封装有天线的SIP射频模组制造技术

本发明专利技术涉及射频芯片领域，具体涉及一种封装有天线的SIP射频模组。所述封装有天线的SIP射频模组包括：基板，所述基板上贴装有微处理单元、电源管理单元、存储单元和射频单元；所述射频单元包括射频匹配电路和射频天线，所述射频匹配电路与微处理单元连接，所述射频天线与所述射频匹配电路连接；所述基板上形成净空区，所述射频天线铺设在所述净空区中。所述封装有天线的SIP射频模组能够更方便使用，稳定SIP射频模组的工作性能。

SIP RF module with antenna

【技术实现步骤摘要】
封装有天线的SIP射频模组
本专利技术涉及射频芯片领域，具体涉及一种封装有天线的SIP射频模组。
技术介绍
随着物联网的兴起，无线通信技术在家电、仪表、LED灯等智能家居产品的应用场景越来越广泛，同时对无线通信类产品体积尺寸、成本价格有了更高的要求。系统级封装（SystemInPackageSIP）射频模组由于其体积相比较PCBA模组较小，被广泛应用在物联网等领域，现有的无线通信PCBA模组的天线以外置为主，将天线管脚引出后使用成品天线进行使用，用户在使用时需要先做好与所述射频模组对应的天线匹配电路，然后将天线接到天线匹配电路上。此种方式存在以下缺点：对于用户而言操作复杂，并且容易使得射频芯片的通信效果不稳定，会因操作者的不同而有所差别。
技术实现思路
为了解决现有技术中存在的不足，本专利技术提供一种封装有天线的SIP射频模组，所述封装有天线的SIP射频模组能够更方便使用，更稳定的工作性能。根据本专利技术提供的技术方案，一种封装有天线的SIP射频模组，所述封装有天线的SIP射频模组包括：基板，所述基板上贴装有微处理单元、电源管理单元、存储单元和射频单元；所述射频单元包括射频匹配电路和射频天线，所述射频匹配电路与微处理单元连接，所述射频天线与所述射频匹配电路连接；所述基板上形成净空区，所述射频天线铺设在所述净空区中。进一步地，所述射频天线为板载天线。进一步地，所述板载天线包括相连的射频收发部和连接部。进一步地，所述连接部包括引出段，所述引出段的一端为所述A1端连接所述射频收发部，另一端处弯折形成接地段，所述引出段上还设有与所述接地段并联的馈电段，所述馈电段的一端连接在所述引出段上，馈电段的另一端为馈电端，所述馈电端用于连接射频匹配电路。进一步地，所述连接部为F形或倒L形。进一步地，所述射频收发部为S形弯折或者蛇形弯折。进一步地，所述射频匹配电路包括第一电容C1、第二电容C2、第三电容C3和第四电容C4，以及第一电感L1和第二电感L2；所以第一电容C1的一端连接第一电感L1的一端，第一电容C1的另一端接地；第一电感L1的另一端连接第二电感L2的一端、第二电容C2的一端和第三电容C3的一端，第二电容C2的另一端和第三电容C3的另一端分别接地；第二电感L2的另一端连接第四电容C4的一端，所述第四电容C4的另一端连接微处理单元。进一步地，所述射频天线为陶瓷天线。进一步地，所述SIP射频模组还包括晶振电路，所述晶振电路与处理单元连接。从以上所述可以看出，所述封装有天线的SIP射频模组与现有技术相比具备以下优点：（1）内置在所述SIP射频模组中的天线能够使得所述SIP射频模组在使用时性能稳定。（2）将射频天线以板载天线的方式应用在模组当中，实现模组一体化功能，无需客户额外增加天线，降低成本，减小体积。附图说明图1为本专利技术的结构框图。图2为本专利技术的剖面结构示意图。图3为本专利技术中板载天线的结构示意图。100.基板，200.微处理单元，300.电源管理单元，400.存储单元，500.射频天线，600.射频匹配电路，610.射频收发部，620.连接部，621.馈电段，622.接地段，623.引出段，700.晶振电路。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本专利技术进一步详细说明。其中相同的零部件用相同的附图标记表示。需要说明的是，下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向。使用的词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。本专利技术提供一种封装有天线的SIP射频模组，如图1和图2所示，所述封装有天线的SIP射频模组包括：基板100，所述基板100上贴装有微处理单元200、电源管理单元300、存储单元400和射频单元，所述电源管理单元300和存储单元400分别与微处理单元200连接，所述射频单元包括射频匹配电路600和射频天线500，所述射频匹配电路600与微处理单元200连接，射频天线500与所述射频匹配电路600连接，所述射频天线500铺设在基板100的净空区中。