本发明专利技术涉及发光二极管封装中的点胶领域，其公开了一种发光二极管的封装装置，包括机架，机架上安装有安装架，安装架上安装有点胶机构，点胶机构包括点胶构件、注胶构件以及送胶构件，注胶构件用于朝向点胶构件注入胶液，点胶构件用于接收胶液并形成与设定相符的胶液图案模型，并且在形成过程中，对胶液进行挤压，送胶构件用于驱使胶液图案落入至芯片表面；本方案中，点胶机构能够实现对芯片的无接触式点胶，并且胶液在离开点胶机构前，点胶机构对胶液进行去除气泡操作，点胶完成后，能够一次性直接形成与设定相符的胶液图案，点胶完成后，在芯片上形成的胶液图案的厚薄均衡。在芯片上形成的胶液图案的厚薄均衡。在芯片上形成的胶液图案的厚薄均衡。
【技术实现步骤摘要】
一种发光二极管及发光二极管的封装装置
[0001]本专利技术涉及发光二极管的加工领域，具体涉及发光二极管的封装领域，特别涉及发光二极管封装中的点胶领域。
技术介绍
[0002]发光二极管的封装工艺包括芯片检测、扩片、点胶、背胶、手工刺片、自动装架、烧结、压焊、封胶、固化与后固化、切筋和划片、测试，具体可参照：LED发光二极管封装工艺.docx_淘豆网https://www.taodocs.com/p
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142496407.html。
[0003]封装工艺中，点胶工序一般是通过点胶机进行的，现有点胶机基于点胶原理而被划分为接触式与无接触式，无接触式因具备消除了传统方法产生的胶点拉尾，没有滴胶针的磨损和与其它零件干涉的问题，无针对损坏等等优点而逐渐代替接触式。
[0004]现有无接触式点胶技术是利用瞬间高压驱使胶液排出，每次喷射只能得到一个胶点，通过逐次叠加可以得到其它形式的图案，存在着一些不足：1、高压方式容易将空气打入胶液中，导致喷射形成的胶点内存在空气，影响后续胶点的粘附能力；2、喷射只能得到胶点，需要逐次叠加才可以得到设定的图案；3、喷射得到的胶点一般呈半球形状，其厚薄不均，厚薄不均又会对后续胶点的粘附能力产生影响。
[0005]基于上述，本专利技术提出了一种发光二极管及发光二极管的封装装置。
技术实现思路
[0006]为解决上述背景中提到的问题，本专利技术提供了一种发光二极管及发光二极管的封装装置。
[0007]为实现上述技术目的，本专利技术所采用的技术方案如下。
[0008]一种发光二极管的封装装置，包括机架，机架上安装有安装架，安装架上安装有点胶机构，点胶机构包括点胶构件、注胶构件以及送胶构件，注胶构件用于朝向点胶构件注入胶液，点胶构件用于接收胶液并形成与设定相符的胶液图案模型，并且在形成过程中，对胶液进行挤压，送胶构件用于驱使胶液图案落入至芯片表面。
[0009]进一步的，点胶构件包括呈水平布置的上固定板与下固定板以及位于两者之间的中支架；中支架上开设有送胶孔，送胶孔的上孔口与送胶构件之间通过送胶管实现连通，下固定板的下端面设置有点胶头，点胶头与送胶孔同轴；中支架上还设置有注胶孔；中支架与下固定板之间铰接设置有摆杆且铰接处形成的铰接轴呈竖直布置，摆杆的一端命名为驱动端、另一端开设有安装孔且安装孔内镶嵌有点胶模具，点胶模具的模腔形状与设定涂在芯片表面的胶液形状一致，模腔的上下两端开口，并且在摆杆偏摆过程中，模腔的上开口被中支架的下端面封堵、下开口被下固定板的上端面封堵，注胶孔与送胶孔均位于点胶模具的偏摆轨迹上。
