具有集成管芯附接膜的电源增强堆叠芯片级封装方案制造技术

一种设备，包括：包括至少一个管芯对的管芯堆叠体，所述至少一个管芯对具有第二管芯之上的第一管芯，第一管芯和第二管芯都具有第一表面和第二表面，第一管芯的第二表面在第二管芯的第一表面之上；以及在至少一个管芯对的第一管芯和第二管芯之间的粘合膜；其中粘合膜包括绝缘层和导电层，绝缘层粘附到第一管芯的第二表面并且导电层粘附到第二管芯的第一表面。

Power supply enhanced stack chip level package with integrated tube core attachment film

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有集成管芯附接膜的电源增强堆叠芯片级封装方案
技术介绍
在当前的封装架构中，电源接合焊盘位于硅管芯的边缘，这增大了引线接合密度。另外，电源焊盘会与沿管芯边缘的信号焊盘竞争空间。电源分配需要从位于管芯边缘的电源焊盘布线到管芯内的点的迹线，这增大了迹线密度。附图说明从下文给出的具体实施方式和本公开的各个实施例的附图，可以更完整地理解本公开的实施例，不过，下文的具体实施方式和附图不应被视为将本公开限制到具体实施例，而应仅被视为用于解释和理解。图1A示出了在两个管芯之间具有双层管芯附接膜(DLDAF)层的部分完成的瓦片管芯堆叠体组件的截面图。图1B示出了根据本公开的一些实施例的图1A的瓦片管芯堆叠体的平面图，其示出了分布于远离管芯边缘的上管芯表面上的接合焊盘。图2A示出了根据本公开的一些实施例的顶部具有间隔体管芯的示例性瓦片管芯堆叠体组件的截面图，其中在相邻管芯之间具有DLDAF层。图2B示出了根据本公开的一些实施例的在相邻管芯之间具有DLDAF层的示例性直上式管芯堆叠体组件的截面图。图3A示出了根据本公开的一些实施本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种设备，包括：/n包括至少一个管芯对的管芯堆叠体，所述至少一个管芯对具有第二管芯之上的第一管芯，所述第一管芯和所述第二管芯都具有与第二表面相对且平行的第一表面，所述第一管芯的所述第二表面在所述第二管芯的所述第一表面之上；以及/n包括粘合材料的膜，其中，所述膜在所述至少一个管芯对的所述第一管芯和所述第二管芯之间；/n其中，所述膜包括绝缘层和导电层，所述绝缘层粘附到所述第一管芯的所述第二表面，并且所述导电层粘附到所述第二管芯的所述第一表面。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种设备，包括：
包括至少一个管芯对的管芯堆叠体，所述至少一个管芯对具有第二管芯之上的第一管芯，所述第一管芯和所述第二管芯都具有与第二表面相对且平行的第一表面，所述第一管芯的所述第二表面在所述第二管芯的所述第一表面之上；以及
包括粘合材料的膜，其中，所述膜在所述至少一个管芯对的所述第一管芯和所述第二管芯之间；
其中，所述膜包括绝缘层和导电层，所述绝缘层粘附到所述第一管芯的所述第二表面，并且所述导电层粘附到所述第二管芯的所述第一表面。


2.根据权利要求1所述的设备，包括所述第一管芯的所述第一表面和所述第二管芯的所述第一表面上的一个或多个第一电接触焊盘，其中，所述一个或多个第一电接触焊盘的至少一部分通过所述膜的所述导电层电耦合。


3.根据权利要求2所述的设备，其中，所述第一管芯的所述第一表面和所述第二管芯的所述第一表面上的所述一个或多个第一电接触焊盘包括至少一个电源端子和至少一个边缘接合焊盘。


4.根据权利要求3所述的设备，其中，所述第一管芯的所述至少一个电源端子和所述至少一个边缘接合焊盘分开第一距离，其中，所述第一距离在所述第一管芯的长度的三分之一到所述第一管芯的所述长度之间的范围内。


5.根据权利要求3所述的设备，其中，所述第二管芯的所述至少一个电源端子和所述至少一个边缘接合焊盘分开第二距离，其中，所述第二距离在所述第二管芯的长度的三分之一到所述第二管芯的所述长度之间的范围内。


6.根据权利要求3所述的设备，其中，所述第一管芯的所述第一表面和所述第二管芯的所述第一表面上的所述一个或多个第一电接触焊盘包括由金属互连耦合到所述至少一个边缘接合焊盘的至少一个中继接触部，并且所述至少一个电源端子通过所述导电粘合层耦合到所述至少一个中继接触部。


7.根据权利要求1所述的设备，其中，所述绝缘层在第一导电粘合层和第二导电粘合层之间。


8.根据权利要求7所述的设备，其中，所述第一导电粘合层粘附到所述第一管芯的所述第二表面，并且所述第二导电粘合层粘附到所述第二管芯的所述第一表面。


9.根据权利要求8所述的设备，包括所述第一管芯的所述第二表面上和所述第二管芯的所述第一表面上的一个或多个第二电接触部，并且其中，所述第一管芯的所述第二表面上的所述一个或多个第二电接触焊盘的至少一部分由所述第一导电粘合层电耦合，并且所述第二管芯的所述第一表面上的所述一个或多个第二电接触焊盘的至少一部分由所述第二导电粘合层电耦合。


10.根据权利要求9所述的设备，其中，所述第一管芯的第二表面上的所述一个或多个第二电接触焊盘包括至少一个电源端子。


11.根据权利要求9所述的设备，其中，所述第二管芯的所述第一表面上的所述一个或多个第二电接触焊盘包括至少一个电源端子。


12.根据权利要求10或11的任一项所述的设备，其中，所述一个或多个第二电接触焊盘包括由金属互连耦合到边缘接合焊盘的至少一个中继接触部，并且所述至少一个电源端子通过所述导电粘合层耦合到所述至少一个中继接触部。


13.根据权利要求10或11的任一项所述的设备，其中，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐志俊，刘斌，佘勇，丁志成，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：美国;US