一种半导体封装用除尘设备制造技术

技术编号:41363703 阅读:13 留言:0更新日期:2024-05-20 10:12
本技术涉及半导体加工领域,尤其涉及一种半导体封装用除尘设备。本技术提供了这样一种半导体封装用除尘设备,包括有工作台、连接管、喷气管、转接管、风机和除尘箱,工作台上固接有两根连接管,两根连接管上共同连接且连通有两根喷气管,两根连接管上共同连接且连通有转接管,转接管上安装有风机,风机与转接管连通,工作台底部安装有除尘箱。通过开启风机,使气体通过转接管、连接管和喷气管喷出,从而将半导体表面的灰尘吹除,气体进入到除尘箱内时,电极板产生静电吸附力使灰尘等杂质附着在电极板上,从而对吸入到除尘箱内的空气进行净化,避免对半导体表面除尘作业的过程中,半导体表面二次沾染灰尘。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体加工领域,尤其涉及一种半导体封装用除尘设备


技术介绍

1、半导体是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料,半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用,如二极管就是采用半导体制作的器件,半导体在生产的过程中需要进行封装作业,以达到保护半导体的目的。

2、专利授权公告号为cn213905319u的专利,公开了一种用于半导体封装的除尘装置,包括生产流水线,还包括龙门架,龙门架横跨生产流线水设置,龙门架上的下端中心处设置转轴,转轴上分别设置从动轮和转盘,转盘的下端边缘设置电动伸缩杆,所述电动伸缩杆的下端横向设置气嘴,所述龙门架顶部分别设置驱动电机和气泵。上述专利虽然能够通过转盘带动气嘴公转,再通过气泵配合产生高压气体冲击半导体的表面,使半导体的表面的灰尘颗粒可以被清除,但是该专利在实际使用过程中仍然存在一些不足,由于进入到泵体内的气体未经过净化,从而使气体中的部分灰尘杂质作用在半导体的表面,使半导体表面再次沾染灰尘。

3、因此,特别需要一种能够对吹出的气体进行净化的半导体封装用除尘设备,以解决现有技术中存在的问题。


技术实现思路

1、为了克服现有专利进入到泵体内的气体未经过净化,从而使气体中的部分灰尘杂质作用在半导体的表面,使半导体表面再次沾染粉尘的缺点,本技术提供一种能够对吹出的气体进行净化的半导体封装用除尘设备。

2、本技术通过以下技术途径实现:一种半导体封装用除尘设备,包括有工作台、连接管、喷气管、转接管、风机、除尘箱、电池、导电板和电极板,工作台上固接有两根连接管,两根连接管上共同连接且连通有两根喷气管,两根连接管上共同连接且连通有转接管,转接管上安装有风机,风机与转接管连通,工作台底部安装有除尘箱,除尘箱内底部安装有电池,电池顶部安装有导电板,导电板顶部连接有多个电极板,还包括有清洁胶块,工作台上开有两个滑槽,两个滑槽上共同滑动式设置有用于对工作台表面进行擦拭的清洁胶块,清洁胶块与工作台接触。

3、进一步说明,还包括有空心螺纹杆、吸盘和旋钮,工作台底部固接有多根空心螺纹杆,空心螺纹杆下端螺纹式设置有用于对工作台进行固定的吸盘,空心螺纹杆下端均匀间隔开有多个通气孔,吸盘上固接有旋钮,旋钮与空心螺纹杆螺纹连接。

4、进一步说明,还包括有电机、双向螺杆和固定杆,工作台顶部安装有电机,电机的输出轴上通过联轴器设置有双向螺杆,双向螺杆上螺纹式设置有两根用于对框架进行夹持的固定杆。

5、进一步说明,还包括有支架、滑块、抚平杆和弹性件,工作台顶部安装有两个支架,支架内部滑动式设置有滑块,滑块上滑动式设置有用于对半导体导电胶进行抚平的抚平杆,抚平杆上套有弹性件,弹性件两端分别与滑块和抚平杆连接。

6、进一步说明,还包括有连接杆,两根抚平杆上共同固接有用于辅助移动的连接杆。

7、进一步说明,还包括有过滤罩,除尘箱上安装有用于对空气进行过滤的过滤罩。

8、采用了上述对本技术结构的描述可知,本技术的设计出发点、理念及优点是:

9、1、通过开启风机,使气体通过转接管、连接管和喷气管喷出,从而将半导体表面的灰尘吹除,气体进入到除尘箱内时,电极板产生静电吸附力使灰尘等杂质附着在电极板上,从而对吸入到除尘箱内的空气进行净化,避免对半导体表面除尘作业的过程中,半导体表面二次沾染灰尘。

