一种具有L形线弧金线的LED芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有L形线弧金线的LED芯片，包括LED灯杯、LED支架、第一金线、第二金线、L形线弧以及至少两个LED芯片；LED支架包括负极引脚和正极引脚，且负极引脚和正极引脚均伸入LED灯杯的腔体中，并位于腔体的底部；所述的正极引脚上固定设置有一个LED芯片，负极引脚上至少固定设置有一个LED芯片，正极引脚上的LED芯片与负极引脚上的LED芯片通过第一金线相串联，且负极引脚上的LED芯片通过第二金线与负极引脚电性连接；正极引脚上的LED芯片通过L形线弧与正极引脚电性连接，该L形线弧具有依次连为一体的第一焊盘、平缓端、弯曲端、竖直端以及第二焊盘；本实用新型专利技术的有益效果是：在冷热冲击过程中能够避免直接拉扯断线的问题。

LED chip with L-shaped arc gold wire

【技术实现步骤摘要】
一种具有L形线弧金线的LED芯片
本技术涉及LED
，更具体的说，本技术涉及一种具有L形线弧金线的LED芯片。
技术介绍
随着半导体照明技术的发展，发光二极管(LED，lightemittingdiode)因其亮度高、能耗低、体积小、寿命长以及安全可靠等特点，被广泛应用于照明及显示领域，被认为是取代白炽灯，荧光灯，高压气体放电灯的第四代光源。LED种类较多，包括直插式LED、SMDLED以及大功率LED等。其中，SMDLED为表面贴装发光二极管，应用极其广泛。正装LED芯片的电极通过打金线与支架的电极连接，现有金线线型为QA线弧。如图1所示，其打线方式先从LED芯片正极向上拉伸后，向支架正极方向弯曲并直接引到支架的正极，金线的端部与支架正极之间的夹角为锐角。线弧的向上拉伸段与弯曲段的过渡点为B点，线弧的末端靠近与支架电极连接的位置为D点，由于现有的线弧拉的比较直，在冷热冲击过程中易出现死灯，即线弧中的B、D点断开。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术提供一种具有L形线弧金线的LED芯片，该LED芯片通过L形线弧金线的设计，在冷热冲击过程中L形线弧的平缓端和弯曲端能够起到一定的缓冲，能够避免直接拉扯断线的问题。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种具有L形线弧金线的LED芯片，其改进之处在于：包括LED灯杯、LED支架、第一金线、第二金线、L形线弧以及至少两个LED芯片；所述的LED灯杯设置有凹陷的腔体，腔体具有呈倾斜的内壁，该内壁为光滑的聚光发射面板，所述的LED支架包括负极引脚和正极引脚，且负极引脚和正极引脚均伸入LED灯杯的腔体中，并位于腔体的底部；所述的正极引脚上固定设置有一个LED芯片，负极引脚上至少固定设置有一个LED芯片，正极引脚上的LED芯片与负极引脚上的LED芯片通过第一金线相串联，且负极引脚上的LED芯片通过第二金线与负极引脚电性连接；所述正极引脚上的LED芯片通过L形线弧与正极引脚电性连接，该L形线弧具有依次连为一体的第一焊盘、平缓端、弯曲端、竖直端以及第二焊盘，第一焊盘焊接在正极引脚上，平缓端贴近于正极引脚的上表面，并与正极引脚的上表面的距离逐渐增大，所述的竖直端垂直于LED芯片的上表面，竖直端与平缓端通过弯曲端相连，第二焊盘位于竖直端下方，且第二焊盘焊接于LED芯片的上表面。在上述的结构中，所述的负极引脚上设置有两个LED芯片，两个LED芯片之间也通过第一金线电性连接。在上述的结构中，所述负极引脚上相邻的两个LED芯片之间的距离为H，且H＝340±38um。在上述的结构中，所述第一金线、第二金线以及L形线弧的最高点到LED芯片上表面的距离为H1，且H1＝120±15um。在上述的结构中，所述LED芯片的厚度为H2，且H2≤7um。在上述的结构中，所述的第一焊盘和第二焊盘均呈圆形。在上述的结构中，所述的LED灯杯的一拐角处设置有缺角。本技术的有益效果是：第一焊盘和第二焊盘能够保持很好的电性接触，在进行冷热冲击过程中，由于平缓端和弯曲端的存在，当L形线弧受到拉扯力时，平缓端和弯曲端能够产生形变，从而起到了一定的缓冲作用，能够避免L形线弧受到拉扯而出现断线的问题，提高了LED芯片的适应能力和抗冷热冲击能力。附图说明图1为现有技术中LED线弧打线方式。图2为本技术的一种具有L形线弧金线的LED芯片的俯视图。图3为本技术的一种具有L形线弧金线的LED芯片与LED支架的结构示意图。图4为本技术的一种具有L形线弧金线的L形线弧的结构示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。以下将结合实施例和附图对本技术的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本技术的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本技术的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本技术的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本技术保护的范围。另外，专利中涉及到的所有联接/连接关系，并非单指构件直接相接，而是指可根据具体实施情况，通过添加或减少联接辅件，来组成更优的联接结构。