一种贴片式三芯RGB灯珠制造技术

本实用新型专利技术涉及一种贴片式三芯RGB灯珠；包括基板，基板表面其中一侧设置有第一焊位和第二焊位，另一侧设置有第三焊位和第四焊位，基板的中心处分别设置有呈正三角形结构分布的第一LED芯片、第二LED芯片及第三LED芯片，第一LED芯片的正极连接于第二焊位上，第二LED芯片的正极连接于第三焊位上，第三LED芯片的正极连接于第四焊位上，第一焊位通过金线分别连接于第一LED芯片、第二LED芯片及第三LED芯片的负极；本实用新型专利技术的有益效果体现为：为了实现更高了的色彩密度，在保证LED的亮度与原来保持一致的情况下，减小LED与LED的间隔，将芯片中的三颗LED芯片采用正三角形的结构均匀的分布在材料的中间，加强了芯片与芯片发光颜色的混合作用，有效的提高了LED的混色效果。

A kind of patch type three core RGB lamp bead

【技术实现步骤摘要】
一种贴片式三芯RGB灯珠
本技术涉及LED
，特指一种灯芯色彩密度高且贴片芯距短的贴片式三芯RGB灯珠。
技术介绍
如图1所示的一种常规通用的常规贴片式0606灯珠，尺寸为1.6mm*1.6mm*0.6mm，当LED用在比较密集的应用中，灯珠中心到中心的最小只能控制在1.6mm-1.8mm，其灯珠芯距大，导致色彩密度小，光线效果差，且其LED芯片分布零散，间距大，使灯珠的混光效果不佳，影响使用。
技术实现思路
为了解决上述问题，本技术旨在提供一种LED灯珠，特指一种灯芯色彩密度高且贴片芯距短的贴片式三芯RGB灯珠。实现上述目的，本技术采用的技术方案是：一种贴片式三芯RGB灯珠，包括基板，所述基板表面其中一侧设置有相互独立的第一焊位和第二焊位，另一侧设置有相互独立的第三焊位和第四焊位，所述基板的中心处分别设置有呈正三角形结构分布的第一LED芯片、第二LED芯片及第三LED芯片，所述第一LED芯片的正极连接于所述第二焊位上，所述第二LED芯片的正极连接于所述第三焊位上，所述第三LED芯片的正极连接于所述第四焊位上，所述第一焊位通过金线分别连接于所述第一LED芯片、所述第二LED芯片及所述第三LED芯片的负极。作为本技术一种贴片式三芯RGB灯珠的一种改进，所述第一LED芯片、所述第二LED芯片及所述第三LED芯片依次为红色LED芯片、绿色LED芯片及蓝色LED芯片。作为本技术一种贴片式三芯RGB灯珠的一种改进，所述基板其中一侧设置有连接于所述第一焊位的公共负极接口和连接于所述第二焊位的红色正极接口，另一侧设置有连接于所述第三焊位的绿色正极接口和连接于所述第四焊位的蓝色正极接口。作为本技术一种贴片式三芯RGB灯珠的一种改进，所述基板表面设置有封装层。作为本技术一种贴片式三芯RGB灯珠的一种改进，所述封装层厚度为0.3mm。作为本技术一种贴片式三芯RGB灯珠的一种改进，所述基板长度为1.6mm，宽度为1mm-1.2mm，厚度为0.28mm。作为本技术一种贴片式三芯RGB灯珠的一种改进，所述基板的背面分别设置有公共负极输入线路、红色正极输入线路、绿色正极输入线路及蓝色正极输入线路。本技术的有益效果体现为：本技术旨在提供一种贴片式三芯RGB灯珠，为了实现更高了的色彩密度，在保证LED的亮度与原来保持一致的情况下，减小LED与LED的间隔，将芯片中的三颗LED芯片采用正三角形的结构均匀的分布在材料的中间，加强了芯片与芯片发光颜色的混合作用，有效的提高了LED的混色效果。附图说明图1为本技术现有技术的整体结构示意图。图2为本技术整体内部结构示意图。图3为本技术整体结构的侧视图。图4为本技术整体结构的后视图。图5为本技术电路图。图6为本技术贴片状态时的整体结构示意图。附图标注说明：1-基板；2-第一焊位；3-第二焊位；4-第三焊位；5-第四焊位；6-第一LED芯片；7-第二LED芯片；8-第三LED芯片；9-公共负极接口；10-红色正极接口；11-绿色正极接口；12-蓝色正极接口；13-封装层；14-公共负极输入线路；15-红色正极输入线路；16-绿色正极输入线路；17-蓝色正极输入线路。具体实施方式下面结合附图详细说明本技术的具体实施方式：如图2-5所示，一种贴片式三芯RGB灯珠，包括基板，所述基板表面其中一侧设置有相互独立的第一焊位和第二焊位，另一侧设置有相互独立的第三焊位和第四焊位，所述基板的中心处分别设置有呈正三角形结构分布的第一LED芯片、第二LED芯片及第三LED芯片，所述第一LED芯片的正极连接于所述第二焊位上，所述第二LED芯片的正极连接于所述第三焊位上，所述第三LED芯片的正极连接于所述第四焊位上，所述第一焊位通过金线分别连接于所述第一LED芯片、所述第二LED芯片及所述第三LED芯片的负极。