一种贴片式三芯RGB灯珠制造技术

本实用新型专利技术涉及一种贴片式三芯RGB灯珠；包括基板，基板表面其中一侧设置有第一焊位和第二焊位，另一侧设置有第三焊位和第四焊位，基板的中心处分别设置有呈正三角形结构分布的第一LED芯片、第二LED芯片及第三LED芯片，第一LED芯片的正极连接于第二焊位上，第二LED芯片的正极连接于第三焊位上，第三LED芯片的正极连接于第四焊位上，第一焊位通过金线分别连接于第一LED芯片、第二LED芯片及第三LED芯片的负极；本实用新型专利技术的有益效果体现为：为了实现更高了的色彩密度，在保证LED的亮度与原来保持一致的情况下，减小LED与LED的间隔，将芯片中的三颗LED芯片采用正三角形的结构均匀的分布在材料的中间，加强了芯片与芯片发光颜色的混合作用，有效的提高了LED的混色效果。

A kind of patch type three core RGB lamp bead

【技术实现步骤摘要】
一种贴片式三芯RGB灯珠
本技术涉及LED
，特指一种灯芯色彩密度高且贴片芯距短的贴片式三芯RGB灯珠。
技术介绍
如图1所示的一种常规通用的常规贴片式0606灯珠，尺寸为1.6mm*1.6mm*0.6mm，当LED用在比较密集的应用中，灯珠中心到中心的最小只能控制在1.6mm-1.8mm，其灯珠芯距大，导致色彩密度小，光线效果差，且其LED芯片分布零散，间距大，使灯珠的混光效果不佳，影响使用。
技术实现思路
为了解决上述问题，本技术旨在提供一种LED灯珠，特指一种灯芯色彩密度高且贴片芯距短的贴片式三芯RGB灯珠。实现上述目的，本技术采用的技术方案是：一种贴片式三芯RGB灯珠，包括基板，所述基板表面其中一侧设置有相互独立的第一焊位和第二焊位，另一侧设置有相互独立的第三焊位和第四焊位，所述基板的中心处分别设置有呈正三角形结构分布的第一LED芯片、第二LED芯片及第三LED芯片，所述第一LED芯片的正极连接于所述第二焊位上，所述第二LED芯片的正极连接于所述第三焊位上，所述第三LED芯片的正极连接于所述第四焊位上，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种贴片式三芯RGB灯珠，包括基板，其特征在于：所述基板表面其中一侧设置有相互独立的第一焊位和第二焊位，另一侧设置有相互独立的第三焊位和第四焊位，所述基板的中心处分别设置有呈正三角形结构分布的第一LED芯片、第二LED芯片及第三LED芯片，所述第一LED芯片的正极连接于所述第二焊位上，所述第二LED芯片的正极连接于所述第三焊位上，所述第三LED芯片的正极连接于所述第四焊位上，所述第一焊位通过金线分别连接于所述第一LED芯片、所述第二LED芯片及所述第三LED芯片的负极。/n

【技术特征摘要】
1.一种贴片式三芯RGB灯珠，包括基板，其特征在于：所述基板表面其中一侧设置有相互独立的第一焊位和第二焊位，另一侧设置有相互独立的第三焊位和第四焊位，所述基板的中心处分别设置有呈正三角形结构分布的第一LED芯片、第二LED芯片及第三LED芯片，所述第一LED芯片的正极连接于所述第二焊位上，所述第二LED芯片的正极连接于所述第三焊位上，所述第三LED芯片的正极连接于所述第四焊位上，所述第一焊位通过金线分别连接于所述第一LED芯片、所述第二LED芯片及所述第三LED芯片的负极。


2.根据权利要求1所述一种贴片式三芯RGB灯珠，其特征在于：所述第一LED芯片、所述第二LED芯片及所述第三LED芯片依次为红色LED芯片、绿色LED芯片及蓝色LED芯片。


3.根据权利要求1所述一种贴片式三芯RGB...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢军，
申请(专利权)人：东莞市亿晶源光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44