本技术创造中的各个技术特征，在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合。参照图2至图4所示，本技术揭示了一种具有L形线弧金线的LED芯片，具体的，该LED芯片包括LED灯杯10、LED支架20、第一金线30、第二金线40、L形线弧60以及至少两个LED芯片50，所述的LED灯杯10设置有凹陷的腔体，腔体具有呈倾斜的内壁，该内壁为光滑的聚光发射面板101，所述的LED灯杯10的一拐角处设置有缺角102。所述的LED支架20包括负极引脚201和正极引脚202，且负极引脚201和正极引脚202均伸入LED灯杯10的腔体中，并位于腔体的底部；所述的正极引脚202上固定设置有一个LED芯片50，负极引脚201上至少固定设置有一个LED芯片50，本实施例中，所述的负极引脚201上设置有两个LED芯片50，两个LED芯片50之间也通过第一金线30电性连接；正极引脚202上的LED芯片50与负极引脚201上的LED芯片50通过第一金线30相串联，且负极引脚201上的LED芯片50通过第二金线40与负极引脚201电性连接。进一步的，如图3、图4所示，所述正极引脚202上的LED芯片50通过L形线弧60与正极引脚202电性连接，该L形线弧60具有依次连为一体的第一焊盘601、平缓端603、弯曲端604、竖直端605以及第二焊盘602，第一焊盘601焊接在正极引脚202上，平缓端603贴近于正极引脚202的上表面，并与正极引脚202的上表面的距离逐渐增大，所述的竖直端605垂直于LED芯片50的上表面，竖直端605与平缓端603通过弯曲端604相连，第二焊盘602位于竖直端605下方，且第二焊盘602焊接于LED芯片50的上表面；所述的第一焊盘601和第二焊盘602均呈圆形。通过上述的结构，第一焊盘601和第二焊盘602能够保持很好的电性接触，在进行冷热冲击过程中，由于平缓端603和弯曲端604的存在，当L形线弧60受到拉扯力时，平缓端603和弯曲端604能够产生形变，从而起到了一定的缓冲作用，能够避免L形线弧60受到拉扯而出现断线的问题，提高了LED芯片50的适应能力和抗冷热冲击能力。另外，对于负极引脚201上相邻的两个LED芯片50之间的距离，本技术提供了一具体实施例，负极引脚201上相邻的两个LED芯片50之间的距离为H，且H＝340±38um，在这个距离下，两个LED芯片50的发光不会相互影响，同时保证了最佳的散热效果。如图3所示，所述第一金线30、第二金线40以及L形线弧60的最高点到LED芯片50上表面的距离为H1，且H1＝120±15um；所述LED芯片50的厚度为H2，且H2≤7um。这种高度的设计，保证了LED芯片50最佳的散热本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有L形线弧金线的LED芯片，其特征在于：包括LED灯杯、LED支架、第一金线、第二金线、L形线弧以及至少两个LED芯片；/n所述的LED灯杯设置有凹陷的腔体，腔体具有呈倾斜的内壁，该内壁为光滑的聚光发射面板，所述的LED支架包括负极引脚和正极引脚，且负极引脚和正极引脚均伸入LED灯杯的腔体中，并位于腔体的底部；/n所述的正极引脚上固定设置有一个LED芯片，负极引脚上至少固定设置有一个LED芯片，正极引脚上的LED芯片与负极引脚上的LED芯片通过第一金线相串联，且负极引脚上的LED芯片通过第二金线与负极引脚电性连接；/n所述正极引脚上的LED芯片通过L形线弧与正极引脚电性连接，该L形线弧具有依次连为一体的第一焊盘、平缓端、弯曲端、竖直端以及第二焊盘，第一焊盘焊接在正极引脚上，平缓端贴近于正极引脚的上表面，并与正极引脚的上表面的距离逐渐增大，所述的竖直端垂直于LED芯片的上表面，竖直端与平缓端通过弯曲端相连，第二焊盘位于竖直端下方，且第二焊盘焊接于LED芯片的上表面。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有L形线弧金线的LED芯片，其特征在于：包括LED灯杯、LED支架、第一金线、第二金线、L形线弧以及至少两个LED芯片；
所述的LED灯杯设置有凹陷的腔体，腔体具有呈倾斜的内壁，该内壁为光滑的聚光发射面板，所述的LED支架包括负极引脚和正极引脚，且负极引脚和正极引脚均伸入LED灯杯的腔体中，并位于腔体的底部；
所述的正极引脚上固定设置有一个LED芯片，负极引脚上至少固定设置有一个LED芯片，正极引脚上的LED芯片与负极引脚上的LED芯片通过第一金线相串联，且负极引脚上的LED芯片通过第二金线与负极引脚电性连接；
所述正极引脚上的LED芯片通过L形线弧与正极引脚电性连接，该L形线弧具有依次连为一体的第一焊盘、平缓端、弯曲端、竖直端以及第二焊盘，第一焊盘焊接在正极引脚上，平缓端贴近于正极引脚的上表面，并与正极引脚的上表面的距离逐渐增大，所述的竖直端垂直于LED芯片的上表面，竖直端与平缓端通过弯曲端相连，第二焊盘位于竖直端下方，且第二焊盘焊接于LED芯片的上表面。

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【专利技术属性】
技术研发人员：钟胜萍，
申请(专利权)人：深圳市鑫科光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44