【技术实现步骤摘要】
选择性图案镀层的引线框
本专利技术涉及半导体器件封装，尤其涉及用于半导体设备封装的引线框。
技术介绍
铜基引线框被用于多种半导体器件，例如QFN,QFP,LQFP,SOIC等。在铜基引线框中，将银或其它金属镀在引线指上，使得键合引线安全地附着在引线端，然而，复合模和银之类的镀层金属的粘附力不如复合模和铜的粘附力那么好，因此，在可靠性压力测试时，复合模和镀层金属容易产生分层，导致键合引线破裂，从而引发电路故障。虽然已知可以用表面粗糙化来改进复合模分层，然而粗糙化并不改进引线可焊性，并且增加了成本。因此在集成电路器件压力测试或温度周期变化的过程中，不增加成本或影响引线可焊性的情况下，避免分层是有利的。
技术实现思路
在一个实施例中，本专利技术提供了一种用于装配半导体器件的引线框，该引线框是由铜形成，包括：管芯衬垫和多个布置在管芯衬垫周围的引线指，所述引线指在管芯衬垫外延伸，每个引线指具有接近管芯衬垫的近端和远离管芯衬垫的远端。金属镀层交替地添加在引线指上的近端和远端。在另一个实施例中，本专利技...
【技术保护点】
1.一种用于装配半导体器件的引线框，包括：/n多个布置在管芯接收区域周围的引线指，所述引线指在管芯接收区域外延伸，每个引线指具有接近管芯接收区域的近端和远离管芯接收区域的远端，所述引线指包括铜，并且/n金属镀层形成在引线指上，其中第一引线指具有镀在近端的金属镀层，第二引线指具有镀在远端的金属镀层。/n
【技术特征摘要】
1.一种用于装配半导体器件的引线框，包括：
多个布置在管芯接收区域周围的引线指，所述引线指在管芯接收区域外延伸，每个引线指具有接近管芯接收区域的近端和远离管芯接收区域的远端，所述引线指包括铜，并且
金属镀层形成在引线指上，其中第一引线指具有镀在近端的金属镀层，第二引线指具有镀在远端的金属镀层。
2.根据权利要求1所述的引线框，其特征在于，进一步包括配置在管芯接收区域内的管芯垫层，其中管芯垫层包括铜。
3.根据权利要求2所述的引线框，其特征在于，所述第一引线指和第二引线指交替的配置在管芯垫层周围。
4.根据权利要求2所述的引线框，其特征在于，所述管芯垫层包括金属镀层。
5.根据权利要求4所述的引线框，其特征在于，所述管芯垫层的金属镀层在管芯垫层的上表面的四周延伸。
6.根据权利要求5所述的引线框，其特征在于，所述管芯垫层的金属镀层中具有多个空隙。
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【专利技术属性】
技术研发人员：宋美江，阿伦·马菲尔·德斯卡丁，小马里兰奥·L·京，张立栋，李军，
申请(专利权)人：恩智浦美国有限公司，
类型：发明
国别省市：美国;US
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