本实用新型专利技术公开了一种金属箔蚀刻装置，包括喷洗室和清洗槽，清洗槽包括第一收集槽，第二收集槽，第三收集槽和第四收集槽；喷洗室包括蚀刻室，第一清洗室，保护膜消除室和第二清洗室；蚀刻室设有金属箔输入辊和第一上辊轮，蚀刻室与第一清洗室之间设有第一下辊轮；第一清洗室设有第二上辊轮，第一清洗室与保护膜消除室之间设有第二下辊轮，保护膜消除室设有第三上辊轮，保护膜消除室与第二清洗室之间设有第三下辊轮，第二清洗室设有第四上辊轮，第二清洗室设有第四下辊轮；金属箔依次通过金属箔输入辊、第一上辊轮、第一下辊轮、第二上辊轮、第二下辊轮、第三上辊轮、第三下辊轮、第四上辊轮和第四下辊轮。它的优点体积小，长度短，结构紧凑。紧凑。紧凑。
【技术实现步骤摘要】
一种金属箔蚀刻装置
[0001]本技术涉及金属箔蚀刻
，尤其是一种金属箔蚀刻装置。
技术介绍
[0002]柔性线路板的生产工艺主要包括蚀刻金属箔，清洗蚀刻液，清洗金属箔表面的保护膜和清洗金属箔；由于金属箔是很长的，因此完成上述工艺的设备需要做的很长，因此占用的空间比较大。
技术实现思路
[0003]本技术的目的是解决现有技术的不足，提供一种金属箔蚀刻装置。
[0004]本技术的一种技术方案：
[0005]一种金属箔蚀刻装置，包括喷洗室以及设置在喷洗室底部的清洗槽，所述清洗槽沿长度方向依次相间设置有第一密封板、第二密封板、第三密封板和第四密封板，第一密封板、第二密封板、第三密封板和第四密封板将清洗槽分为第一收集槽，第二收集槽，第三收集槽和第四收集槽；所述第一收集槽的正上方设有蚀刻室，所述第二收集槽正上方设有第一清洗室，所述第三收集槽的正上方设有用于清洗金属箔表面保护膜的保护膜消除室，所述第四收集槽的正上方设有第二清洗室；所述蚀刻室的上方设有金属箔输入辊和第一上辊轮，所述蚀刻室与第一清洗室之间设有第一下辊轮；所述第一清洗室设有第二上辊轮，所述第一清洗室与保护膜消除室之间设有第二下辊轮，所述保护膜消除室上方设有第三上辊轮，所述保护膜消除室与第二清洗室之间设有第三下辊轮，所述第二清洗室的上方设有第四上辊轮，所述第二清洗室的下方设有第四下辊轮；金属箔依次通过金属箔输入辊、第一上辊轮、第一下辊轮、第二上辊轮、第二下辊轮、第三上辊轮、第三下辊轮、第四上辊轮和第四下辊轮。
[0006]一种优选方案是所述蚀刻室内设有蚀刻液体喷头，所述第一清洗室内设有第一清洗液喷头，所述保护膜消除室内设有用于清洗金属箔表面保护膜的保护膜清洗喷头，所述第二清洗室内设有第二清洗液喷头。
[0007]一种优选方案是第一清洗室内设有第一清洗刷，所述第一清洗刷沿第一清洗室内上下移动，所述第二清洗室内设有第二清洗刷，第二清洗刷沿第二清洗室内上下移动。
[0008]一种优选方案是所述蚀刻室内设有蚀刻液刮辊，所述蚀刻液刮辊与第一下辊轮平行设置，金属箔穿过通过蚀刻液刮辊和第一下辊轮，蚀刻液刮辊用于将金属箔表面的蚀刻液刮下，使得蚀刻液流入第一收集槽内。
[0009]一种优选方案是所述金属箔蚀刻装置还包括干燥室，所述干燥室内设有脱水辊轮和干燥辊，脱水辊轮与第四下辊轮平行设置，金属箔穿过第四下辊轮和脱水辊轮后穿过干燥辊，所述干燥辊用于干燥金属箔表面。
[0010]综合上述技术方案，本技术的有益效果：金属箔表面设有保护膜，当表面设有保护膜的金属箔经过蚀刻室后，蚀刻室内的蚀刻液能够将金属箔蚀刻，金属箔表面未涂保
护膜的部分被蚀刻掉，当金属箔蚀刻好了之后，金属箔进入第一清洗室，第一清洗室将金属箔表面的蚀刻液体清洗干净，金属箔清洗完之后进入保护膜消除室，保护膜消除室内的保护膜清洗液能够将金属箔表面的保护膜清洗掉，当金属箔表面的保护膜清洗掉后，金属箔进入第二清洗室，第二清洗室将金属箔表面的保护膜清洗液清洗干净。由于金属箔依次通过金属箔输入辊、第一上辊轮、第一下辊轮、第二上辊轮、第二下辊轮、第三上辊轮、第三下辊轮、第四上辊轮和第四下辊轮。整个装置体积小，长度短，结构紧凑。
[0011]上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本技术的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
附图说明
[0012]图1是本技术的立体图一；
[0013]图2是本技术的立体图二；
[0014]图3是本技术的内部示意图一；
[0015]图4是本技术的内部示意图二。
具体实施方式
[0016]为阐述本技术的思想及目的，下面将结合附图和具体实施例对本技术作进一步的说明。
