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本发明涉及射频芯片领域，具体涉及一种封装有天线的SIP射频模组。所述封装有天线的SIP射频模组包括：基板，所述基板上贴装有微处理单元、电源管理单元、存储单元和射频单元；所述射频单元包括射频匹配电路和射频天线，所述射频匹配电路与微处理单元连接...
该专利属于中电海康无锡科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中电海康无锡科技有限公司授权不得商用。

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