一种摄像模组芯片封装模腔的浮动嵌块组件制造技术

本实用新型专利技术涉及晶片加工技术领域，尤其是指一种摄像模组芯片封装模腔的浮动嵌块组件。该摄像模组芯片封装模腔的浮动嵌块组件，包括有上模架、上模板、支撑板以及多个浮动嵌块；所述上模板和支撑板上下设置且均设置在上模架上，多个所述浮动嵌块可上下浮动地设置在支撑板上，多个所述浮动嵌块的下侧面显露在支撑板的下方且拼合形成用于抵压待封装晶片表面的抵压面。其主要是通过设置有多个浮动嵌块，并且，用于抵压待封装晶片表面的抵压面是由多个浮动嵌块的下侧面拼合形成，在实际当中，即使晶片的上表面凹凸不平整，多个浮动嵌块会自动适应不同高度的晶片表面，从而充分抵压晶片，保证封装质量。保证封装质量。保证封装质量。

【技术实现步骤摘要】
一种摄像模组芯片封装模腔的浮动嵌块组件


[0001]本技术涉及晶片加工
，尤其是指一种摄像模组芯片封装模腔的浮动嵌块组件。

技术介绍

[0002]对于摄像模组芯片的制造，在晶片封装时，需要将晶片置于相应的封装模具中，然后通过上模抵压住晶片从而将其定位，由于加工精度问题，晶片的上表面难免会有凹凸不平的情况，这会出现上模不能充分抵压晶片的情况，导致封装质量下降，甚至出现不合格产品。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种摄像模组芯片封装模腔的浮动嵌块组件，其让上模充分抵压住晶片，保证封装质量。
[0004]为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：
[0005]一种摄像模组芯片封装模腔的浮动嵌块组件，包括有上模架、上模板、支撑板以及多个浮动嵌块；所述上模板和支撑板上下设置且均设置在上模架上，多个所述浮动嵌块可上下浮动地设置在支撑板上，多个所述浮动嵌块的下侧面显露在支撑板的下方且拼合形成用于抵压待封装晶片表面的抵压面，以及，所述浮动嵌块与支撑板之间设置有使浮动嵌块始终具本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种摄像模组芯片封装模腔的浮动嵌块组件，其特征在于：包括有上模架、上模板、支撑板以及多个浮动嵌块；所述上模板和支撑板上下设置且均设置在上模架上，多个所述浮动嵌块可上下浮动地设置在支撑板上，多个所述浮动嵌块的下侧面显露在支撑板的下方且拼合形成用于抵压待封装晶片表面的抵压面，以及，所述浮动嵌块与支撑板之间设置有使浮动嵌块始终具有向下活动的趋势的弹性件。2.根据权利要求1所述的一种摄像模组芯片封装模腔的浮动嵌块组件，其特征在于：所述浮动嵌块的下侧面为正方形或者长方形。3.根据权利要求1所述的一种摄像模组芯片封装...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈健，杜伟娜，
申请(专利权)人：深圳市亿昊精密半导体设备有限公司，
类型：新型
国别省市：