[0010]进一步的，注胶孔设置有两组并分别位于送胶孔的两侧，摆杆对应注胶孔设置有两组；注胶孔内设置有用于向点胶模具的模腔注入胶液的注胶单元。
[0011]进一步的，注胶孔包括设置在中支架上端面的安装槽以及设置在安装槽槽底的连接孔，注胶构件的输出端与连接孔连通；注胶单元对应设置有两组，注胶单元包括同轴固定设置在安装槽内的固定套，连接孔用于固定套与位于注胶孔正下方的点胶模具之间的连通，固定套的端面贯穿设置有上插孔，安装槽的槽底贯穿设置有与上插孔同轴的下插孔；固定套的上方同轴安装有安装环，安装环的下端面延伸有插杆，插杆插入上插孔与下插孔内，初始状态下，插杆的下端面与下插孔的下孔口重合并对其进行封堵；安装环与上固定板之间设置有弹簧二。
[0012]进一步的，摆杆设置有点胶模具的一端还延伸有封板，封板的上端面与中支架的下端面贴合，点胶模具由注胶孔朝送胶孔移动时的轨迹命名为轨迹一，封板位于点胶模具沿轨迹一的后方，并且在点胶模具由注胶孔朝送胶孔移动的过程中，封板用于对注胶孔的下孔口进行封堵。
[0013]进一步的，上固定板上设置有传感器一，传感器一用于对插杆的位移量进行监控。
[0014]进一步的，其还包括用于驱使摆杆摆动的驱动单元。
[0015]进一步的，驱动单元包括设置在中支架上并与铰接轴同轴的弧孔、滑动安装在中支架上的抵推支架，抵推支架的滑动方向平行于两组注胶孔之间的距离方向，抵推支架上设置有抵推孔，抵推孔的引导方向垂直于抵推支架的滑动方向；摆杆的驱动端延伸有凸销，凸销的上端穿过弧孔后位于抵推孔中，抵推支架与中支架之间设置有弹簧一；驱动单元对应设置有两组，弹簧一的弹力用于驱使抵两组驱动单元中的抵推支架相互靠近；两组驱动单元中的抵推支架之间设置有凸轮，凸轮被设置在上固定板上的电机一驱使发生旋转。
[0016]本专利技术与现有技术相比，有益效果在于：一、参考点胶模具位于注胶孔处，胶液朝向点胶模具内注入的过程可知：本专利技术通过过量注入，使点胶模具内的胶液处于正压状态，正压状态会将胶液中的气泡挤出，使后续落入芯片表面的胶液质量更好，进而使最终的粘附效果更佳，另外，由于提前将胶液中的气泡挤出并且形成了与设定图案相符合的胶液形状，故而后续抵推胶液落入芯片表面时，不需要考虑使胶液与胶液之间的脱离，并且点胶过程中不存在胶点拉尾问题；反观现有技术中，由于需要考虑到胶液与胶液之间的脱离，即避免形成胶点拉尾，故而施加给胶液的压力非常高，而本方案只需要考虑到将点胶模具内的胶液抵推出去即可，施加给胶液的压力相对较低，加上在点胶之前进行了气泡挤出，故而能够解决
技术介绍
中提到的“高压方式容易将空气打入胶液中，导致喷射形成的胶点内存在空气，影响后续胶点的粘附能力”的问题；需要注意的是，本方案中，对胶液进行气泡挤出是发生在即将点胶之前，而不是发生在胶液储存处，这两者有着明显的区别，利用搅拌等技术手段在胶液储存处对胶液进行
去除气泡后，胶液在储存处朝向点胶模具中移动的过程中，很有可能再次混入空气，因此，本方案直接在点胶前对胶液进行气泡去除，然后胶液立即进行点胶，尽可能的使落入芯片表面的胶液中不混有空气；除此之外：本方案中，点胶模具中的胶液形状与设定落入芯片表面的胶液形状相吻合，故而解决了
技术介绍
中提到的“喷射只能得到胶点，需要逐次叠加才可以得到设定的图案”的问题；本方案中，由于点胶模具内的胶液受到正压，故而胶液在点胶模具中均衡分布，最终落入到芯片表面的胶液的厚度应该是厚薄均衡的，解决了
技术介绍
中提到的“喷射得到的胶点一般呈半球形状，其厚薄不均，厚薄不均又会对后续胶点的粘附能力产生影响”的问题；本方案中，最终落入芯片表面的胶液量等于点胶模具中的胶液量，点胶结果更加精确。
