一种制作半导体芯片载板等微细电路板的新工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种制作半导体芯片载板等微细电路板的新工艺，包括以下步骤：步骤一：将准备好的电路板放置在工作台上；步骤二：将电路板分为两个区域，一个区域为线路线距大于或等于40um，另一个区域为线路线距小于40um；步骤三：将电路板线路线距大于40um区域进行镀铜处理；步骤四：将电路板进行曝光、显影处理；步骤五：将电路板线路线距小于40um区域进行留铜处理；步骤六：将电路板线路线距小于40um区域进行激光刻蚀处理；步骤七：将完电路板进行热固化处理，从而得到完整的半导体芯片载板等微细电路板。该一种制作半导体芯片载板等微细电路板的新工艺，使得生产微细电路板的成本降低，而且良率管控也比较容易导致良率大大提高。高。高。

【技术实现步骤摘要】
一种制作半导体芯片载板等微细电路板的新工艺


[0001]本专利技术涉及微细电路板制作
，具体为一种制作半导体芯片载板等微细电路板的新工艺。

技术介绍

[0002]电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，电路板又可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为(Printed Circuit Board)PCB、(Flexible Printed Circuit board)FPC线路板(FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。)和软硬结合板(reechas，Soft and hard combination plate)
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FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种制作半导体芯片载板等微细电路板的新工艺，其特征在于，包括以下步骤：步骤一：将准备好的电路板放置在工作台上；步骤二：将完成所述步骤一的电路板分为两个区域，一个区域为线路线距大于或等于40um，另一个区域为线路线距小于40um；步骤三：将完成所述步骤二的电路板线路线距大于40um区域进行镀铜处理；步骤四：将完成所述步骤三的电路板进行曝光、显影处理；步骤五：将完成所述步骤四的电路板线路线距小于40um区域进行留铜处理；步骤六：将完成所述步骤五的电路板线路线距小于40um区域进行激光刻蚀处理；步骤七：将完成所述步骤六的电路板进行热固化处理，从而得到完整的半导体芯片载板等微细电路板。2.根据权利要求1所述的一种制作半导体芯片载板等微细电路板的新工艺，其特征在于，所述步骤三的镀铜处理为使用碱性氯化物镀铜处理剂等化学处理方式。3.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：黎素凡，
申请(专利权)人：苏州科韵激光科技有限公司，
类型：发明
国别省市：