印制板BGA盘中孔包覆铜管控方法及采用其制成的印制板技术

本发明专利技术公开了一种印制板BGA盘中孔包覆铜管控方法及其制成的印制板，其中印制板BGA盘中孔包覆铜管控方法包括以下加工步骤：步骤一：封口，利用可褪膜封住印制板BGA盘中孔；步骤二：第一次减铜，采用蚀刻药水蚀刻第一部分裸露出来的镀铜；步骤三：褪膜，去除可褪膜；步骤四：第二次减铜，采用蚀刻药水蚀刻第二部分裸露出来的镀铜。通过第一次减铜以及第二次减铜两次分开减铜的工艺以及工艺过程中减铜的控制，以上加工步骤即实现了印制板盘中孔包覆铜的管控，避免盘中孔的孔口的镀铜减铜过度的问题，减小包覆铜不足的风险，最终使得产品达到行业标准。到行业标准。到行业标准。

【技术实现步骤摘要】
印制板BGA盘中孔包覆铜管控方法及采用其制成的印制板


[0001]本专利技术涉及印制线路板生产工艺
，特别涉及一种印制板BGA盘中孔包覆铜管控方法及采用其制成的印制板。

技术介绍

[0002]高密度、高可靠性的印制板中的大尺寸BGA采用盘中孔设计趋势越来越普遍。但随着电子产品高密度化、高速化发展，高端芯片集成度逐步提高、尺寸越来越大，这样的设计对原来传统的过孔—连接盘双盘结构提出巨大挑战，包覆铜管控难度加大。而正由于包覆铜管控难度加大，现有的加工工艺中，存在着孔口铜减铜或研磨过度，导致包覆铜不足的情况，最终导致产品不能满足行业的标准。

