一种LED灯及LED灯组件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED灯及LED灯组件，其中LED灯包括LED支架，第一电极焊盘，第二电极焊盘，用于将第一电极焊盘、第二电极焊盘分隔开来的绝缘层，金线；所述的LED支架设置为中部镂空结构；所述的第一电极焊盘、第二电极焊盘、绝缘层设置在LED支架的底部，且第一电极焊盘的长边、第二电极焊盘的长边均沿着LED支架的长边方向设置；所述的LED芯片设置在LED支架的中部镂空结构中，且设置在第一电极焊盘或第二电极焊盘上；若干个所述的LED芯片之间通过金线并联或串联连接；所述的LED芯片的引脚通过金线与第一电极焊盘、第二电极焊盘电性连接；在所述的中部镂空结构中填充有荧光粉和胶水，用于密封LED芯片。本实用新型专利技术能实现LED横贴。

LED lamp and LED lamp assembly

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯及LED灯组件
本技术涉及LED
，更具体的，涉及一种LED灯及LED灯组件。
技术介绍
目前常规LED软灯条没有专业对应的LED，都是用市面上常规的SMDLED。这种常规LED灯条的LED都是竖贴，长边方向和FPCB是垂直的，焊盘都是出在端边，不能横贴。这个结构在LED软灯条应用中存在LED支架强度不够的问题。
技术实现思路
本技术为了解决现有常规的LED在LED软灯条应用中采用竖贴，导致存在LED支架强度不够的问题，提供了一种LED灯及LED灯组件，其具能增强LED支架的强度。为实现上述本技术目的，采用的技术方案如下：一种LED灯，包括LED支架，第一电极焊盘，第二电极焊盘，用于将第一电极焊盘、第二电极焊盘分隔开来的绝缘层，金线，LED芯片；所述的LED支架设置为中部镂空结构；所述的第一电极焊盘、第二电极焊盘、绝缘层设置在LED支架的底部，且第一电极焊盘的长边、第二电极焊盘的长边均沿着LED支架的长边方向设置；所述的LED芯片设置在LED支架的中部镂空结构中，且设置在第一电极焊盘或第二电极焊盘上；若干个所述的LED芯片之间通过金线并联或串联连接；所述的LED芯片的引脚通过金线与第一电极焊盘、第二电极焊盘电性连接；在所述的中部镂空结构中填充有荧光粉和胶水，用于密封LED芯片。本技术将第一电极焊盘、第二电极焊盘设置在LED支架的长边上，解决了常规LED灯条的LED都是竖贴，长边方向和FPCB是垂直的，焊盘都是出在端边，不能横贴的问题。本技术将电极焊盘设置在长边方向上，其结构的连接强度更强，可以横贴使用，且可以减少板宽，使得FPCB可以做的更窄，应用更广。优选地，所述的绝缘层设置成“几”字型结构。进一步地，所述的中部镂空结构设置成异形漏斗反光杯结构。再进一步地，所述的LED芯片采用多晶芯片。再进一步地，所述的在中部镂空结构中填充的荧光粉与胶水与中部镂空结构的顶部持平。基于以上所述的LED灯，本技术还提供了一种LED灯组件，包括若干个如以上所述的LED灯、利用柔性基材制成的印刷电路板；若干个所述的LED灯与印刷电路板进行横贴连接。本技术的有益效果如下：本技术将焊盘设置在LED支架的长边上，实现LED与FPCB进行横贴，使得LED支架强度增加，有效的解决了在LED软灯条应用中LED支架强度不够的问题。附图说明图1是实施例1所述的LED灯的解剖视图。图2是实施例1所述的LED灯的左视横截面结构图。图3是实施例1所述的LED灯的正视横截面结构图。图4是实施例1所述的LED灯的底部结构图。图中，1-LED支架、2-第一电极焊盘、3-第二电极焊盘、4-绝缘层、5-LED芯片、6-荧光粉和胶水。具体实施方式下面结合附图和具体实施方式对本技术做详细描述。实施例1图1、图2、图3、图4所示，一种LED灯，包括LED支架1、第一电极焊盘2、第二电极焊盘3、用于将第一电极焊盘2、第二电极焊盘3分隔开来的绝缘层4，金线，LED芯片5；所述的LED支架1设置为中部镂空结构；所述的第一电极焊盘2、第二电极焊盘3、绝缘层4设置在LED支架1的底部，且第一电极焊盘2的长边、第二电极焊盘3的长边均沿着LED支架1的长边方向设置；所述的LED芯片5设置在LED支架1的中部镂空结构中，且设置在第一电极焊盘2或第二电极焊盘3或绝缘层4上；在具体应用中，采用绝缘胶将LED芯片5固定在第一电极焊盘2或第三电极焊盘3或绝缘层4上。绝缘胶能起到固定的作用，同时也能起到绝缘的作用，从而将LED芯片5与第一电极焊盘2、第二电极焊盘3分隔开。若干个所述的LED芯片5之间通过金线并联或串联连接；所述的LED芯片5的引脚通过金线与第一电极焊盘2、第二电极焊盘3电性连接；在所述的中部镂空结构中填充有荧光粉和胶水6，用于密封LED芯片5。