一种粉体材料、其制备方法及粉末涂料技术

本发明专利技术公开一种粉体材料，包括无机填料及硅烷改性剂，其中所述无机填料为复合填料及棒状填料按照质量比4:6或5:5或6:4或7:3组成的混合物，所述复合填料的平均粒径为2‑4微米，所述棒状填料的长径比为1‑2:1；本发明专利技术还提供一种该粉体材料的制备方法及具有该粉体材料的粉末涂料；本发明专利技术提供的粉体材料具备高光增硬的特性，具有该粉体材料的粉末涂料在不影响表面流平的前提下提升了表面硬度，具有高的硬度和光泽度，不需要更换树脂即可以实现高光增硬的目的，生产成本显著降低。

【技术实现步骤摘要】
一种粉体材料、其制备方法及粉末涂料
本实专利技术涉及一种涂料用的材料，尤其是提供一种具有高光增硬的材料。
技术介绍
家电、家具、型材等物品高光泽体系，由于长期接触摩擦导致涂层表面擦伤，影响美观及使用性。高光型高硬度粉末涂料要求硬度达到3-4H、光泽（60°）达到≥90度、流平（PCI）>4；一般来说，只能通过更换树脂体系，通过体系交联，提升表面密着力的方式来实现提升表面硬度，该方式会造成成本较高、易污染其他体系、物理性能差；或者，如CN107011774A公开的现有技术，通过复合配方综合性提升硬度（比如交联密度、增硬填料、蜡粉等），硬度可以达到3-4H，但该方法光泽做不到高光90度、且纯黑色或者深色体系会有雾影、手印。综上所述现有技术存在成本高、光泽低（80-85°）的缺点不能满足客户要求。
技术实现思路
为了克服现有技术的缺陷，本专利技术的目的在于提供一种粉体材料，添加该粉体材料的涂料具有较高的光泽和硬度，且成本较低。本专利技术提供一种粉体材料，包括无机填料及硅烷改性剂，所述无机填料为复合填料及棒状填料按照质量比4:6或5:5或6:4或7:3组成的混合物，所述复合填料的平均粒径为2-4微米，所述棒状填料的长径比为1-2:1。在一个具体的实施例中，所述硅烷改性剂的质量分数为0.2-1%，所述硅烷改性剂选自第一硅烷和第二硅烷的一种或多种，所述第一硅烷选自环氧硅烷、氨基硅烷或乙烯基硅烷的一种或多种，所述第二硅烷选自氟硅烷、异氰酸基硅烷及烷基硅烷的一种或多种。在一个具体的实施例中，所述棒状填料的长径比≤1.5，防止在涂层表面出现麻点。在一个具体的实施例中，所述棒状填料的长径比为1.5，在保证较好的表面流平的前提下提供更高的表面硬度。在一个具体的实施例中，所述无机填料为复合填料及棒状填料按照质量比7:3组成的混合物，可以提供合适的表面硬度及表面流平。在一个具体的实施例中，所述硅烷改性剂为所述第一硅烷及所述第二硅烷的混合物。在一个具体的实施例中，所述第一硅烷为环氧硅烷，聚酯树脂与固化剂TGIC固化反应时，环氧基团进一步补充并补强交联密度。在一个具体的实施例中，所述第二硅烷为异氰酸基硅烷，异氰酸基与TGIC中多余的羟基或者聚酯体系反应，进一步加强体系交联密度。在一个具体的实施例中，所述第一硅烷与所述第二硅烷的质量比为1:0.5或1:1或1:1.5或0.5:1或1.5:1。在一个具体的实施例中，所述第一硅烷与所述第二硅烷的质量比为1:1，该比例的配方得到的粉末涂料的表面硬度可以达到3H。在一个具体的实施例中，所述复合填料的平均粒径为3-4微米，所述复合填料的最大粒径为小于8微米。在一个具体的实施例中，所述复合填料的组分及比例为：SiO2为60.5%、Al2O3为14%、Fe2O3为0.4%、CaO为22%、MgO为2%、B2O3为1%。本专利技术还提供一种粉体材料的制备方法，包括如下步骤：将多种无机矿物粉碎后按比例复配，经在1000-1500℃熔融、冷却后，再经过球磨、分级制得复合填料；将所述复合填料与棒状填料按比例复合制得无机填料；将第一硅烷及第二硅烷按比例混合制得硅烷改性剂；将所述无机填料按比例加入所述硅烷改性剂，升温改性制得所述粉体材料。本专利技术还提供另外一种粉体材料的制备方法，包括如下步骤：将多种无机矿物粉碎后按比例复配，经在1000-1500℃熔融、冷却后，再经过球磨、分级制得复合填料；将所述复合填料与棒状填料按比例复合制得无机填料；将所述无机填料按比例加入第一硅烷，升温改性后按比例加入第二硅烷，制得所述粉体材料。本专利技术提供一种粉末涂料，含有本专利技术中提供的所述粉体材料。在一个具体的实施例中，所述粉体材料的质量百分比为10-20%。在一个具体的实施例中，所述粉末涂料的制备方法为：将所述粉体材料按比例添加到粉末涂料配方中，经挤压、粉碎后，制得所述高光高硬度粉末涂料。本专利技术的有益效果有：与现有技术相比，本专利技术提供的改性粉体材料由粉状复合填料中加入具有一定长径比的棒状填料，进行混合复配，再经改性机进行表面处理。表面处理能够与复配填料协同补强，复配填料为漆膜提供骨架支撑作用，使得加入该粉体材料的涂层表面硬度提升；表面处理为漆膜提供流平、光泽，使加入该改性粉体材料的涂层光泽≥90°，该方案不需要更换树脂即可以实现高光增硬的目的，生产成本显著降低。具体实施方式通过下面给出的本专利技术的具体实施例可以进一步清楚地了解本专利技术，但它们不是对本专利技术的限定。实施例一本实施例提供了一种粉体材料，包括无机填料及硅烷改性剂，所述无机填料为复合填料及棒状填料按照质量比4:6或5:5或6:4或7:3组成的混合物，所述复合填料的平均粒径为2-4微米，所述棒状填料的长径比为1-2:1。其中，复合填料的平均粒径为3-4微米，所述复合填料的最大粒径为小于8微米。本实施例中，该粉体材料由无机填料及硅烷改性剂组成，其中硅烷改性剂的质量分数为0.2-1%。所述硅烷改性剂选自第一硅烷和第二硅烷的一种或多种，所述第一硅烷选自环氧硅烷、氨基硅烷或乙烯基硅烷的一种或多种，所述第二硅烷选自氟硅烷、异氰酸基硅烷及烷基硅烷的一种或多种。本实施例中，硅烷改性剂为含有环氧硅烷的第一硅烷及含有异氰酸基硅烷的第二硅烷的混合物，第一硅烷与第二硅烷的质量比为1:0.5或1:1或1:1.5或0.5:1或1.5:1。本实施例中的粉体材料制备方法，包括如下步骤：将多种无机矿物挑选去杂质，粉碎后按比例复配，经在1000-1500℃熔融、冷却后，再经过球磨、分级制得复合填料；无机矿物可以包括二氧化硅、氧化铝、氧化铁、氧化钙、氧化镁及氧化硼。将所述复合填料与棒状填料按照质量比4:6或5:5或6:4或7:3复合制得无机填料；将第一硅烷及第二硅烷按比例混合制得硅烷改性剂；将所述无机填料按比例加入所述硅烷改性剂，升温改性制得所述粉体材料。本实施例中的粉末涂料，包括含有聚酯树脂及固化剂TGIC的粉末涂料配方以及本实施例中提供的质量百分比为10-20%的粉体材料，该粉末涂料的制备方法为：将所述粉体材料按比例添加到粉末涂料配方中，经挤压、粉碎后，制得高光高硬度粉末涂料。聚酯树脂与固化剂TGIC固化反应时，环氧基团进一步补充并补强交联密度；异氰酸基与TGIC中多余的羟基或者聚酯体系反应，进一步加强体系交联密度。采用本实施例提供的粉末填料制备的涂料，其涂层硬度达到3-4H、光泽（60°）达到≥90度、流平（PCI）>4。在不影响表面流平的前提下提升了表面硬度，不需要更换树脂即可以实现高光增硬的目的，生产成本显著降低。实施例二与实施例一的不同之处在于，本实施例中的棒状填料的长径比≤1.5。由于当该长径比>1.5时，长度过长会导致涂层表面出现麻点，所以采取本实施例中的设置可以防止在涂层表面出现麻本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种粉体材料，包括无机填料及硅烷改性剂，其特征在于，/n所述无机填料为复合填料及棒状填料按照质量比4:6或5:5或6:4或7:3组成的混合物，所述复合填料的平均粒径为2-4微米，所述棒状填料的长径比为1-2:1。/n

