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本发明公开一种能够与外界电路连通的注塑封签板，该注塑封签板包括射频薄片和塑料板体，射频薄片包括若干个沿长度方向排布的导电部和射频IC芯片，至少有两个导电部与射频IC芯片电性连接，塑料板体通过注塑工艺包裹于射频薄片表面，塑料板体的表面形成有若...
该专利属于夏敬懿所有，仅供学习研究参考，未经过夏敬懿授权不得商用。

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