一种大功率LED装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种大功率LED装置，包括若干个基板，与基板电性连接的LED芯片，及用于对若干个基板相互绝缘的绝缘片；所述绝缘片设置于基板外侧，以使相邻基板之间相互绝缘；所述基板与电源连接，以使LED芯片导通。本实用新型专利技术将LED芯片直接焊接在基板上，并且基板为镀有金层的铜板，使得LED芯片散热效率高。在相同的LED芯片封装密度下，与现有技术相比，电流驱动可以提高到1.5倍，可驱动功率明显提升。

A high power LED device

【技术实现步骤摘要】
一种大功率LED装置
本技术涉及LED
，更具体地说是一种大功率LED装置。
技术介绍
现有大功率LEDCOB的封装，通常是将LED封装到基板上(包括铝、铜、氮化铝等种类的基板)，然后将基板固定在散热组件上，散热组件将LED工作时产生的热量通过热传导的方式传递给散热介质，达到LED的散热冷却效果。由于基板绝缘层以及散热组件与基板间的导热系数低，导致最终LED热传导效率十分低下，如果希望在单位发光面积上的LED以更高的功率工作，则需要提高LED与散热组件之间的导热系数，提高散热效率。还有现有的基板用于比较单一，只是单单用来给LED芯片导热，不能作为其它用途，从而使得LED装置的结构较为复杂。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种大功率LED装置。为实现上述目的，本技术采用以下技术方案：一种大功率LED装置，包括若干个基板，与基板电性连接的LED芯片，及用于对若干个基板相互绝缘的绝缘片；所述绝缘片设置于基板外侧，以使相邻基板之间相互绝缘；所述基板与电源连接，以使LED芯片导通。其进一步技术方案为：所述基板包括与电源正极连接的正极基板，与电源负极连接的负极基板；所述LED芯片的一接线端与正极基板或负极基板连接，另一接线端与负极基板或正极基板连接。其进一步技术方案为：所述正极基板与负极基板相互叠加设置，并且正极基板与负极基板之间通过绝缘片绝缘。其进一步技术方案为：所述基板为铜板；所述铜板外侧设有镀金层。其进一步技术方案为：所述LED芯片设于基板的端面；所述LED芯片通过锡膏焊接于正极基板或负极基板的端面，以形成一接线端，且LED芯片的另一接线端通过导线与相邻的负极基板或正极基板连接。其进一步技术方案为：所述正极基板设有凸起部；所述负极基板设有凹陷部；所述正极基板与负极基板相互叠合时，所述凹陷部与所述凸起部相互匹配。其进一步技术方案为：若干个所述基板外侧相互叠加，并向横向延展，以使若干个基板的两侧形成安装平面；所述安装平面设有散热板。其进一步技术方案为：所述LED芯片的外侧设有光学组件。其进一步技术方案为：所述基板远于LED芯片的一端设有固定座，以使若干个基板相互固定。其进一步技术方案为：所述基板远于LED芯片一端设有二个接线头；其中，一接线头与正极基板连接，另一接线头与负极基板连接。本技术与现有技术相比的有益效果是：本技术将LED芯片直接焊接在基板上，并且基板为镀有金层的铜板，使得LED芯片散热效率高。在相同的LED芯片封装密度下，与现有技术相比，电流驱动可以提高到1.5倍，可驱动功率明显提升。上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术技术手段，可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本技术的上述和其它目的、特征及优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，详细说明如下。附图说明图1为本技术的一种大功率LED装置的立体结构图；图2为本技术的一种大功率LED装置的侧视图；图3为本技术的一种大功率LED装置的去掉部分散热器的立体结构图及局部放大图；图4为本技术的一种大功率LED装置的基板的装配图及局部放大图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细说明。下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不应理解为必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例进行结合和组合。图纸1至4为本技术的图纸。本实施提供了一种大功率LED装置，请参阅图1至3，包括若干个基板10，与基板10电性连接的LED芯片11，及用于对若干个基板10相互绝缘的绝缘片12。绝缘片12设置于基板10外侧，以使相邻基板10之间相互绝缘。基板10与电源连接，以使LED芯片11导通。绝缘片12包裹在基板10外侧，使得基板10绝缘。其中，绝缘片12可以是树脂或其他能够将相邻基板10粘结在一起的绝缘材料。请参阅图1至3，基板10包括与电源正极连接的正极基板101，与电源负极连接的负极基板102。LED芯片11的一接线端与正极基板101或负极基板102连接，另一接线端与负极基板102或正极基板101连接。LED芯片11连接在正极基板101与负极基板102之间，以使形成回路。正极基板101与负极基板本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种大功率LED装置，其特征在于，包括若干个基板，与基板电性连接的LED芯片，及用于对若干个基板相互绝缘的绝缘片；所述绝缘片设置于基板外侧，以使相邻基板之间相互绝缘；所述基板与电源连接，以使LED芯片导通。/n

【技术特征摘要】
1.一种大功率LED装置，其特征在于，包括若干个基板，与基板电性连接的LED芯片，及用于对若干个基板相互绝缘的绝缘片；所述绝缘片设置于基板外侧，以使相邻基板之间相互绝缘；所述基板与电源连接，以使LED芯片导通。


2.根据权利要求1所述的一种大功率LED装置，其特征在于，所述基板包括与电源正极连接的正极基板，与电源负极连接的负极基板；所述LED芯片的一接线端与正极基板或负极基板连接，另一接线端与负极基板或正极基板连接。


3.根据权利要求2所述的一种大功率LED装置，其特征在于，所述正极基板与负极基板相互叠加设置，并且正极基板与负极基板之间通过绝缘片绝缘。


4.根据权利要求3所述的一种大功率LED装置，其特征在于，所述基板为铜板；所述铜板外侧设有镀金层。


5.根据权利要求3所述的一种大功率LED装置，其特征在于，所述LED芯片设于基板的端面；所述LED芯片通过锡膏焊接于正极基板或负极基板的端面，以形成...

【专利技术属性】
技术研发人员：张炳忠，刘新，
申请(专利权)人：深圳市润沃自动化工程有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44