【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】天线模块配置相关申请的交叉引用本申请要求于2018年9月27日提交的并且标题为“ANTENNAMODULECONFIGURATIONS”的美国专利申请No.16/145,100的权益，该美国专利申请要求于2017年9月30日提交的并且标题为“ANTENNACONFIGURATIONS”的美国临时专利申请No.62/566,318的权益，并且要求于2018年6月22日提交的并且标题为“METHODANDAPPARATUSTOINTEGRATEAMOLDINTOANANTENNAPACKAGE”的美国临时专利申请No.62/688,995的权益，这些申请的公开内容以它们的整体通过引用明确地并入本文。
本公开一般地涉及无线通信，并且更特别地涉及天线模块配置。
技术介绍
无线通信可以在许多不同的频率和频带上传输。例如，通信可以使用毫米波(mmW)信号来传输，例如，在24-60吉赫兹(GHz)范围或更高范围中的某处。这样的通信在一些情况下利用大带宽来传输。大带宽使得高信息量的无线传输成为可能。作为结果，指定大量数据的传...
【技术保护点】
1.一种天线模块，包括：/n地平面，在多层衬底中；/n模具，在所述多层衬底上；以及/n导电壁，将所述模具的第一部分与所述模具的第二部分分离，并且电耦合到所述地平面。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170930 US 62/566,318;20171115 US 62/586,839;20181.一种天线模块，包括：
地平面，在多层衬底中；
模具，在所述多层衬底上；以及
导电壁，将所述模具的第一部分与所述模具的第二部分分离，并且电耦合到所述地平面。
2.根据权利要求1所述的天线模块，还包括：共形屏蔽件，在所述模具的所述第二部分的表面上并且电耦合到所述地平面。
3.根据权利要求2所述的天线模块，其中所述共形屏蔽件包括在所述模具的所述第二部分的所述表面、所述模具的所述第二部分的侧壁和所述多层衬底的侧壁上的导电材料。
4.根据权利要求3所述的天线模块，其中所述导电材料包括溅射的铜。
5.根据权利要求1所述的天线模块，其中所述导电壁包括与天线或集成电路交叠的檐部。
6.根据权利要求5所述的天线模块，其中所述集成电路包括射频(RF)集成电路(RFIC)或功率管理IC(PMIC)。
7.根据权利要求1所述的天线模块，其中所述导电壁包括导电固体片材、导电膏、或多个连接的过孔。
8.根据权利要求1所述的天线模块，还包括功率管理集成电路(PMIC)，其中所述模具被布置为覆盖所述PMIC。
9.根据权利要求1所述的天线模块，还包括射频集成电路(RFIC)，其中所述模具被布置为覆盖所述RFIC。
10.根据权利要求1所述的天线模块，还包括多个天线。
11.根据权利要求10所述的天线模块，相对于无线设备的电路板被倾斜，以使得所述多个天线中的一个或多个天线相对于所述电路板成角度。
12.根据权利要求11所述的天线模块，还包括设置在用户设备(UE)的不同边缘处的多个倾斜的天线模块。
13.根据权利要求10所述的天线模块，其中所述多个天线包括贴片天线或偶极天线。
14.根据权利要求10所述的天线模块，其中所述多个天线包括偶极天线阵列，并且其中所述导电壁设置在所述模具的所述第二部分与包括所述偶极天线阵列的所述多层衬底的一部分之间。
15.根据权利要求1所述的天线模块，经由柔性连接器耦合到移动设备的电路板。
16.根据权利要求15所述的天线模块，其中所述柔性连接器包括功率供应引脚和中频(IF)控制引脚。...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑胜宪，R·库玛尔，M·A·塔索吉，D·杰西，G·萨霍塔，K·H·H·王，金正一，杨泰熙，T·梅耶，N·布恩斯，J·泽加拉，G·J·威尔伯，J·萨泽伯，
申请(专利权)人：高通股份有限公司，
类型：发明
国别省市：美国;US
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