0807内置电阻高压灯珠制造技术

本实用新型专利技术公开了0807内置电阻高压灯珠，包括BT板材、贴片电阻、铜箔A、铜箔B、铜箔C、LED高压芯片、金线和封装保护胶，所述BT板材的顶部通过封装保护胶封装有贴片电阻、铜箔、LED高压芯片和金线，所述贴片电阻的两端分别通过锡膏与铜箔A和铜箔B电性连接，所述LED高压芯片粘接在铜箔C的顶部，所述LED高压芯片的正极和负极均分别通过金线与铜箔C和铜箔B电性连接，本实用新型专利技术的有益效果是：0807内置电阻高压灯珠可变的电压范围，简化了应用条件，且电阻限制了电流，不会因为电流过大而烧伤LED发光芯片，从而实现点电流，高电压的输入，实现亮度高，热量低的特点。热量低的特点。热量低的特点。

【技术实现步骤摘要】
0807内置电阻高压灯珠


[0001]本技术涉及LED灯珠
，具体为0807内置电阻高压灯珠。

技术介绍

[0002]LED也叫发光二极管是一种半导体组件。初时多用作为指示灯、显示发光二极管板等；随着白光LED的出现，也被用作照明。现有的LED由PCB板、芯片、金线和封装胶水共同组成，在电流的作用线驱使LED芯片发光，LED的电压完全是芯片的电压，适用范围不广，通用性不强。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供0807内置电阻高压灯珠，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：0807内置电阻高压灯珠，包括BT板材、贴片电阻、铜箔A、铜箔B、铜箔C、LED高压芯片、金线和封装保护胶，所述BT板材的顶部通过封装保护胶封装有贴片电阻、铜箔、LED高压芯片和金线。
[0005]优选的，所述贴片电阻的两端分别通过锡膏与铜箔A和铜箔B电性连接。
[0006]优选的，所述LED高压芯片粘接在铜箔C的顶部。
[0007]优选的，所述LED高压芯片的正极和负极均分别通过金线与铜箔C和铜箔B电性连接。
[0008]与现有技术相比，本技术的有益效果是：0807内置电阻高压灯珠可变的电压范围，简化了应用条件，且电阻限制了电流，不会因为电流过大而烧伤LED发光芯片，从而实现点电流，高电压的输入，实现亮度高，热量低的特点。
附图说明
[0009]图1为本技术的俯视图；
[0010]图2为本技术的正视图；<br/>[0011]图3为本技术的电路原理图；
[0012]图4为本技术中LED高压芯片的示意图；
[0013]图5为本技术中金线串联芯片的示意图；
[0014]图6为本技术中内置金属丝串联芯片的示意图。
[0015]图中：1、BT板材；2、贴片电阻；31、铜箔A；32、铜箔B；33、铜箔C；4、LED高压芯片；5、金线；6、封装保护胶。
具体实施方式
[0016]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的
实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0017]请参阅图1
‑
6，本技术提供一种技术方案：0807内置电阻高压灯珠，包括BT板材1、贴片电阻2、铜箔A31、铜箔B32、铜箔C33、LED高压芯片4、金线5和封装保护胶6，所述BT板材1的顶部通过封装保护胶6封装有贴片电阻2、铜箔3、LED高压芯片4和金线5。所述贴片电阻2的两端分别通过锡膏与铜箔A31和铜箔B32电性连接。所述LED高压芯片4粘接在铜箔C33的顶部。所述LED高压芯片4的正极和负极均分别通过金线5与铜箔C33和铜箔B32电性连接。具体的，0807内置电阻高压灯珠外型尺寸为长（2.0
‑
4.0）mm*宽（1.8
‑
3.8）mm*高（0.8
‑
1.5）mm，0807内置电阻高压灯珠由控制BT板、胶水，芯片和电阻组成，0807内置电阻高压灯珠可以实现点电流，高电压的输入，实现亮度高，热量低的特点，0807内置电阻高压灯珠芯片、电阻为一体。电阻左右两端，通过锡膏与铜箔A31和铜箔B32连接，通过专用的胶水把LED高压芯片4粘接在铜箔C33上，通过绑定机使高压芯片的正极通过金线5的连接，与铜箔C33相连 ，高压芯片的负极通过金线5与铜箔B32相连，从而使铜箔C33、铜箔B32、铜箔A31连接在一起，成为一个整体，加载合适的直流电压驱动LED，就能直接发光。LED内部由高压芯片和电阻，金线5组成。电阻的阻值和芯片的电压可以随意组合，以达到客户直接使用的最佳效果为目的 。例如、现在需求一个24v要求的灯珠计算方式如下：高压芯片选用18V的芯片灯珠的阻值以0.02A的电流计算；芯片R=18
÷
0.02A=900欧达到要求的24V电流0.02A则：总R=U
÷
I=24
÷
0.02=1200欧电阻R=1200
‑
900=300欧所以用18v的高压芯片，要达到要求的24V就要和一个300欧的电阻串联；
[0018]所述的0807内置电阻高压灯珠可变的电压范围，简化了应用条件，且电阻限制了电流，不会因为电流过大而烧伤LED发光芯片。
[0019]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“同轴”、“底部”、“一端”、“顶部”、“中部”、“另一端”、“上”、“一侧”、“顶部”、“内”、“前部”、“中央”、“两端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0020]此外，术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量，由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”、“第四”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。
[0021]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置”、“连接”、“固定”、“旋接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0022]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.0807内置电阻高压灯珠，其特征在于，包括BT板材（1）、贴片电阻（2）、铜箔A（31）、铜箔B（32）、铜箔C（33）、LED高压芯片（4）、金线（5）和封装保护胶（6），所述BT板材（1）的顶部通过封装保护胶（6）封装有贴片电阻（2）、铜箔（3）、LED高压芯片（4）和金线（5）。2.根据权利要求1所述的0807内置电阻高压灯珠，其特征在于：所述贴...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢军，
申请(专利权)人：东莞市亿晶源光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：