高工作的速度和效率，帮助提高产品的合格率。

【技术实现步骤摘要】
半导体集成电路MGP塑封模具
本技术涉及半导体集成电路
，具体为半导体集成电路MGP塑封模具。
技术介绍
中国的半导体制造业正慢慢进入成熟阶段，超高速计算机、数字化视听、移动通讯和便携式电子机器的火爆出现，直接带动芯片封装技术的进步，芯片封装技术经历了好几代的变迁，从TO、DIP、SOP、QFP、BGA到CSP再到MCM，封装形式由传统的单芯片封装向多芯片封装形式转变，封装形式的转变，导致封装模具应用技术不断提高，传统的单注胶头封装模已满足不了封装要求，模具结构由单缸模→多注胶头封装模具(MGP)→集成电路自动封装系统方向发展。然而，现有市场上的MGP塑封模具在进行玩加工生产的工作之后，需要对内部加工的产品进行顶出出料的工作，但是现在由于内部进行工作的模具尺寸相对固定，并且内部成型槽的深度单一，无法满足不同种类产品的加工需要，从而导致在进行顶出出料操作的时候，可能会导致加工生产的产品出现断裂的情况，影响产品的加工效率，降低产品的合格率，让模具的适用性降低，工作的速度和效率下降。
技术实现思路
本技术的目的在于提供半本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.半导体集成电路MGP塑封模具，包括模具本体，其特征在于：所述模具本体的下端固定安装有下模固定板，所述模具本体的上端活动安装有上模板，所述上模板的上端开设有注射口，所述模具本体上固定安装有连接安装孔，所述连接安装孔上活动安装有把手，所述模具本体的内部活动安装有内模板，所述模具本体的外侧下端固定安装有换热网，所述模具本体的外侧上端固定安装有标示贴，所述标示贴的下端活动安装有顶升提拉板，所述模具本体和上模板之间活动安装有承载连接柱，所述内模板的下端固定安装有顶出连接杆。/n

【技术特征摘要】
1.半导体集成电路MGP塑封模具，包括模具本体，其特征在于：所述模具本体的下端固定安装有下模固定板，所述模具本体的上端活动安装有上模板，所述上模板的上端开设有注射口，所述模具本体上固定安装有连接安装孔，所述连接安装孔上活动安装有把手，所述模具本体的内部活动安装有内模板，所述模具本体的外侧下端固定安装有换热网，所述模具本体的外侧上端固定安装有标示贴，所述标示贴的下端活动安装有顶升提拉板，所述模具本体和上模板之间活动安装有承载连接柱，所述内模板的下端固定安装有顶出连接杆。


2.根据权利要求1所述的半导体集成电路MGP塑封模具，其特征在于：所述模具本体和下模固定板均为矩形结构设计，且模具本体下端的下模固定板尺寸大于模具本体的尺寸，并且模具本体上端的上模板上对称设置有三...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈健，
申请(专利权)人：深圳市亿昊精密半导体设备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44