碳素回转窑变径筒体制造技术

技术编号:2479139 阅读:259 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种碳素回转窑变径筒体,它包括大筒体(1),大筒体(1)与变径段(2)连接,变径段(2)与筒体(3)连接。本实用新型专利技术可以使碳素回转窑筒体内进料端处物料的厚度与出料端物料的厚度基本保持一致或厚度的差之较小,这种情况有利于物料的煅烧。(*该技术在2017年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种碳素回转窑的筒体。技术背景碳素回转窑是碳素煅烧工段的重要设备,以往的碳素回转窑采用基本等直径筒体,由于 碳素回转窑在生产中进料端的物料体积大约是出料端物料的1.33倍,因此碳素回转窑筒体内进料端物料的厚度比出料端物料的厚度更厚,这种情况不利于物 料的煅烧。
技术实现思路
本技术要解决的问题是提供一种碳素回转窑变径筒体,可使窑内物料保持厚度一致。本技术是这样构成的本技术可以使碳素回转窑筒体内进料端处物料的厚度与出料端物料的厚度基本保持 一致或厚度的差之较小,这种情况有利于物料的煅烧。附图说明图l为本技术结构图。具体实施方式本技术的实施例制作时大筒体1与变径段2相连,筒体3与变径段2相连。大筒体l 和筒体3的直径可根据进料端物料体积与出料端物料体积之比值和现场需要确定, 一般在l. 1 1.3的范围。权利要求1. 一种碳素回转窑变径筒体,它包括大筒体(1),其特征在于大筒体(1)与变径段(2)连接,变径段(2)与筒体(3)连接。2.根据权利要求l所述的碳素回转窑变径筒体,其特征在于大筒体 (1)与筒体(3)的比值为l. 1 1.3.。专利摘要本技术公开了一种碳素回转窑变径筒体,它包括大筒体(1),大筒体(1)与变径段(2)连接,变径段(2)与筒体(3)连接。本技术可以使碳素回转窑筒体内进料端处物料的厚度与出料端物料的厚度基本保持一致或厚度的差之较小,这种情况有利于物料的煅烧。文档编号F27B7/20GK201129919SQ20072020148公开日2008年10月8日 申请日期2007年11月27日 优先权日2007年11月27日专利技术者李梦石, 敏 程 申请人:贵阳铝镁设计研究院本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种碳素回转窑变径筒体,它包括大筒体(1),其特征在于:大筒体(1)与变径段(2)连接,变径段(2)与筒体(3)连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:程敏李梦石
申请(专利权)人:贵阳铝镁设计研究院
类型:实用新型
国别省市:52[中国|贵州]

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