一种mini LED 主板制作方法技术

本发明专利技术提供一种mini LED主板制作方法，包括以下步骤：S1.准备双面覆铜板；S2.钻孔；S3.镀铜；S4.填孔；S5.电路制作；S6.阻焊文字；S7.制备金属层:在双面覆铜板的LED面通过物理气相沉积方式形成金属层；S8.光刻；S9.表面处理、成型、测试。本发明专利技术PCB采用物理气相沉积（PVD）在主板LED面沉积一层超薄金属层，然后采用光刻工艺制作精细线路，实现极限能力20/20um左右线宽线距，使得LED灯节距在0.1‑0.4mm。本发明专利技术突破了mini LED显示屏目前的生产能力，达到更高的清晰度。

A method of making mini led motherboard

【技术实现步骤摘要】
一种miniLED主板制作方法
本专利技术属于PCB加工方法领域，具体涉及一种miniLED主板制作方法。
技术介绍
miniLED就是“小LED灯珠”——这个小，是和普通的LED灯泡相比的小。但是请注意，它的每一个发光单元（或者说每一个“灯泡”）都还是没有小到能当屏幕像素使用的程度，因此当我们说到“miniLED屏幕”时，这其实是个错误的表述，因为miniLED本身是不能做屏幕面板使用的，它的真正用途其实是用于液晶屏幕的背光模组。与传统的侧面背光或者老式的直下式背光相比，miniLED的优点和缺点都非常明显。首先优点是因为每一个背光“灯泡”都更小，所以能够实现更精密的动态背光效果，在有效提高屏幕亮度和对比度的同时，还能抑制传统大灯泡动态背光在屏幕亮暗区域之间造成的眩光现象。而缺点则主要是高密度的LED背光模组所导致的高能耗、高发热、高成本，以及本质上依然还是液晶显示所导致的整块屏幕厚重问题了。目前，主流miniLED主板均采用常规PCB的加工工艺，但是现有技术的LED主板PCB难以做到灯节距0.6mm以下。专利本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种mini LED 主板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：/nS1.准备双面覆铜板，将线路板通过内层、压合、镭射工艺，制备获得双面覆铜板；/nS2.钻孔：对所述双面覆铜板进行钻孔，确保所钻的钻孔贯穿所述双面覆铜板的两层铜箔；/nS3.镀铜：对所述双面覆铜板的钻孔孔壁进行镀铜，以使位于所述钻孔孔壁的镀铜层连接所述双面覆铜板两面的铜箔，以使所述双面覆铜板两面的铜箔形成电连接；/nS4.填孔：用黑色树脂或黑色油墨将所述钻孔填满；/nS5.电路制作：在双面覆铜板的两面分别制作正、反面电路，并在所述电路设置电路焊盘；/nS6.阻焊文字制作：用黑色阻焊油墨将所述双面覆铜板的IC面涂覆，用黑色阻焊油...

【技术特征摘要】
1.一种miniLED主板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1.准备双面覆铜板，将线路板通过内层、压合、镭射工艺，制备获得双面覆铜板；
S2.钻孔：对所述双面覆铜板进行钻孔，确保所钻的钻孔贯穿所述双面覆铜板的两层铜箔；
S3.镀铜：对所述双面覆铜板的钻孔孔壁进行镀铜，以使位于所述钻孔孔壁的镀铜层连接所述双面覆铜板两面的铜箔，以使所述双面覆铜板两面的铜箔形成电连接；
S4.填孔：用黑色树脂或黑色油墨将所述钻孔填满；
S5.电路制作：在双面覆铜板的两面分别制作正、反面电路，并在所述电路设置电路焊盘；
S6.阻焊文字制作：用黑色阻焊油墨将所述双面覆铜板的IC面涂覆，用黑色阻焊油墨将所述双面覆铜板的顶面边缘涂覆，以保护电路；在阻焊表面印文字，烘干后采用蓝胶保护文字表面；
S7.制备金属层：在双面覆铜板的LED面通过物理气相沉积方式形成金属层；
S8.光刻：采用光刻胶涂覆，光刻处理；
S9.表面处理、成型、测试。


2.根据权利要求1所述的miniLED主板制作方法，其特征在于，所述步骤S7中，具体步骤为：采用物理气相沉积方式在所述双面覆铜板的LED面表面形成金属层；对沉积所述金属层后的所述双面覆铜板进行退火处理，得到结晶态金属氧化物薄膜。


3.根据权利要求2所述的miniLED主板制作方法，其特征在于，所述退火处理的温度为700℃-800℃，保温时间为1min-3min，退火气...

【专利技术属性】
技术研发人员：李清春，胡玉春，叶汉雄，闫棕楷，
申请(专利权)人：惠州中京电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44