【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】微型发光二极管的条带到背板上的组装背景本公开总体上涉及组装微型LED(μLED)，并且具体地涉及使用μLED器件的条带来制造显示设备。例如用于虚拟现实(VR)系统的HMD，通常包括向观看者的眼睛发射光的电子显示器，以及位于显示器和眼睛之间的光学块。光学块包括光学部件，该光学部件接收从电子显示器发射的光，并调节光的定向，使得电子显示器出现在离用户一个或更多个特定焦距处。诸如发光二极管(LED)的发光器件被用于电子显示面板中，以发射用于图像产生的光。生产μLED阵列的传统方法包括拾取单个μLED器件，将其放置在芯片上，并将μLED器件绑定到芯片上。这种薄器件需要开发一种基于聚合物粘合或印模(stamp)的特殊微装配流程，这种流程既昂贵又耗时。概述实施例涉及通过将微型发光二极管(μLED)的条带(strip)耦合到背板上来制造发光二极管组件。附接有第一制造衬底(fabricationsubstrate)的μLED的第一条带的电触点耦合到背板上的第一互连部。在耦合电触点之后，从μLED的第一条带移除制造衬底。μLED的第二条带...
【技术保护点】
1.一种制造发光二极管组件的方法，包括：/n将附接有第一制造衬底的第一发光二极管(LED)条带的电触点耦合到背板上的第一互连部；/n响应于耦合所述电触点，从所述第一LED条带移除所述制造衬底；/n将附接有第二制造衬底的第二LED条带耦合到所述背板上的第二互连部；和/n响应于耦合所述第二LED条带，从所述第二LED条带移除所述第二制造衬底。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171128 US 15/824,5791.一种制造发光二极管组件的方法，包括：
将附接有第一制造衬底的第一发光二极管(LED)条带的电触点耦合到背板上的第一互连部；
响应于耦合所述电触点，从所述第一LED条带移除所述制造衬底；
将附接有第二制造衬底的第二LED条带耦合到所述背板上的第二互连部；和
响应于耦合所述第二LED条带，从所述第二LED条带移除所述第二制造衬底。
2.根据权利要求1所述的方法，还包括：
将附接有第三制造衬底的第三LED条带耦合到所述背板上的第三互连部；和
响应于耦合所述第三LED条带，从所述第三LED条带移除所述第三制造衬底。
3.根据权利要求2所述的方法，其中，所述第二制造衬底和所述第三制造衬底由蓝宝石制成。
4.根据权利要求3所述的方法，其中，使用激光剥离(LLO)同时移除所述第二制造衬底和所述第三制造衬底。
5.根据权利要求1所述的方法，其中，通过温度和压缩(TC)键合，将所述第一LED条带的电触点附接到所述背板上的第一互连部，并且将所述第二LED条带的电触点附接到所述背板上的第二互连部。
6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一制造衬底由GaAs制成。
7.根据权利要求6所述的方法，其中，移除所述第一制造衬底包括：
通过化学湿法蚀刻来蚀刻所述第一制造衬底。
8.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一LED条带和所述第二LED条带中的每一个包括微型LED。
9.一种发光二极管(LED)组件，包括：
背板；
所述背板上的第一LED的条带，所述第一LED共享电触点，以在所述第一LED的两端提供第一电压，所述第一LED中的每一个具有用于向所述第一LED中的每一个提供高于或低于所述第一电压的第二电压的另一电触点；和
所述背板上与所述第一LED的条带相邻的第二LED的条带，所述第二LED共享电触点，以在所述第二LED的两端提供所述第一电压，所述第二LED中的每一个具有用于向所述第二LED中的每一个提供高于或低于所述第一电压的第三电压的另一电触点。
10.根据权利要求9所述的LED组件，其中，所述第二LED的条带平行于所述第一LED的条带。
11.根据权利要求10所述的LED组件，还包括所述背板上与所述第二LED的条带相邻的第三LED的条带，所述第三LED的条带共享电触点，以在所述第三LED的两端提供所述第一电压，所述第三LED中的每一个具有用于向所述第三LED中的每一个提供高于或低于所述第一电压的第四电压的另一电触点。
12.根据权利要求9所述的LED组件，其中，所述第一LED和所述第二LED是微型LED。
13.根据权利要求9所述的LED组件，其中，所述第一LED的条带和所述第二LED的条带发射相同颜色的光。
14.根据权利要求9所述的LED组件，其中，所述LED组件包括三个以上LED条带，包括所述第一LED的条带和所述第二LED的条带。
15.一...
【专利技术属性】
技术研发人员：赛琳·克莱尔·奥耶，
申请(专利权)人：脸谱科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：美国;US
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