本实施例将荧光粉和胶水混合后用于密封LED芯片5。在所述的中部镂空结构中填充的荧光粉与胶水与中部镂空结构的顶部持平。本实施例中将绝缘层4与LED支架1设置成一体化结构；所述的LED支架1的横截面设置成凸型结构。本实施例将第一电极焊盘2、第二电极焊盘3设置在LED支架1的长边上，使得第一电极焊盘2、第二电极焊盘3长度最大化，在与印刷电路板连接时，接触面积最大，连接更加稳固。本实施例解决了常规LED灯条的LED都是竖贴，长边方向和印刷电路板是垂直的，焊盘都是出在端边，不能横贴的问题，本实施例将焊盘设置在长边方向上，其结构的连接强度更强，可以横贴使用，且可以减少板宽，使得FPCB可以做的更窄，应用更广。在一个具体的实施例中，将所述的绝缘层4设置成“几”字型结构。所述的第一电极焊盘2、第二电极焊盘3分别位于绝缘层4的两侧。在一个具体的实施例中，本实施例将所述的LED支架1的中部镂空结构设置成异形漏斗反光杯结构。采用第一电极焊盘2、第二电极焊盘3、绝缘层4设置在LED支架1的底部，从而将中部镂空结构的一端密封；如图1所示，这种结构能节约胶水和荧光粉，且大大提高了出光率。在实际设计LED的时候，所述的LED芯片5可以采用多晶芯片，所述的多晶芯片热量更分散，出光效率更高，从而达到大芯片的出光效率而降低本，且LED的颜色一致性更好，良率更高，3SDCM的椭圆良率可以达到90％以上，解决了之前的多颜色BIN的问题，在LED灯条的生产使用中更方便，大大降低了综合成本。实施例2基于实施例1所述的LED灯，本实施例还提供了一种LED灯组件，包括采用若干个如实施例1的LED灯、利用柔性基材制成的印刷电路板(英文简称为：FPCB)；所述的LED灯与印刷电路板进行横贴连接，由于LED灯与印刷电路板的接触面增加，与传统采用竖贴相比，本实施例连接更加稳固。本实施例所述的印刷电路板FPCB包括绝缘基材、导电层，绝缘基材和导电层之间可以设有粘结剂。本实施例在具体的LED软灯条应用中，将采用所述的LED灯与FPCB进行横贴，增加了LED支架强度。FPCB可以减少板宽，使得FPCB可以做的更窄，应用更广。同等情况下，与传统的排布方式相比，通过本实施例这种排布后的FPCB过电流更强。本实施例首先解决了在LED软灯条应用中的LED支架强度不够的问题。其次改变了LED的出光角度，使得出光效率更高，节能。再就是采用多晶芯片，使得LED的芯片热量更分散，发光效率更高，颜色一致性更好，性价比更高，经济实惠。显然，本技术的上述实施例仅仅是为清楚地说明本技术所作的举例，而并非是对本技术的实施方式的限定。凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术权利要求的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED灯，其特征在于：包括LED支架，第一电极焊盘，第二电极焊盘，用于将第一电极焊盘、第二电极焊盘分隔开来的绝缘层，金线，LED芯片；/n所述的LED支架设置为中部镂空结构；/n所述的第一电极焊盘、第二电极焊盘、绝缘层设置在LED支架的底部，且第一电极焊盘的长边、第二电极焊盘的长边均沿着LED支架的长边方向设置；/n所述的LED芯片设置在LED支架的中部镂空结构中，且设置在第一电极焊盘或第二电极焊盘上；/n若干个所述的LED芯片之间通过金线并联或串联连接；/n所述的LED芯片的引脚通过金线与第一电极焊盘、第二电极焊盘电性连接；/n在所述的中部镂空结构中填充有荧光粉和胶水，用于密封LED芯片。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED灯，其特征在于：包括LED支架，第一电极焊盘，第二电极焊盘，用于将第一电极焊盘、第二电极焊盘分隔开来的绝缘层，金线，LED芯片；
所述的LED支架设置为中部镂空结构；
所述的第一电极焊盘、第二电极焊盘、绝缘层设置在LED支架的底部，且第一电极焊盘的长边、第二电极焊盘的长边均沿着LED支架的长边方向设置；
所述的LED芯片设置在LED支架的中部镂空结构中，且设置在第一电极焊盘或第二电极焊盘上；
若干个所述的LED芯片之间通过金线并联或串联连接；
所述的LED芯片的引脚通过金线与第一电极焊盘、第二电极焊盘电性连接；
在所述的中部镂空结构中填充有荧光粉和胶水，用于密封LED芯片。
...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾纪亮，朱保科，周晓明，魏毅，
申请(专利权)人：深圳市库莱特光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44