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本发明公开了一种制作半导体芯片载板等微细电路板的新工艺，包括以下步骤：步骤一：将准备好的电路板放置在工作台上；步骤二：将电路板分为两个区域，一个区域为线路线距大于或等于40um，另一个区域为线路线距小于40um；步骤三：将电路板线路线距大于...
该专利属于苏州科韵激光科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州科韵激光科技有限公司授权不得商用。

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