【技术实现步骤摘要】
一种用于70~100nm真空紫外波段的偏振多层膜及其制备方法
本专利技术涉及薄膜制备
,尤其涉及一种用于70~100nm真空紫外波段的偏振多层膜及其制备方法。
技术介绍
真空紫外波段介于极紫外波段与可见光波段之间,这一波段内存在着大量轻元素的共振线。近几十年,随着高亮度同步辐射光源的迅速发展,人们对材料在这一波段内光学性能的表征的研究兴趣日益增强。偏振特性是同步辐射光源的优异特性之一,通过测量材料引起的光强和偏振状态的变化就可以获得相关材料的重要信息。要实现真空紫外波段偏振的定量测量就需要研究同步辐射真空紫外波段光束线的偏振状态,研制相应工作波段的偏振光学元件,并且需要建立相应的同步辐射光源的偏振测量的装置。在可见光和紫外光波段内,透射材料(如方解石、MgF2等)的双折射特性可以使其制成检偏器、起偏器以及相移片。多层膜可以作为软X射线波段的偏振元件。硅和石墨等单晶可以作为硬X射线波段(3KeV以上)的偏振元件。在真空紫外波段范围内,可以利用全反射临界角附近的多次反射来制成偏振元件,通过调整角度可以改变对应的工作能区。然而由于在这一波段内材料表现出的强吸收的特性,可以充当光学薄膜的材料相比于软X射线与极紫外波段就少很多,这一特点决定了设计真空紫外波段的光学薄膜元件极其困难,设计方法也不同于传统的基于“四分之一波长膜系”的光学薄膜元件。
技术实现思路
有鉴于此,本专利技术的目的在于提供一种用于70~100nm真空紫外波段的偏振多层膜及其制备方法。本专利技术提供的偏振多层膜能够实现 ...
【技术保护点】
1.一种用于70~100nm真空紫外波段的偏振多层膜,其特征在于,包括在基底表面依次层叠设置的第一Cr层、第一Si层、第一MgF
【技术特征摘要】
1.一种用于70~100nm真空紫外波段的偏振多层膜,其特征在于,包括在基底表面依次层叠设置的第一Cr层、第一Si层、第一MgF2层、第二Cr层、第二Si层、第二MgF2层、第三Cr层、第三Si层和第三MgF2层;
当所述真空紫外波段的波长为70~90nm,所述真空紫外波段的光以60°入射时,所述第一Cr层的厚度为10±0.6nm,所述第一Si层的厚度为0.5±0.03nm,所述第一MgF2层的厚度为0.5±0.03nm,所述第二Cr层的厚度为18.99±1.1394nm,所述第二Si层的厚度为29.83±1.7898nm,所述第二MgF2层的厚度为6.86±0.4116nm,所述第三Cr层的厚度为0.5±0.03nm,所述第三Si层的厚度为1.99±0.1194nm,所述第三MgF2层的厚度为8.14±0.4884nm;所述偏振多层膜的厚度为77.31±4.6386nm;
当所述真空紫外波段的波长为70~90nm,所述真空紫外波段的光以45°入射时,所述第一Cr层的厚度为10±0.6nm,所述第一Si层的厚度为0.5±0.03nm,所述第一MgF2层的厚度为16.85±1.011nm,所述第二Cr层的厚度为11.71±0.7026nm,所述第二Si层的厚度为10.18±0.6108nm,所述第二MgF2层的厚度为7.31±0.4386nm,所述第三Cr层的厚度为1.09±0.0654nm,所述第三Si层的厚度为3.38±0.2028nm,所述第三MgF2层的厚度为5±0.3nm;所述偏振多层膜的厚度为66.02±3.9612nm;
当所述真空紫外波段的波长为90~100nm,所述真空紫外波段的光以60°入射时,所述第一Cr层的厚度为10±0.6nm,所述第一Si层的厚度为0.5±0.03nm,所述第一MgF2层的厚度为0.5±0.03nm,所述第二Cr层的厚度为10.5±0.63nm,所述第二Si层的厚度为30±1.8nm,所述第二MgF2层的厚度为11.75±0.705nm,所述第三Cr层的厚度为0.5±0.03nm,所述第三Si层的厚度为4.20±0.252nm,所述第三MgF2层的厚度为16.43±0.9858nm;所述偏振多层膜的厚度为84.38±5.0628nm;
当所述真空紫外波段的波长为90~100nm,所述真空紫外波段的光以45°入射时,所述第一Cr层的厚度为10±0.6nm,所述第一Si层的厚度为0.5±0.03nm,所述第一MgF2层的厚度为10±0.6nm,所述第二Cr层的厚度为16.12±0.9672nm,所述第二Si层的厚度为20±1.2nm,所述第二MgF2层的厚度为11.33±0.6798nm,所述第三Cr层的厚度为1.25±0.075nm,所述第三Si层的厚度为5.12±0.3072nm,所述第三MgF2层的厚度为9.01±0.5406nm;所述偏振多层膜的厚度为83.33±4.9998nm。
2.根据权利要求1所述的偏振多层膜,其特征在于,当所述真空紫外波段的波长为70~90nm,所述真空紫外波段的光以60°入射时,所述第一Cr层的厚度为10nm,所述第一Si层的厚度为0.5nm,所述第一MgF2层的厚...
【专利技术属性】
技术研发人员:朱杰,陈溢祺,金宇,冀斌,朱忆雪,朱东风,朱运平,金长利,
申请(专利权)人:苏州江泓电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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