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一种用于装配半导体器件的铜基引线框，包括：多个布置在管芯垫层周围的引线指，所述引线指在管芯垫层外延伸，每个引线指具有接近管芯垫层的近端和远离管芯垫层的远端。金属镀层形成在引线指上，其中第一引线指具有镀在近端的金属镀层，第二引线指具有镀在远端...
该专利属于恩智浦美国有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过恩智浦美国有限公司授权不得商用。

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