技术实现思路

[0003]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种印制板BGA盘中孔包覆铜管控方法，能够控制孔口铜减铜或研磨，确保具有足够厚度的包覆铜。
[0004]本专利技术还提出一种采用上述印制板BGA盘中孔包覆铜管控方法制作而成的印制板。
[0005]根据本专利技术的第一方面实施例的印制板BGA盘中孔包覆铜管控方法，所述印制板BGA盘中孔包覆铜管控方法包括以下加工步骤：
[0006]步骤一：封口，利用可褪膜封住印制板BGA盘中孔；
[0007]步骤二：第一次减铜，采用蚀刻药水蚀刻第一部分裸露出来的镀铜；
[0008]步骤三：褪膜，去除所述可褪膜；
[0009]步骤四：第二次减铜，采用所述蚀刻药水蚀刻第二部分裸露出来的镀铜。
[0010]根据本专利技术实施例的印制板BGA盘中孔包覆铜管控方法，至少具有如下有益效果：通过所述第一次减铜以及所述第二次减铜两次分开减铜的工艺以及工艺过程中减铜的控制，以上加工步骤即实现了印制板盘中孔包覆铜的管控，避免盘中孔的孔口的镀铜减铜过度的问题，减小包覆铜不足的风险，最终使得产品达到行业标准。
[0011]根据本专利技术的一些实施例，所述步骤一之前还包括步骤五：塞孔，对印制板BGA盘中孔进行塞孔工艺。
[0012]根据本专利技术的一些实施例，所述步骤四之后还包括步骤六：磨板，采用物理研磨工艺研磨掉印制板BGA盘中孔塞孔凸出的部分。
[0013]根据本专利技术的一些实施例，所述可褪膜为干膜。
[0014]根据本专利技术的一些实施例，所述可褪膜的直径大于所述印制板BGA盘中孔的孔径。
[0015]根据本专利技术的一些实施例，所述物理研磨工艺采用陶瓷研磨工艺。
[0016]根据本专利技术的第二方面实施例的印制板，所述印制板采用如上述任意一项实施例所述的印制板BGA盘中孔包覆铜管控方法制成。
[0017]根据本专利技术实施例的印制板，至少具有如下有益效果：通过所述第一次减铜以及所述第二次减铜两次分开减铜的工艺以及工艺过程中减铜的控制，以上加工步骤即实现了印制板盘中孔包覆铜的管控，避免盘中孔的孔口的镀铜减铜过度的问题，减小包覆铜不足的风险，最终使得所述印制板达到行业标准。
[0018]本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
附图说明
[0019]本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0020]图1为本专利技术实施例的印制板BGA盘中孔的树脂塞孔后的印制板示意图；
[0021]图2为图1示出的印制板BGA盘中孔的封孔的状态示意图；
[0022]图3为图2示出的印制板BGA盘中孔的第一次减铜后的状态示意图；
[0023]图4为图3示出的印制板BGA盘中孔的褪膜后的状态示意图；
[0024]图5为图4示出的印制板BGA盘中孔的第二次减铜后的状态示意图；
[0025]图6为图5示出的印制板BGA盘中孔的磨板后的状态示意图；
[0026]图7为本专利技术实施例的印制板BGA盘中孔包覆铜管控方法的流程图。
[0027]附图标记：
[0028]树脂1；镀铜2；可褪膜3；印制板4。
具体实施方式
[0029]下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本，而不能理解为对本的限制。
[0030]在本专利技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0031]在本专利技术的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0032]本专利技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本专利技术中的具体含义。
[0033]参照图7，本专利技术提出一种印制板BGA盘中孔包覆铜管控方法，能够控制孔口铜减铜或研磨，确保具有足够厚度的包覆铜。
[0034]参照图1至图6，本专利技术还提出一种采用上述印制板BGA盘中孔包覆铜管控方法制作而成的印制板。
[0035]根据本专利技术的第一方面实施例的印制板BGA盘中孔包覆铜管控方法，印制板BGA盘中孔包覆铜管控方法包括以下加工步骤：
[0036]参照图2以及图7，步骤一：封口，利用可褪膜封住印制板BGA盘中孔。具体地，可利用干膜、PET膜或者聚酯膜等可褪膜将印制板BGA盘中孔的过孔的孔口封住，目的在于在后续的第一次减铜工艺中，避免印制板BGA盘中孔的过孔的孔口的镀铜被蚀刻掉。所以，可以理解的是，可褪膜的直径大于印制板BGA盘中孔的孔径，则可保证印制板BGA盘中孔的过孔的孔口的镀铜不被蚀刻掉。而需要说明的是，可褪膜的直径的具体的大小可不做限定，可以令可褪膜的直径比印制板BGA盘中孔的孔径大于0.1mm以上，可以是大于0.2mm、0.3mm或者0.4mm，具体的直径可由具体的包覆铜的大小而定。
[0037]参照图3以及图7，步骤二：第一次减铜，采用蚀刻药水蚀刻第一部分裸露出来的镀铜。具体地，当在印制板BGA盘中孔的孔口上覆盖上可褪膜后，利用蚀刻药水将未采用干膜、PET膜或聚酯膜封孔的印制板的平面上裸露出来的镀铜进行第一部分镀铜的蚀刻，而具体蚀刻深度根据镀铜厚度决定，能够保证包覆铜管控厚度留足足够的余量即可，从而可避免后流程处理过程中出现损铜的情况。
[0038]参照图4以及图7，步骤三：褪膜，去除可褪膜；利用碱性药水将印制板BGA盘中孔的孔口上覆盖的可褪膜洗去。褪膜后印制板BGA盘中孔的孔口的镀铜和填塞孔的树脂材料即裸露出来，以本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印制板BGA盘中孔包覆铜管控方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一：封口，利用可褪膜封住印制板BGA盘中孔；步骤二：第一次减铜，采用蚀刻药水蚀刻第一部分裸露出来的镀铜；步骤三：褪膜，去除所述可褪膜；步骤四：第二次减铜，采用所述蚀刻药水蚀刻第二部分裸露出来的镀铜。2.根据权利要求1所述的印制板BGA盘中孔包覆铜管控方法，其特征在于，所述步骤一之前还包括步骤五：塞孔，对印制板BGA盘中孔进行塞孔工艺。3.根据权利要求2所述的印制板BGA盘中孔包覆铜管控方法，其特征在于，所述步骤四之后还包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：荀宗献，房鹏博，周耀，宋进，张靖，
申请(专利权)人：广州杰赛电子科技有限公司中电科普天科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：