10、2、通过将工作台放置在地面上使吸盘吸附在地面上,将工作台固定在地面上,使工作台处于水平状态,便于将框架放置在工作台上对半导体进行封装。

11、3、通过开启电机,电机的输出轴转动带动双向螺杆转动,进而使固定杆向内移动对框架进行夹持,从而避免框架位置发生移动。

12、4、通过向下移动抚平杆与半导体导电胶接触,再向前移动抚平杆将半导体导电胶抚平,从而使半导体导电胶凝固后表面更加平整。

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【技术保护点】

1.一种半导体封装用除尘设备,包括有工作台(1)、连接管(2)、喷气管(3)、转接管(4)、风机(5)、除尘箱(6)、电池(7)、导电板(8)和电极板(9),工作台(1)上固接有两根连接管(2),两根连接管(2)上共同连接且连通有两根喷气管(3),两根连接管(2)上共同连接且连通有转接管(4),转接管(4)上安装有风机(5),风机(5)与转接管(4)连通,工作台(1)底部安装有除尘箱(6),除尘箱(6)内底部安装有电池(7),电池(7)顶部安装有导电板(8),导电板(8)顶部连接有多个电极板(9),其特征在于,还包括有清洁胶块(11),工作台(1)上开有两个滑槽(10),两个滑槽(10)上共同滑动式设置有清洁胶块(11),清洁胶块(11)与工作台(1)接触。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装用除尘设备,其特征在于,还包括有空心螺纹杆(12)、吸盘(13)和旋钮(15),工作台(1)底部固接有多根空心螺纹杆(12),空心螺纹杆(12)下端螺纹式设置有吸盘(13),空心螺纹杆(12)下端均匀间隔开有多个通气孔(14),吸盘(13)上固接有旋钮(15),旋钮(15)与空心螺纹杆(12)螺纹连接。

3.根据权利要求2所述的一种半导体封装用除尘设备,其特征在于,还包括有电机(16)、双向螺杆(17)和固定杆(18),工作台(1)顶部安装有电机(16),电机(16)的输出轴上通过联轴器设置有双向螺杆(17),双向螺杆(17)上螺纹式设置有两根固定杆(18)。

4.根据权利要求3所述的一种半导体封装用除尘设备,其特征在于,还包括有支架(19)、滑块(20)、抚平杆(21)和弹性件(22),工作台(1)顶部安装有两个支架(19),支架(19)内部滑动式设置有滑块(20),滑块(20)上滑动式设置有抚平杆(21),抚平杆(21)上套有弹性件(22),弹性件(22)两端分别与滑块(20)和抚平杆(21)连接。

5.根据权利要求4所述的一种半导体封装用除尘设备,其特征在于,还包括有连接杆(23),两根抚平杆(21)上共同固接有连接杆(23)。

6.根据权利要求5所述的一种半导体封装用除尘设备,其特征在于,还包括有过滤罩(24),除尘箱(6)上安装有过滤罩(24)。

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【技术特征摘要】

1.一种半导体封装用除尘设备,包括有工作台(1)、连接管(2)、喷气管(3)、转接管(4)、风机(5)、除尘箱(6)、电池(7)、导电板(8)和电极板(9),工作台(1)上固接有两根连接管(2),两根连接管(2)上共同连接且连通有两根喷气管(3),两根连接管(2)上共同连接且连通有转接管(4),转接管(4)上安装有风机(5),风机(5)与转接管(4)连通,工作台(1)底部安装有除尘箱(6),除尘箱(6)内底部安装有电池(7),电池(7)顶部安装有导电板(8),导电板(8)顶部连接有多个电极板(9),其特征在于,还包括有清洁胶块(11),工作台(1)上开有两个滑槽(10),两个滑槽(10)上共同滑动式设置有清洁胶块(11),清洁胶块(11)与工作台(1)接触。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装用除尘设备,其特征在于,还包括有空心螺纹杆(12)、吸盘(13)和旋钮(15),工作台(1)底部固接有多根空心螺纹杆(12),空心螺纹杆(12)下端螺纹式设置有吸盘(13),空心螺纹杆(12)下端均匀间隔开有多个通气孔(14),吸盘(13)上固接有旋钮...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈健杜伟娜
申请(专利权)人:深圳市亿昊精密半导体设备有限公司
类型:新型
国别省市:

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