【技术特征摘要】
1.一种粉体材料，包括无机填料及硅烷改性剂，其特征在于，
所述无机填料为复合填料及棒状填料按照质量比4:6或5:5或6:4或7:3组成的混合物，所述复合填料的平均粒径为2-4微米，所述棒状填料的长径比为1-2:1。


2.根据权利要求1所述的粉体材料，其特征在于：所述棒状填料的长径比≤1.5。


3.根据权利要求1所述的粉体材料，其特征在于：所述无机填料为复合填料及棒状填料按照质量比7:3组成的混合物。


4.根据权利要求1-3任一所述的粉体材料，其特征在于：所述硅烷改性剂的质量分数为0.2-1%，所述硅烷改性剂选自第一硅烷和第二硅烷的一种或多种，所述第一硅烷选自环氧硅烷、氨基硅烷或乙烯基硅烷的一种或多种，所述第二硅烷选自氟硅烷、异氰酸基硅烷及烷基硅烷的一种或多种。


5.根据权利要求4所述的粉体材料，其特征在于：所述第一硅烷为环氧硅烷，和/或，所述第二硅烷为异氰酸基硅烷。


6.根据权利要求4所述的粉体材料，其特征在于：所述硅烷改性剂为所述第一硅烷及所述第二硅烷的混合物，所述第一硅烷与所述第二硅烷...

【专利技术属性】
技术研发人员：李杰，胡林政，夏古俊，徐建霞，
申请(专利权)人：苏州锦艺新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32