抗干扰天线板制造技术

本发明专利技术公开一抗干扰天线板，该抗干扰天线板包括基板、覆盖膜和射频天线，所述基板的一面铺设有金属层，所述基板的最大厚度为a，1.0mm≤a≤100mm，所述射频天线铺设于所述基板背离所述金属层的另一面，所述射频天线设有馈电部，所述馈电部位于所述基板的表面，所述基板设有所述金属层的一面和背离所述金属层的另一面除了所述馈电部的部分，其他部分覆盖有覆盖膜。抗干扰天线板通过设有的金属层实现抗干扰天线板的抗干扰作用，抗扰性强，板体设计简单，可用于多种电路，应用广泛，便于管理。

【技术实现步骤摘要】
抗干扰天线板
本专利技术涉及一种天线
，尤其涉及一种具有抗干扰功能的天线板。
技术介绍
天线是一种变换器，它把传输线上传播的导行波，变换成在无界媒介中传播的电磁波，或者进行相反的变换。在无线电设备中用来发射或接收电磁波的部件。无线电通信、广播、电视、雷达、导航、电子对抗、遥感、射电天文、RFID封签读写等工程系统，凡是利用电磁波来传递信息的，都依靠天线来进行工作。此外，在用电磁波传送能量方面，非信号的能量辐射也需要天线。现有的天线安设于基板上，受外在环境因素影响比较严重，如高湿度空气容易让发射或接收受到干扰及绕射影响，造成发射或接收信号不准确，将严重影响用户的接入速率和数据传输速率。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提供一种抗干扰天线板，旨在抗干扰天线板通过设有的金属层实现抗干扰天线板的抗干扰作用。为实现上述目的，本专利技术提供一种具有抗干扰功能的天线板，该抗干扰天线板包括具有金属层的基板、覆盖膜和射频天线，所述基板的一面铺设有金属层，所述基板的最大厚度为a，1.0mm≤a≤100mm；所述射频天线铺设于所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种抗干扰天线板，其特征在于，包括：/n基板，所述基板的一面铺设有金属层，所述基板的最大厚度为a，1.0mm≤a≤100mm；/n射频天线，所述射频天线铺设于所述基板背离所述金属层的另一面，所述射频天线设有馈电部，所述馈电部位于所述基板的表面；及/n覆盖膜，所述基板设有所述金属层的一面和背离所述金属层的另一面除了所述馈电部的部分，其他部分覆盖有覆盖膜。/n

【技术特征摘要】
1.一种抗干扰天线板，其特征在于，包括：
基板，所述基板的一面铺设有金属层，所述基板的最大厚度为a，1.0mm≤a≤100mm；
射频天线，所述射频天线铺设于所述基板背离所述金属层的另一面，所述射频天线设有馈电部，所述馈电部位于所述基板的表面；及
覆盖膜，所述基板设有所述金属层的一面和背离所述金属层的另一面除了所述馈电部的部分，其他部分覆盖有覆盖膜。


2.根据权利要求1所述的抗干扰天线板，其特征在于，
所述射频天线包括高频RFID天线和超高频RFID天线，所述高频RFID天线环形设置于所述基板表面，其中的馈电部包括高频馈电部和超高频馈电部，所述高频RFID天线设有至少两个与其电连接的所述高频馈电部，所述超高频RFID天线设有至少一个与其电连接的所述超高频馈电部；
其中，至少有两所述高频馈电部裸露于所述基板具有金属层的一面，至少有一个所述超高频馈电部裸露于所述基板具有金属层的一面。


3.根据权利要求2所述的抗干扰天线板，其特征在于，
所述金属层设有一个导电部，所述覆盖膜未覆盖所述导电部，所述导电部用于与所述超高频RFID天线适应的超高频外界电路的一个接入点电连接，所述超高频外界电路的另一个接入点与所述超高频馈电部电连接。


4.根据权利要求2所述的抗干扰天线板，其特征在于，
所述高频RFID天线呈片状设置,所述高频RFID天线形成至少一圈线圈且平铺于所述基板，所述高频RFID天线的宽度尺寸为b，b为0mm～101mm之间任一值；
所述超高频RFID天线呈片状设置，所述超高频RFID天线的宽度为c，c为0mm～100mm之间任一值。


5.根据权利要求2所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏敬懿，
申请(专利权)人：夏敬懿，
类型：发明
国别省市：广东;44