一种大功率热电分离型LED装置和LED光源模组制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种大功率热电分离型LED装置和LED光源模组。一种大功率热电分离型LED装置，包括基板，固定于基板的若干个LED芯片，及设于基板两侧的电极片；若干个所述LED芯片相互串联连接，并且串联后与电极片电性连接；所述LED芯片的散热端与基板表面固定联接。本实用新型专利技术将LED芯片直接焊接在基板上，并且基板为镀有金层的铜板，使得LED芯片散热效率高。基板不作为LED芯片导电电极，散热和电极分离，减少故障率，延长使用寿命。在相同的LED芯片封装密度下，与现有技术相比，电流驱动可以提高到1.5倍，可驱动功率明显提升。

A high power thermoelectric separation LED device and LED light source module

【技术实现步骤摘要】
一种大功率热电分离型LED装置和LED光源模组
本技术涉及LED
，更具体地说是一种大功率热电分离型LED装置和LED光源模组。
技术介绍
现有大功率LEDCOB的封装，通常是将LED封装到基板上(包括铝、铜、氮化铝等种类的基板)，然后将基板固定在散热组件上，散热组件将LED工作时产生的热量通过热传导的方式传递给散热介质，达到LED的散热冷却效果。由于基板绝缘层以及散热组件与基板间的导热系数低，导致最终LED热传导效率十分低下，如果希望在单位发光面积上的LED以更高的功率工作，则需要提高LED与散热组件之间的导热系数，提高散热效率。现在的LED装置不容易延展，形成模组时，不容易安装。在实际使用中，导热和导电部件都在一个部件上，容易产生故障。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种大功率热电分离型LED装置和LED光源模组。为实现上述目的，本技术采用以下技术方案：一种大功率热电分离型LED装置，包括基板，固定于基板的若干个LED芯片，及设于基板两侧的电极片；若干个所述LED芯片相互本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种大功率热电分离型LED装置，其特征在于，包括基板，固定于基板的若干个LED芯片，及设于基板两侧的电极片；若干个所述LED芯片相互串联连接，并且串联后与电极片电性连接；所述LED芯片的散热端与基板表面固定联接。/n

【技术特征摘要】
1.一种大功率热电分离型LED装置，其特征在于，包括基板，固定于基板的若干个LED芯片，及设于基板两侧的电极片；若干个所述LED芯片相互串联连接，并且串联后与电极片电性连接；所述LED芯片的散热端与基板表面固定联接。


2.根据权利要求1所述的一种大功率热电分离型LED装置，其特征在于，所述LED芯片设于基板的端面；所述基板的端面与LED芯片之间的设有导热层。


3.根据权利要求2所述的一种大功率热电分离型LED装置，其特征在于，所述导热层为锡膏层。


4.根据权利要求2所述的一种大功率热电分离型LED装置，其特征在于，所述基板与LED芯片联接的端面设有镀金层。


5.根据权利要求1所述的一种大功率热电分离型LED装置，其特征在于，所述基板侧边设有用于安装电极片的凹槽；所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张炳忠，刘新，
申请(专利权)人：深圳市润沃自动化工程有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44