[0017]二、除了机器第一次试行时，胶液注入需要花费多一点时间，注入预设量t1的胶液，之后的胶液注入时，只需要注入预设量t2的胶液，t1指的是第一次试行时，将点胶模具注满并使胶液进入上插孔与下插孔内所需的量，t2指的是之后胶液注入时，由于之前位于上插孔与下插孔内的胶液也会注入点胶模具中，故而只需要注入能够填满点胶模具的胶液量即可，t2明显要比t1小，故而点胶效率与现有技术相比，不受影响，也就是说，本方案，在不影响点胶效率的前提下，能够提高点胶效果。
[0018]三、本方案中，对点胶模型中注入胶液以及对胶液进行气泡去除是同时发生的，故而胶液朝向点胶模型内注入的效率较高，本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种发光二极管的封装装置，包括机架（100），其特征在于：机架（100）上安装有安装架（106），安装架（106）上安装有点胶机构（200），点胶机构（200）包括点胶构件（300）、注胶构件（400）以及送胶构件（500），注胶构件（400）用于朝向点胶构件（300）注入胶液，点胶构件（300）用于接收胶液并形成与设定相符的胶液图案模型，并且在形成过程中，对胶液进行挤压，送胶构件（500）用于驱使胶液图案落入至芯片表面。2.根据权利要求1所述的一种发光二极管的封装装置，其特征在于：点胶构件（300）包括呈水平布置的上固定板（301）与下固定板（303）以及位于两者之间的中支架（302）；中支架（302）上开设有送胶孔（3021），送胶孔（3021）的上孔口与送胶构件（500）之间通过送胶管（3022）实现连通，下固定板（303）的下端面设置有点胶头（3031），点胶头（3031）与送胶孔（3021）同轴；中支架（302）上还设置有注胶孔；中支架（302）与下固定板（303）之间铰接设置有摆杆（308）且铰接处形成的铰接轴呈竖直布置，摆杆（308）的一端命名为驱动端、另一端开设有安装孔（3082）且安装孔（3082）内镶嵌有点胶模具（3083），点胶模具（3083）的模腔形状与设定涂在芯片表面的胶液形状一致，模腔的上下两端开口，并且在摆杆（308）偏摆过程中，模腔的上开口被中支架（302）的下端面封堵、下开口被下固定板（303）的上端面封堵，注胶孔与送胶孔（3021）均位于点胶模具（3083）的偏摆轨迹上。3.根据权利要求2所述的一种发光二极管的封装装置，其特征在于：注胶孔设置有两组并分别位于送胶孔（3021）的两侧，摆杆（308）对应注胶孔设置有两组；注胶孔内设置有用于向点胶模具（3083）的模腔注入胶液的注胶单元，注胶单元对应设置有两组。4.根据权利要求3所述的一种发光二极管的封装装置，其特征在于：注胶孔包括设置在中支架（302）上端面的安装槽（3024）以及设置在安装槽（3024）槽底的连接孔（3025），注胶构件（400）的输出端与连接孔（3025）连通；注胶单元包括同轴固定设置在安装槽（3024）内的固定套（309），连接孔（3025）用于固定套（309）与位于注胶孔正下方的点...
【专利技术属性】
技术研发人员：卢军，熊永福，邢沈立，
申请(专利权)人：东莞市亿晶源光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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