图像传感器移动装置的制作方法及图像传感器移动装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了图像传感器移动装置的制作方法及图像传感器移动装置，涉及图像传感器的移动技术领域，制作方法包括：获取弹簧基材，将弹簧基材蚀刻使弹簧丝区、动子区和定子区分别得到弹簧丝、动子和定子；在弹簧基材的上表面制作线路板，线路板包括至少一层线路层，以及设置于至少一层线路层上的至少一层软板层，动子区上端的软板层与线路层之间、以及定子区上端的软板层与线路层之间均通过电性连接；将弹簧丝区正上方的软板层去除，以及除弹簧丝正上方之外的弹簧丝区正上方的线路层去除，以得到与动子连接的内侧线路板、与定子连接的外侧线路板，以及连接内侧线路板和外侧线路板的连接线路。本申请的制作方法节省了生产成本，提高了生产效率。了生产效率。了生产效率。

【技术实现步骤摘要】
图像传感器移动装置的制作方法及图像传感器移动装置


[0001]本专利技术涉及图像传感器的移动
，尤其涉及摄像模组中使用的图像传感器移动装置的制作方法及图像传感器移动装置。

技术介绍

[0002]在手机相机模组尺寸影响因素中，光学防抖马达起决定性作用。手机相机传感器尺寸越来越大，镜头重量大，传统的镜头移动式的光学防抖马达推力越来越捉襟见肘且摄像头模组尺寸越来越大。由此，产生了一种新型的采用图像传感器移动的摄像模组代替传统的采用镜头移动的摄像模组。由于图像传感器相对镜头重量减轻，因此采用图像传感器平移式的光学防抖马达能够有效减小光学防抖马达所需推力。图像传感器如果沿光轴的透镜运动伴随着在其他自由度中(例如在正交于相机的光学(Z)轴的X轴和Y轴上)的最小限度的寄生运动，则在相机中更容易实现高图像质量。因此，可通过调节光学透镜在X轴和/或Y轴上的位置来感测外部激励/干扰，并对其作出反应，以试图补偿透镜的不想要的动作。在一些手机相机中还可以采用图像传感器在Z轴上的移动实现自动对焦，以此减小马达驱动镜头自动对焦的驱动力。
[0003]随着智能手机向轻薄化发展，发展尺寸小型化、轻薄化的手机相机模组越来越成为未来发展趋势。其中，手机摄像模组中的用于图像传感器的移动装置是关键部件。
[0004]传统的图像传感器的移动装置的制作方法为在弹簧基材上制作线路层，线路层通过ACF工艺/hot bar热压工艺与FPC软板进行连接，实现与手机端的连接导通，但是ACF工艺/hot bar热压工艺增加了制作成本。
专利技术内容
[0005]本专利技术的目的在于提供图像传感器移动装置的制作方法及图像传感器移动装置，制作方法节省了生产成本，提高了生产效率，移动装置有效提高了相机对焦，提高了图像质量。
[0006]为解决上述技术问题，本专利技术采用如下技术方案：
[0007]本专利技术实施例的第一方面提供了一种图像传感器移动装置的制作方法，所述制作方法包括：获取弹簧基材，所述弹簧基材包括中部的动子区，外侧的定子区以及连接动子区和定子区的弹簧丝区，将所述弹簧基材蚀刻使所述弹簧丝区、动子区和定子区分别得到弹簧丝、动子和定子；在所述弹簧基材的上表面制作线路板，所述线路板包括至少一层线路层，以及设置于所述至少一层线路层上的至少一层软板层，所述动子区上端的软板层与线路层之间、以及所述定子区上端的软板层与线路层之间均通过电性连接；将所述弹簧丝区正上方的软板层去除，以及除所述弹簧丝正上方之外的所述弹簧丝区正上方的线路层去除，以得到与动子连接的内侧线路板、与定子连接的外侧线路板，以及连接所述内侧线路板和外侧线路板的连接线路。
[0008]在一些实施例中，在将所述弹簧基材蚀刻使所述弹簧丝区、动子区和定子区分别
得到弹簧丝、动子和定子中，所述方法包括：在所述弹簧基材的上表面贴附第一绝缘层；在所述弹簧基材的下表面贴附干膜；根据所述弹簧丝的尺寸将所述干膜曝光和显影，以得到蚀刻槽；根据所述蚀刻槽对所述弹簧基材的下表面进行蚀刻，以得到弹簧丝；蚀刻完成后去除所述弹簧基材下表面的全部干膜。
[0009]在一些实施例中，在所述弹簧基材的上表面制作线路板中，所述方法包括：在所述第一绝缘层的上表面设计层内线路；在所述层内线路和第一绝缘层的上表面贴附第二绝缘层，以得到第一层线路层；根据所述第一层线路层的制作方法在所述第二绝缘层的上表面制作第一层软板层，在第一线路层和第一层软板层中制作盲孔，并将第一线路层和第一层软板层对应的层内线路通过盲孔进行电镀连接，根据所述第一层软板层的制作方法将软板层叠加至理想数量，以得到线路板。
[0010]在一些实施例中，在所述第一绝缘层的上表面设计层内线路中，所述方法包括：在所述第一绝缘层的上表面建立线路种子层；在所述线路种子层的上表面贴附干膜；根据所述层内线路的尺寸将所述干膜曝光和显影，以用于显现出层内线路图案；将所述层内线路图案加厚；去除所述线路种子层上表面的全部干膜以及所述线路种子层的未加厚部分，以得到层内线路。
[0011]在一些实施例中，在所述将所述弹簧丝区正上方的软板层去除，以及除所述弹簧丝正上方之外的所述弹簧丝区正上方的线路层去除，以得到与动子连接的内侧线路板、与定子连接的外侧线路板，以及连接所述内侧线路板和外侧线路板的连接线路之后，所述方法还包括：分别在所述内侧线路板和所述外侧线路板上端制作焊接盘，以用于与外部连接。
