封装有天线的SIP射频模组制造技术

本发明专利技术涉及射频芯片领域，具体涉及一种封装有天线的SIP射频模组。所述封装有天线的SIP射频模组包括：基板，所述基板上贴装有微处理单元、电源管理单元、存储单元和射频单元；所述射频单元包括射频匹配电路和射频天线，所述射频匹配电路与微处理单元连接，所述射频天线与所述射频匹配电路连接；所述基板上形成净空区，所述射频天线铺设在所述净空区中。所述封装有天线的SIP射频模组能够更方便使用，稳定SIP射频模组的工作性能。

SIP RF module with antenna

【技术实现步骤摘要】
封装有天线的SIP射频模组
本专利技术涉及射频芯片领域，具体涉及一种封装有天线的SIP射频模组。
技术介绍
随着物联网的兴起，无线通信技术在家电、仪表、LED灯等智能家居产品的应用场景越来越广泛，同时对无线通信类产品体积尺寸、成本价格有了更高的要求。系统级封装（SystemInPackageSIP）射频模组由于其体积相比较PCBA模组较小，被广泛应用在物联网等领域，现有的无线通信PCBA模组的天线以外置为主，将天线管脚引出后使用成品天线进行使用，用户在使用时需要先做好与所述射频模组对应的天线匹配电路，然后将天线接到天线匹配电路上。此种方式存在以下缺点：对于用户而言操作复杂，并且容易使得射频芯片的通信效果不稳定，会因操作者的不同而有所差别。
技术实现思路
为了解决现有技术中存在的不足，本专利技术提供一种封装有天线的SIP射频模组，所述封装有天线的SIP射频模组能够更方便使用，更稳定的工作性能。根据本专利技术提供的技术方案，一种封装有天线的SIP射频模组，所述封装有天线的SIP射频模组包括：基板，所述基板上贴装有本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装有天线的SIP射频模组，其特征在于，所述封装有天线的SIP射频模组包括：基板（100），所述基板（100）上贴装有微处理单元（200）、电源管理单元（300）、存储单元（400）和射频单元；/n所述射频单元包括射频匹配电路（600）和射频天线（500），所述射频匹配电路（600）与微处理单元（200）连接，所述射频天线（500）与所述射频匹配电路（600）连接；/n所述基板（100）上形成净空区，所述射频天线（500）铺设在所述净空区中。/n

【技术特征摘要】
1.一种封装有天线的SIP射频模组，其特征在于，所述封装有天线的SIP射频模组包括：基板（100），所述基板（100）上贴装有微处理单元（200）、电源管理单元（300）、存储单元（400）和射频单元；
所述射频单元包括射频匹配电路（600）和射频天线（500），所述射频匹配电路（600）与微处理单元（200）连接，所述射频天线（500）与所述射频匹配电路（600）连接；
所述基板（100）上形成净空区，所述射频天线（500）铺设在所述净空区中。


2.如权利要求1所述的封装有天线的SIP射频模组，其特征在于，所述射频天线（500）为板载天线。


3.如权利要求2所述的封装有天线的SIP射频模组，其特征在于，所述板载天线包括相连的射频收发部（610）和连接部（620）。


4.如权利要求3所述的封装有天线的SIP射频模组，其特征在于，所述连接部（620）包括引出段（623），所述引出段（623）的一端连接所述射频收发部（610），另一端处弯折形成接地段（622），所述引出段（623）上还设有与所述接地段（622）并联的馈电段（621），所述馈电段（621）的一端连接在所述引出段（623）上，馈电段（621）的另一端为馈电端，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：孟涛，
申请(专利权)人：中电海康无锡科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32