温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了半导体集成电路MGP塑封模具，包括模具本体，所述模具本体的下端固定安装有下模固定板，所述模具本体的上端活动安装有上模板，所述上模板的上端开设有注射口，所述模具本体上固定安装有连接安装孔，所述连接安装孔上活动安装有把手，所述模...
该专利属于深圳市亿昊精密半导体设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市亿昊精密半导体设备有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。