LED封装单元和LED灯具制造技术

本申请涉及LED照明技术领域，公开了LED封装单元和LED灯具。LED封装单元包括公共基板；和布置并封装在所述公共基板的凹坑的底面上N个红光LED芯片、M个绿光LED芯片和X个蓝光LED芯片；其中，红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片都是单色LED芯片，并且N、M和X均为大于1的整数；其中，红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片中的相邻二者之间的距离是大体上一致的，并且所述红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片被配置为使得：任一单色LED芯片到与其直接相邻的全部其它颜色的LED芯片之间的距离之和，大体上相近于或者等于与所述单色LED芯片同色的另一LED芯片到与其直接相邻的全部其它颜色的LED芯片之间的距离之和。

LED package unit and LED lamp

【技术实现步骤摘要】
LED封装单元和LED灯具
本申请涉及LED照明
，尤其涉及LED封装单元和LED灯具。
技术介绍
封装是LED制备的关键环节：半导体材料的发光机理决定了单一的LED芯片无法发出连续光谱的白光，因此工艺上必须混合两种以上互补色的光而形成白光，目前实现白光LED的方法主要有三种：蓝光LED+YAG黄色荧光粉、RGB三色LED混光，紫外LED+多色荧光粉。以RGB三色LED混光为例，基于封装的难度和混光效果的要求，常规的封装单元仅包含单个的RGBLED芯片，然后通过多个封装单元实现大范围的照明的需求。封装后的LED可以安装在LED面板灯上，由于光经过高透光率的导光板后形成一种均匀的平面发光效果，其照度均匀性好、光线柔和、舒适而且明亮；进而逐渐成为一种主流的室内照明灯具。传统的LED面板灯，其为了保证面板上出光的强度，通常需要在面板上并排设置多个封装单元，这样会导致面板灯上的转角暗区的面积较大，这些转角暗区严重影响了面板灯的发光效率和安装的整体效果。
技术实现思路
本申请的一个或多个实施例提供了LED封装单元，旨在解决现有技术中，单个LED封装结构不能实现大范围的照明需求，使得灯具上容易出现较大面积的转角暗区等问题。本申请的一些专利技术构思使得能够实现单个LED封装单元实现大面积的出光需求，同时很大程度地减小面板类灯具上的转角暗区的面积。本申请提供了一种LED封装单元，包括：公共基板；和布置并封装在所述公共基板上的N个红光LED芯片、M个绿光LED芯片和X个蓝光LED芯片；其中，所述红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片都是单色LED芯片，并且N、M和X均为大于1的整数；其中，所述红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片中的相邻二者之间的距离是大体上一致的，并且所述红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片被配置为使得：任一单色LED芯片到与其直接相邻的全部其它颜色的LED芯片之间的距离之和，大体上相近于或者等于与所述单色LED芯片同色的另一LED芯片到与其直接相邻的全部其它颜色的LED芯片之间的距离之和。在本申请的一些实施例中，所述公共基板成形为带有凹坑，所述红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片布置并封装在所述凹坑的大体上平坦的底面。在本申请的一些实施例中，每一个所述红光LED芯片与同其直接相邻的所述绿光LED芯片之间的距离是大体上一致的；每一个所述红光LED芯片与同其直接相邻的所述蓝光LED芯片之间的距离是大体上一致的；并且每一个所述绿光LED芯片与同其直接相邻的所述蓝光LED芯片之间的距离是大体上一致的。在本申请的一些实施例中，所述凹坑的底面的面积小于25mm2。在本申请的一些实施例中，在任一颜色的LED芯片到与之直接相邻的一组其它颜色的LED芯片的直线距离中，最大的直线距离在0.2mm-2mm的范围内。在本申请的一些实施例中，所述凹坑的底面被划分成具有与所述N个红光LED芯片、M个绿光LED芯片和X个蓝光LED芯片分别对应的N个、M个和X个区域，每一LED芯片位于其中一个对应的所述区域的中心。在本申请的一些实施例中，每个所述区域的面积A的范围根据以下公式来限定：A＝S1/(N+M+X)*(70％～130％)；其中，N、M和X分别是所述红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片的数量，并且S1是所述凹坑的底面的面积。在本申请的一些实施例中，所述N等于6，所述M等于4，所述X等于4。在本申请的一些实施例中，6个所述红光LED芯片均位于4个所述绿光LED芯片的上方，且4个所述绿光LED芯片均位于4个所述蓝光LED芯片的上方；并且6个所述红光LED芯片大致呈一排布置，并分别为：第一红光LED芯片、第二红光LED芯片、第三红光LED芯片、第四红光LED芯片、第五红光LED芯片和第六红光LED芯片；4个所述绿光LED芯片大致呈一排布置，并分别为：第一绿光LED芯片、第二绿光LED芯片、第三绿光LED芯片和第四绿光LED芯片；以及4个所述蓝光LED芯片大致呈一排布置，并分别为：第一蓝光LED芯片、第二蓝光LED芯片、第三蓝光LED芯片和第四蓝光LED芯片。在本申请的一些实施例中，所述第一红光LED芯片和第二红光LED芯片之间的距离大致等于所述第五红光LED芯片和第六红光LED芯片之间的距离；所述第二红光LED芯片和所述第三红光LED芯片之间的距离大致等于所述第四红光LED芯片和所述第五红光LED芯片之间的距离。在本申请的一些实施例中，所述第一绿光LED芯片和所述第一蓝光LED芯片位于所述第一红光LED芯片和第二红光LED芯片之间；所述第四绿光LED芯片和所述第四蓝光LED芯片位于所述第五红光LED芯片和第六红光LED芯片之间；所述第二、三绿光LED芯片和所述第二、三蓝光LED芯片均位于所述第三红光LED芯片和所述第四红光LED芯片之间。在本申请的一些实施例中，所述N等于4，所述M等于3，所述X等于3。在本申请的一些实施例中，所述N个红光LED芯片彼此间隔开地布置成第一排，所述M个绿光LED芯片彼此间隔开地布置成第二排，并且所述X个蓝光LED芯片彼此间隔开地布置成第三排，其中，所述第一排、第二排和第三排以间隔开的方式大体上并排地布置。在本申请的一些实施例中，所述第一排位于所述第二排的上方，并且所述第二排位于所述第三排的上方。在本申请的一些实施例中，所述底面上还布置有Y个白光LED芯片；其中Y为大于或等于1的整数。在本申请的一些实施例中，所述底面上还布置有第四排白光LED芯片，所述第四排位于所述第一、第二和第三排的下方且以与它们间隔开的方式大体上并排地布置。在本申请的一些实施例中，所述封装单元包括多个电极触点，每个LED芯片的正或负极电连接在对应的所述电极触点上。在本申请的一些实施例中，每个所述LED芯片设有位于其顶部的第一电极连接点和位于其底部并与相应的所述电极触点电连接的第二电极连接点；连接在同一所述电极触点上的多个相同颜色的所述LED芯片经由所述电极触点串联。在本申请的一些实施例中，所述多个电极触点的宽度彼此不同，并且各所述电极触点上对应连接的所述LED芯片的数量与所述电极触点的宽度大体上成正比例。在本申请的一些实施例中，所述电极触点的宽度CL的范围根据以下公式来限定：其中，x为所述LED芯片的总数；L为所述LED封装单元的其中露出所述电极触点的那一边的总边长；d为所述电极触点与相邻电极触点之间的空白间隔的尺寸；n为所述电极触点区域所含的所述LED芯片的数量。在本申请的一些实施例中，所述封装单元包括至少两个散热触点，所述散热触点均匀分布在所述多个电极触点之间。本申请还提供一种LED灯具，其包括前述的LED封装单元。在本申请的一些实施例中，所述灯具是LED面板灯。在本申请的一些实施例中，所述LED灯具包括多边形的灯板，以及与所述灯板本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED封装单元，包括：/n公共基板；和/n布置并封装在所述公共基板上N个红光LED芯片、M个绿光LED芯片和X个蓝光LED芯片；其中，所述红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片都是单色LED芯片，并且N、M和X均为大于1的整数；/n其中，所述红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片中的相邻二者之间的距离是一致的，并且所述红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片被配置为使得：/n任一单色LED芯片到与其直接相邻的全部其它颜色的LED芯片之间的距离之和，等于与所述单色LED芯片同色的另一LED芯片到与其直接相邻的全部其它颜色的LED芯片之间的距离之和。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED封装单元，包括：
公共基板；和
布置并封装在所述公共基板上N个红光LED芯片、M个绿光LED芯片和X个蓝光LED芯片；其中，所述红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片都是单色LED芯片，并且N、M和X均为大于1的整数；
其中，所述红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片中的相邻二者之间的距离是一致的，并且所述红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片被配置为使得：
任一单色LED芯片到与其直接相邻的全部其它颜色的LED芯片之间的距离之和，等于与所述单色LED芯片同色的另一LED芯片到与其直接相邻的全部其它颜色的LED芯片之间的距离之和。


