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具有集成管芯附接膜的电源增强堆叠芯片级封装方案制造技术
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下载具有集成管芯附接膜的电源增强堆叠芯片级封装方案的技术资料
文档序号:24694102
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一种设备,包括:包括至少一个管芯对的管芯堆叠体,所述至少一个管芯对具有第二管芯之上的第一管芯,第一管芯和第二管芯都具有第一表面和第二表面,第一管芯的第二表面在第二管芯的第一表面之上;以及在至少一个管芯对的第一管芯和第二管芯之间的粘合膜;其中...
该专利属于英特尔公司所有,仅供学习研究参考,未经过英特尔公司授权不得商用。
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