[0017]如图1至图4所示，一种金属箔蚀刻装置，包括喷洗室10以及设置在喷洗室10底部的清洗槽20，所述清洗槽20沿长度方向依次相间设置有第一密封板21、第二密封板22、第三密封板23和第四密封板24，第一密封板21、第二密封板22、第三密封板23和第四密封板24将清洗槽20分为第一收集槽25，第二收集槽26，第三收集槽27和第四收集槽28；所述第一收集槽25的正上方设有蚀刻室11，所述第二收集槽26正上方设有第一清洗室12，所述第三收集槽27的正上方设有用于清洗金属箔30表面保护膜的保护膜消除室13，所述第四收集槽28的正上方设有第二清洗室14；所述蚀刻室11的上方设有金属箔30输入辊111和第一上辊轮112，所述蚀刻室11与第一清洗室12之间设有第一下辊轮113；所述第一清洗室12设有第二上辊轮121，所述第一清洗室12与保护膜消除室13之间设有第二下辊轮122，所述保护膜消除室13上方设有第三上辊轮131，所述保护膜消除室13与第二清洗室14之间设有第三下辊轮132，所述第二清洗室14的上方设有第四上辊轮141，所述第二清洗室14的下方设有第四下辊轮142；金属箔30依次通过金属箔30输入辊111、第一上辊轮112、第一下辊轮113、第二上辊轮121、第二下辊轮122、第三上辊轮131、第三下辊轮132、第四上辊轮141和第四下辊轮142。
[0018]如图1至图4所示，第一收集槽25用来收集蚀刻金属箔表面的蚀刻液体，第二收集槽26用来收集清洗金属箔表面的清洗水，第三收集槽27用来收集清洗金属箔表面保护膜的保护膜消除液，第四收集槽28用来收集清洗金属箔表面的清洗水。喷洗室10包括蚀刻室11，第一清洗室12，保护膜消除室13和第二清洗室14。金属箔30表面设有保护膜，当表面设有保护膜的金属箔30经过蚀刻室11后，蚀刻室11内的蚀刻液能够将金属箔30蚀刻，金属箔30表面未涂保护膜的部分被蚀刻掉，当金属箔30蚀刻好了之后，金属箔30进入第一清洗室12，第
一清洗室12将金属箔30表面的蚀刻液体清洗干净，金属箔30清洗完之后进入保护膜消除室13，保护膜消除室13内的保护膜清洗液能够将金属箔30表面的保护膜清洗掉，当金属箔30表面的保护膜清洗掉后，金属箔30进入第二清洗室14，第二清洗室14将金属箔30表面的保护膜清洗液清洗干净。由于金属箔30依次通过金属箔30输入辊111、第一上辊轮112、第一下辊轮113、第二上辊轮121、第二下辊轮122、第三上辊轮131、第三下辊轮132、第四上辊轮141和第四下辊轮142。使得整个装置体积小，长度短，结构紧凑。
[0019]如图1至图4所示，所述蚀刻室11内设有蚀刻液体喷头114，蚀刻液体喷头114向金属箔30表面喷洒蚀刻液，蚀刻液能够将金属箔30表面未涂保护膜的金属蚀刻，使得金属箔30表面能够蚀刻形成相应的图案。所述第一清洗室12内设有第一清洗液喷头123，第一清洗液喷头123能够将金属箔30表面的蚀刻液清洗干净，所述保护膜消除室13内设有用于清洗金属箔30表面保护膜的保护膜清洗喷头133本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种金属箔蚀刻装置，其特征在于，包括喷洗室以及设置在喷洗室底部的清洗槽，所述清洗槽沿长度方向依次相间设置有第一密封板、第二密封板、第三密封板和第四密封板，第一密封板、第二密封板、第三密封板和第四密封板将清洗槽分为第一收集槽，第二收集槽，第三收集槽和第四收集槽；所述第一收集槽的正上方设有蚀刻室，所述第二收集槽正上方设有第一清洗室，所述第三收集槽的正上方设有用于清洗金属箔表面保护膜的保护膜消除室，所述第四收集槽的正上方设有第二清洗室；所述蚀刻室的上方设有金属箔输入辊和第一上辊轮，所述蚀刻室与第一清洗室之间设有第一下辊轮；所述第一清洗室设有第二上辊轮，所述第一清洗室与保护膜消除室之间设有第二下辊轮，所述保护膜消除室上方设有第三上辊轮，所述保护膜消除室与第二清洗室之间设有第三下辊轮，所述第二清洗室的上方设有第四上辊轮，所述第二清洗室的下方设有第四下辊轮；金属箔依次通过金属箔输入辊、第一上辊轮、第一下辊轮、第二上辊轮、第二下辊轮、第三上辊轮、第三下辊轮、第四上辊轮和第...
【专利技术属性】
技术研发人员：张炳忠，谢军，何文强，
申请(专利权)人：深圳市润沃自动化工程有限公司，
类型：新型
国别省市：
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