注塑封签板制造技术

本发明专利技术公开一种能够与外界电路连通的注塑封签板，该注塑封签板包括射频薄片和塑料板体，射频薄片包括若干个沿长度方向排布的导电部和射频IC芯片，至少有两个导电部与射频IC芯片电性连接，塑料板体通过注塑工艺包裹于射频薄片表面，塑料板体的表面形成有若干个并行排列的凸筋，两相邻凸筋与其之间的塑料板体围成一滑行槽，导电部裸露于所在滑行槽的底壁，塑料板体的表面形成有若干个间隔设置的加强盲孔，外界电路的两接入点同时触接两与射频IC芯片电性连接的导电部，使得射频IC芯片可被外界读取。本发明专利技术的技术方案塑料板体内部的电路通过导电部实现与多个外部电路连通，进而具有不同的电路功能，结构简单，使用方便，成本低。

【技术实现步骤摘要】
注塑封签板
本专利技术涉及封签
，尤其涉及一种具有RFID芯片电路的注塑封签板。
技术介绍
随着科学技术的迅速发展，封签得到广泛的应用，RFID技术目前在各行业广泛应用并发展，使用RFID技术可以实现数据的存贮、防伪、跟踪，并依靠物联网或互联网实现对物品的实时跟踪、追溯等。把RFID技术应用到电子封签中的方法也越来越成熟，RFID电子封签领域，实现对所封物品进行标识，确认，防伪等，RFID电子封签发展趋势也越来越好，但是，目前电子封签内部设有闭合的RFID芯片电路，无法实现一个电子封签内RFID芯片电路根据需要转化为多个RFID芯片电路，实现不同的电路功能，如验封电路、标识电路、报警电路等。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提供提供一种具有电路的注塑封签板，注塑封签板至少有一个电路具有两导电部，并通过两导电部与外界电路连接而导通，旨在注塑封签板内的电路与外界不同电路连接而实现不同的电路功能。为实现上述目的，本专利技术提供本专利技术提供一种能够与外界电路连通的注塑封签板，该注塑封签板包括射频薄片和塑料板体，所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种注塑封签板，其特征在于，包括：/n射频薄片，所述射频薄片包括若干个沿长度方向排布的导电部和射频IC芯片，至少有两个所述导电部与所述射频IC芯片电连接；及/n塑料板体，所述塑料板体通过注塑工艺包裹于所述射频薄片表面，所述塑料板体的表面形成有若干个并行排列的凸筋，两相邻凸筋与其之间的所述塑料板体围成一滑行槽，所述导电部裸露于所在滑行槽的底壁，所述塑料板体的表面形成有若干个间隔设置的加强盲孔；/n其中，外界电路的两接入点与射频IC芯片的两导电部触接而连通，使得所述射频IC芯片可被外界读取。/n

【技术特征摘要】
1.一种注塑封签板，其特征在于，包括：
射频薄片，所述射频薄片包括若干个沿长度方向排布的导电部和射频IC芯片，至少有两个所述导电部与所述射频IC芯片电连接；及
塑料板体，所述塑料板体通过注塑工艺包裹于所述射频薄片表面，所述塑料板体的表面形成有若干个并行排列的凸筋，两相邻凸筋与其之间的所述塑料板体围成一滑行槽，所述导电部裸露于所在滑行槽的底壁，所述塑料板体的表面形成有若干个间隔设置的加强盲孔；
其中，外界电路的两接入点与射频IC芯片的两导电部触接而连通，使得所述射频IC芯片可被外界读取。


2.根据权利要求1所述的注塑封签板，其特征在于，
至少有两个所述导电部铺设于所述滑行槽的底壁，形成长度尺寸为a的导通段，0cm＜a≤100cm，宽度尺寸为b的导通段，0cm＜b≤100cm。


3.根据权利要求2所述的注塑封签板，其特征在于，
所述滑行槽底壁凹设有限位槽，所述导通段裸露于所述限位槽底壁；
所述限位槽的一侧壁的表面与其在水平面上正投影重合或夹角呈锐角设置而形成阻挡结构，该侧壁的表面受到水平方向的作用力而被抵持，从而阻止施力物体继续运动。


4.根据权利要求3所述的注塑封签板，其特征在于，
所述塑料板体还包括至少一个限位翼，一所述限位翼凸出于所述塑...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏敬懿，
申请(专利权)人：夏敬懿，
类型：发明
国别省市：广东;44