在所述净空区中除了铺设有射频天线500外不会设有其他元器件，从而能够防止对射频天线500产生干扰。可以理解的是，内置在所述SIP射频模组中的天线能够使得所述SIP射频模组在使用时性能稳定。所述射频匹配电路600包括：第一电容C1、第二电容C2、第三电容C3和第四电容C4，以及第一电感L1和第二电感L2；所以第一电容C1的一端连接第一电感L1的一端，第一电容C1的另一端接地；第一电感L1的另一端连接第二电感L2的一端、第二电容C2的一端和第三电容C3的一端，第二电容C2的另一端和第三电容C3的另一端分别接地；第二电感L2的另一端连接第四电容C4的一端，所述第四电容C4的另一端连接微处理单元200。作为所述射频天线的第一种实施方式，如图3所示：所述射频天线500为板载天线，所述板载天线包括射频收发部，所述射频收发部能够在所述净空区有限的长度中增大板载天线的长度，所述射频收发部610与连接部620相连，所述射频收发部610用于接收或者发射射频信号，所述射频收发部610上设有馈电端，与所述射频收发部610相连的连接部620通过馈电端连接所述在射频收发部610上。具体地，由于所述板载天线的设置有一定的长度要求，若板载天线铺设的长度较小时会影响板载天线的发射功率。因此所述射频收发部610为S形弯折或者蛇形弯折，且不论是S形弯折还是蛇形弯折的目的均是是的天线在满足设计需求的同时尽可能的小型化，因此对射频收发部610的弯折并无特殊弯折规则。作为所述射频天线的第二种实施方式，如图3所示：所述第二种实施方式在第一种实施方式的基础上，所述连接部620为F形或倒L形，包括引出段623，所述引出段623的一端连接所述射频收发部610，所述引出段623的另一端处弯折形成接地段622，所述引出段623上还设有与所述接地段622并联的馈电段621，所述馈电段621的一端连接在所述引出段623上，馈电段621的另一端为馈电端。需要解释的是，由上述F形的连接部620经过简单的旋转、翻折变换得到的结构均在本专利技术的保护范围中；倒L形为L形的垂直翻转形状，上述倒L形的连接部620经过简单的旋转、翻折变换得到的结构均在本专利技术的保护范围中。优选地，所述SIP射频模组还包括晶振电路700，所述晶振电路700与处理单元200连接。由此可以看出，本专利技术的优点包括：（1）内置在所述SIP射频模组中的天线能够使得所述SIP射频模组在使用时性能稳定。（2）将射频天线以板载天线的方式应用在模组当中，实现模组一体化功能，无需客户额外增加天线，降低成本，减小体积。所属领域的普通技术人员应当理解：以上所述仅为本专利技术的具体实施例而已，并不用于本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装有天线的SIP射频模组，其特征在于，所述封装有天线的SIP射频模组包括：基板（100），所述基板（100）上贴装有微处理单元（200）、电源管理单元（300）、存储单元（400）和射频单元；/n所述射频单元包括射频匹配电路（600）和射频天线（500），所述射频匹配电路（600）与微处理单元（200）连接，所述射频天线（500）与所述射频匹配电路（600）连接；/n所述基板（100）上形成净空区，所述射频天线（500）铺设在所述净空区中。/n

【技术特征摘要】
1.一种封装有天线的SIP射频模组，其特征在于，所述封装有天线的SIP射频模组包括：基板（100），所述基板（100）上贴装有微处理单元（200）、电源管理单元（300）、存储单元（400）和射频单元；
所述射频单元包括射频匹配电路（600）和射频天线（500），所述射频匹配电路（600）与微处理单元（200）连接，所述射频天线（500）与所述射频匹配电路（600）连接；
所述基板（100）上形成净空区，所述射频天线（500）铺设在所述净空区中。


2.如权利要求1所述的封装有天线的SIP射频模组，其特征在于，所述射频天线（500）为板载天线。


3.如权利要求2所述的封装有天线的SIP射频模组，其特征在于，所述板载天线包括相连的射频收发部（610）和连接部（620）。


4.如权利要求3所述的封装有天线的SIP射频模组，其特征在于，所述连接部（620）包括引出段（623），所述引出段（623）的一端连接所述射频收发部（610），另一端处弯折形成接地段（622），所述引出段（623）上还设有与所述接地段（622）并联的馈电段（621），所述馈电段（621）的一端连接在所述引出段（623）上，馈电段（621）的另一端为馈电端，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：孟涛，
申请(专利权)人：中电海康无锡科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32