[0012]在一些实施例中，在所述分别在所述内侧线路板和所述外侧线路板上端制作焊接盘，以用于与外部连接之后，所述方法还包括：在所述内侧线路板的上端设置图像传感器，并将所述图像传感器与对应焊接盘连接。
[0013]本专利技术实施例的第二方面提供了一种图像传感器移动装置，所述移动装置包括：弹簧基材，所述弹簧基材包括弹簧丝、动子和定子，所述弹簧丝设置于所述动子和所述定子之间；线路板，所述线路板包括内侧线路板和外侧线路板，所述内侧线路板包括内侧线路层，所述外侧线路板包括外侧线路层和外侧软板层，所述内侧线路板与所述外侧线路板电连接，所述内侧线路板的一侧与所述动子连接，所述内侧线路板的另一侧用于电性连接图像传感器，所述外侧线路层一侧与所述定子连接，另一侧与外侧软板层电性连接；当所述动子与所述定子发生相对位置变化时，所述弹簧丝发生形变，产生与所述动子位移方向相反的弹性恢复力，并带动所述动子、内侧线路板和图像传感器复位。
[0014]在一些实施例中，所述移动装置还包括覆盖膜，所述覆盖膜贴附于所述线路板上，以用于保护所述线路板。
[0015]在一些实施例中，所述外侧软板层还连接有连接部，所述外侧软板层与连接部一体设置，所述连接部连接有连接器，所述连接器用于定位连接以及引出内部线路。
[0016]在一些实施例中，所述内侧线路板中的软板层与线路层之间、以及所述外侧线路板中的软板层与线路层之间均开设有盲孔，并通过在所述盲孔内电镀使得所述内侧线路板和所述外侧线路板中的软板层与线路层相互连接。
[0017]根据本专利技术实施例的图像传感器移动装置的制作方法及图像传感器移动装置，至少具有如下有益效果：移动装置有效提高了相机对焦，提高了图像质量。传统的制作方法为
弹簧板底部的弹簧基材上制作线路层，线路层通过ACF工艺(Anisotropic Conductive Film)与FPC软板进行连接，实现与手机端的连接导通。本申请的制作方法中，焊接盘通过制作盲孔，在盲孔中电镀沉积铜与层内线路相互连接在一起，以及连接部与外侧线路板同为FPC软板，二者为一个整体
，
省去了传统的ACF连接工艺，达到了降低成本和风险的目的。
[0018]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本公开。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种图像传感器移动装置的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：获取弹簧基材，所述弹簧基材包括中部的动子区，外侧的定子区以及连接动子区和定子区的弹簧丝区，将所述弹簧基材蚀刻使所述弹簧丝区、动子区和定子区分别得到弹簧丝、动子和定子；在所述弹簧基材的上表面制作线路板，所述线路板包括至少一层线路层，以及设置于所述至少一层线路层上的至少一层软板层，所述动子区上端的软板层与线路层之间、以及所述定子区上端的软板层与线路层之间均通过电性连接；将所述弹簧丝区正上方的软板层去除，以及除所述弹簧丝正上方之外的所述弹簧丝区正上方的线路层去除，以得到与动子连接的内侧线路板、与定子连接的外侧线路板，以及连接所述内侧线路板和外侧线路板的连接线路。2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，在将所述弹簧基材蚀刻使所述弹簧丝区、动子区和定子区分别得到弹簧丝、动子和定子中，所述方法包括：在所述弹簧基材的上表面贴附第一绝缘层；在所述弹簧基材的下表面贴附干膜；根据所述弹簧丝的尺寸将所述干膜曝光和显影，以得到蚀刻槽；根据所述蚀刻槽对所述弹簧基材的下表面进行蚀刻，以得到弹簧丝；蚀刻完成后去除所述弹簧基材下表面的全部干膜。3.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，在所述弹簧基材的上表面制作线路板中，所述方法包括：在所述第一绝缘层的上表面设计层内线路；在所述层内线路和第一绝缘层的上表面贴附第二绝缘层，以得到第一层线路层；根据所述第一层线路层的制作方法在所述第二绝缘层的上表面制作第一层软板层，在第一线路层和第一层软板层中制作盲孔，并将第一线路层和第一层软板层对应的层内线路通过盲孔进行电镀连接，根据所述第一层软板层的制作方法将软板层叠加至理想数量，以得到线路板。4.根据权利要求3所述的制作方法，其特征在于，在所述第一绝缘层的上表面设计层内线路中，所述方法包括：在所述第一绝缘层的上表面建立线路种子层；在所述线路种子层的上表面贴附干膜；根据所述层内线路的尺寸将所述干膜曝光和显影，以用于显现出层内线路图案；将所述层内线路图案加厚；去除所述线路种子层上表面的全部干膜以及所述线路种...

【专利技术属性】
技术研发人员：何涛，黄庆跃，崔桥军，
申请(专利权)人：昆山丘钛微电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：