智能卡及智能卡制作工艺制造技术

本发明专利技术涉及智能卡技术领域，提供一种智能卡，包括第一基板；第二基板与第一基板正对且间隔设置；电路板设于第一基板及第二基板之间，且电路板一侧贴设有芯片；导电组件位于第一基板及第二基板之间；导电组件形成用于防止芯片被静电击穿的静电屏蔽结构；或者第一基板、第二基板与导电组件形成用于防止芯片被静电击穿的静电屏蔽结构。还提供一种智能卡制作工艺，包括准备第一基板及第二基板；设置导电组件；将电路板设于第一基板内侧；在第一基板内侧固定中框，向容纳腔内灌入填充胶液；在中框一侧设置第二基板，得到装配体，再将装配体进行热压直至填充胶液完全固化。通过设置导电组件，提高抗静电能力，延长智能卡使用寿命。

Smart card and its manufacturing process

【技术实现步骤摘要】
智能卡及智能卡制作工艺
本专利技术涉及智能卡
，尤其提供一种智能卡及智能卡制作工艺。
技术介绍
智能卡包括公交卡、电话卡、银行卡等，是内嵌有微芯片的塑料卡的统称，一般需要通过读写器来实现数据交互。目前的智能卡内部设置有较多的芯片及电子元器件，智能卡制作时为符合ISO7816规范，需将智能卡的上基板及下基板的材质设置得较薄，导致智能卡抗静电能力较差，容易聚积静电且其所积蓄的静电容易造成芯片的损坏，从而影响智能卡的使用。现有技术中可通过更换更好的芯片或增加TVS二极管和电容来提高智能卡的抗静电能力，然而成本很高，难以量产。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种智能卡及智能卡制作工艺，旨在解决现有技术中，智能卡的上、下基板较薄导致抗静电能力较差从而影响智能卡使用的技术问题。为解决上述问题，本专利技术实施例提供了一种智能卡，包括：第一基板；第二基板，与所述第一基板正对且间隔设置；电路板，设于所述第一基板及所述第二基板之间，且所述电路板的一侧贴设有芯片；导电组件，位于所述第一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种智能卡，其特征在于，包括：/n第一基板；/n第二基板，与所述第一基板正对且间隔设置；/n电路板，设于所述第一基板及所述第二基板之间，且所述电路板的一侧贴设有芯片；/n导电组件，位于所述第一基板及所述第二基板之间；/n所述导电组件形成用于防止所述芯片被静电击穿的静电屏蔽结构；或者，所述第一基板、所述第二基板与所述导电组件共同形成用于防止所述芯片被静电击穿的静电屏蔽结构。/n

【技术特征摘要】
1.一种智能卡，其特征在于，包括：
第一基板；
第二基板，与所述第一基板正对且间隔设置；
电路板，设于所述第一基板及所述第二基板之间，且所述电路板的一侧贴设有芯片；
导电组件，位于所述第一基板及所述第二基板之间；
所述导电组件形成用于防止所述芯片被静电击穿的静电屏蔽结构；或者，所述第一基板、所述第二基板与所述导电组件共同形成用于防止所述芯片被静电击穿的静电屏蔽结构。


2.如权利要求1所述的智能卡，其特征在于，所述导电组件包括：
第一导电层，成型于所述第一基板内侧；
第二导电层，成型于所述第二基板内侧；
导电体组，所述导电体组的两端分别电连接于所述第一导电层及所述第二导电层。


3.如权利要求1所述的智能卡，其特征在于，所述导电组件包括导电体组，所述第一基板及所述第二基板均设置为金属结构，所述导电体组的两端分别电连接于所述第一基板的内侧及所述第二基板的内侧。


4.如权利要求1所述的智能卡，其特征在于，所述导电组件包括呈U型设置的导电片，所述电路板包裹于所述导电片内。


5.如权利要求2或3所述的智能卡，其特征在于，所述导电体组包括：
第一导电体，所述第一导电体的两端分别电连接所述第一基板内侧及所述电路板一侧；
第二导电体，所述第二导电体的两端分别电连接于所述第二基板内侧及所述电路板另一侧。


6.如权利要求1-4任一项所述的智能卡，其特征在于，所述第一基板及所述第二基板之间还设有中空的中框，所述中框具有用于容纳所述电路板及所述导电组件的容纳腔，所述容纳腔内设有用于将所述第一基板、所述第二基板、所述电路板及所述导电组件固定的填充胶。


7.一种智能卡制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：
S10：准备第一基板及第二基板；
S20：设置导电组件；

【专利技术属性】
技术研发人员：陈柳章，
申请(专利权)人：深圳市文鼎创数据科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44