优选的，所述第一LED芯片、所述第二LED芯片及所述第三LED芯片依次为红色LED芯片、绿色LED芯片及蓝色LED芯片。优选的，所述基板其中一侧设置有连接于所述第一焊位的公共负极接口和连接于所述第二焊位的红色正极接口，另一侧设置有连接于所述第三焊位的绿色正极接口和连接于所述第四焊位的蓝色正极接口。优选的，所述基板表面设置有封装层。优选的，所述封装层厚度为0.3mm。优选的，所述基板长度为1.6mm，宽度为1mm-1.2mm，厚度为0.28mm。优选的，所述基板的背面分别设置有公共负极输入线路、红色正极输入线路、绿色正极输入线路及蓝色正极输入线路。本技术一种贴片式三芯RGB灯珠，包括基板，最优地采用长度为1.6mm、宽度为1.1mm的长方体基板代替传统现有的1.6mm*1.6mm正方体基板，在贴片时使其基板之间的芯距从原有的1.6mm-1.8mm之间缩短至1.1mm-1.3mm之间，极大地缩短了芯距，致使贴片色彩密度比现有的0606灯珠有效提高29.4％，且传统0606灯珠的焊位位采用对称式地设置在基板上，且其三色LED芯片焊接位分散，导致混光效果差，针对上述缺陷，本技术基板上采用重新设计后的非对称式焊位分布，具体地，基板的其中一侧设置有第一焊位和第二焊位，另一侧设置有第三焊位和第四焊位，在基板的中心处设置有多个LED芯片，其最优但不限定地选择为三个，包括第一LED芯片、第二LED芯片及第三LED芯片，该三个LED芯片分别在基本的中心处呈正三角形的结构分布，且第一LED芯片焊接在第二焊位靠近基板中心的位置上，第二LED芯片焊接在第三焊位靠近基板中心的位置上，第三LED芯片焊接在第四焊位靠近基板中心的位置上，从而使三个LED芯片能够缩短彼此间的间距，加强了芯片与芯片发光颜色的混合作用，有效的提高了灯珠的整体混色效果。其中，第一LED芯片、第二LED芯片及第三LED芯片依次地分别为红色LED芯片、绿色LED芯片及蓝色LED芯片，其中，红色LED芯片的正极连接于第二焊位上，绿色LED芯片的正极连接于第三焊位上，蓝色LED芯片的正极连接于第四焊位上，其次，红色LED芯片、绿色LED芯片及蓝色LED芯片的负极均通过金线连接在第一焊位上。另外，在基板的其中一侧设置有呈半圆形缺口状的公共负极接口和红色正极接口，在基板的另一侧设置有呈半圆形缺口状的绿色正极接口和蓝色正极接口，其中，公共负极接口与第一焊位相互连接导通，红色正极接口与第二焊位相互连接导通，绿色正极接口与第三焊位相互连接导通，蓝色正极接口与第四焊位相互连接导通，从而在基板上形成一负三正的连接端。再则，基板的背面分别设置有公共负极输入线路、红色正极输入线路、绿色正极输入线路及蓝色正极输入线路，公共负极输入线路和红色正极输入线路对应地分布于基板上的第一焊位和第二焊位所在的一侧，绿色正极输入线路及蓝色正极输入线路对应地分布于基板上的第三焊位和第四焊位所在的一侧，其中本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种贴片式三芯RGB灯珠，包括基板，其特征在于：所述基板表面其中一侧设置有相互独立的第一焊位和第二焊位，另一侧设置有相互独立的第三焊位和第四焊位，所述基板的中心处分别设置有呈正三角形结构分布的第一LED芯片、第二LED芯片及第三LED芯片，所述第一LED芯片的正极连接于所述第二焊位上，所述第二LED芯片的正极连接于所述第三焊位上，所述第三LED芯片的正极连接于所述第四焊位上，所述第一焊位通过金线分别连接于所述第一LED芯片、所述第二LED芯片及所述第三LED芯片的负极。/n

【技术特征摘要】
1.一种贴片式三芯RGB灯珠，包括基板，其特征在于：所述基板表面其中一侧设置有相互独立的第一焊位和第二焊位，另一侧设置有相互独立的第三焊位和第四焊位，所述基板的中心处分别设置有呈正三角形结构分布的第一LED芯片、第二LED芯片及第三LED芯片，所述第一LED芯片的正极连接于所述第二焊位上，所述第二LED芯片的正极连接于所述第三焊位上，所述第三LED芯片的正极连接于所述第四焊位上，所述第一焊位通过金线分别连接于所述第一LED芯片、所述第二LED芯片及所述第三LED芯片的负极。


2.根据权利要求1所述一种贴片式三芯RGB灯珠，其特征在于：所述第一LED芯片、所述第二LED芯片及所述第三LED芯片依次为红色LED芯片、绿色LED芯片及蓝色LED芯片。


3.根据权利要求1所述一种贴片式三芯RGB...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢军，
申请(专利权)人：东莞市亿晶源光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44