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天线模块配置制造技术
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文档序号:24694139
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一种天线模块被描述。天线模块包括在多层衬底中的地平面。天线模块还包括在多层衬底上的模具。天线模块进一步包括将模具的第一部分与模具的第二部分分离的导电壁。导电壁电耦合到地平面。共形屏蔽件可以被放置在模具的第二部分的表面上。共形屏蔽件电耦合到地...
该专利属于高通股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过高通股份有限公司授权不得商用。
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