2.如权利要求1所述的LED封装单元，其中，所述公共基板成形为带有凹坑，所述红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片布置并封装在所述凹坑的平坦的底面上。


3.如权利要求1所述的LED封装单元，其中，
每一个所述红光LED芯片与同其直接相邻的所述绿光LED芯片之间的距离是一致的；
每一个所述红光LED芯片与同其直接相邻的所述蓝光LED芯片之间的距离是一致的；并且
每一个所述绿光LED芯片与同其直接相邻的所述蓝光LED芯片之间的距离是一致的。


4.如权利要求2所述的LED封装单元，其中，所述凹坑的底面的面积小于25mm2。


5.如权利要求1所述的LED封装单元，其中，在任一颜色的LED芯片到与之直接相邻的一组另一颜色的LED芯片的直线距离中的最大直线距离在0.2mm-2mm的范围内。


6.如权利要求2所述的LED封装单元，其中，所述凹坑的底面被划分成具有与所述N个红光LED芯片、M个绿光LED芯片和X个蓝光LED芯片分别对应的N个、M个和X个区域，其中每一LED芯片位于其中一个对应的所述区域的中心。


7.如权利要求6所述的LED封装单元，其中，每个所述区域的面积A的范围根据以下公式来限定：
A＝S1/(N+M+X)*(70％～130％)；
其中，N、M和X分别是所述红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片的数量，并且S1是所述凹坑的底面的面积。


8.如权利要求1所述的LED封装单元，其中，所述N等于6，所述M等于4，所述X等于4。


9.如权利要求1所述的LED封装单元，其中，所述N等于4，所述M等于3，所述X等于3。


10.如权利要求1-9中任一项所述的LED封装单元，其中，所述N个红光LED芯片彼此间隔开地布置成第一排，所述M个绿光LED芯片彼此间隔开地布置成第二排，并且所述X个蓝光LED芯片彼此间隔开地布置成第三排，其中，所述第一排、第二排和第三排以间隔开的方式并排...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗丁格·汤马士，康国平，刘明剑，
申请(专利权)人：纳米格有限公司，
类型：新型
国别省市：中国香港;81