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本实用新型涉及晶片加工技术领域，尤其是指一种摄像模组芯片封装模腔的浮动嵌块组件。该摄像模组芯片封装模腔的浮动嵌块组件，包括有上模架、上模板、支撑板以及多个浮动嵌块；所述上模板和支撑板上下设置且均设置在上模架上，多个所述浮动嵌块可上下浮动地设...
该专利属于深圳市亿昊精密半导体设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市亿昊精密半导体设备有限公司授权不得商用。

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