用以改进爬电距离的引线缩短制造技术

引线框架和其封装装置的实施例包括：引线框架第一和第二行引线指状物，其分别连接到所述引线框架的第一和第二侧，所述第二侧与所述第一侧相对；封装体周界，其内形成所述封装半导体装置的封装体；以及第一管芯垫臂，其中所述第一管芯垫臂的末端保留在所述封装体周界内且与所述封装体周界相隔间隙距离；其中，所述第一行引线指状物的第一最外引线指状物邻近于所述第一管芯垫臂。

Lead shortening for improving creepage distance

【技术实现步骤摘要】
用以改进爬电距离的引线缩短
本公开大体上涉及集成电路封装，且更具体地说，涉及满足最短爬电距离要求的基于引线框架的半导体管芯封装。
技术介绍
半导体管芯是形成于例如硅晶片的半导体晶片上的小型集成电路(integratedcircuit，IC)。此类管芯通常切割自晶片且使用引线框架封装。引线框架是支撑管芯且向经封装管芯提供外部电连接的金属框架。引线框架通常包括板层(flag)(或管芯垫)和引线指状物(或引线)。半导体管芯附接到板层。管芯上的接合垫通过接合线电连接到引线框架的引线。管芯和接合线通过囊封物覆盖以形成半导体管芯封装。引线经修整且形成为从囊封朝外伸出或至少与囊封齐平，如此所述引线可被用作端，从而允许经封装管芯电连接到其它装置或印刷电路板(printedcircuitboard，PCB)。
技术实现思路
根据本专利技术的第一方面，提供一种用于封装半导体装置的引线框架，所述引线框架包括：第一行引线指状物和第二行引线指状物，其中所述第一行的每个引线指状物的外部末端连接到所述引线框架的第一侧，且所述第二行的每个引线指状物本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于封装半导体装置的引线框架，其特征在于，所述引线框架包括：/n第一行引线指状物和第二行引线指状物，其中所述第一行的每个引线指状物的外部末端连接到所述引线框架的第一侧，且所述第二行的每个引线指状物的外部末端连接到所述引线框架的第二侧，所述第二侧与所述第一侧相对；/n封装体周界，其内形成所述封装半导体装置的封装体；以及/n第一管芯垫臂，其中所述第一管芯垫臂的末端保留在所述封装体周界内且与所述封装体周界相隔间隙距离；/n其中，所述第一行引线指状物的第一最外引线指状物邻近于所述第一管芯垫臂。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于封装半导体装置的引线框架，其特征在于，所述引线框架包括：
第一行引线指状物和第二行引线指状物，其中所述第一行的每个引线指状物的外部末端连接到所述引线框架的第一侧，且所述第二行的每个引线指状物的外部末端连接到所述引线框架的第二侧，所述第二侧与所述第一侧相对；
封装体周界，其内形成所述封装半导体装置的封装体；以及
第一管芯垫臂，其中所述第一管芯垫臂的末端保留在所述封装体周界内且与所述封装体周界相隔间隙距离；
其中，所述第一行引线指状物的第一最外引线指状物邻近于所述第一管芯垫臂。


2.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，进一步包括：
非导电支撑结构，其附接到所述第一管芯垫臂的一部分且附接到至少所述第一最外引线指状物的内部部分。


3.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于
所述第二行引线指状物的第二最外引线指状物与所述第一管芯垫臂的所述末端对准。


4.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于
所述第二行引线指状物的第二最外引线指状物与所述第一最外引线指状物对准。


5.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，进一步包括：
第二管芯垫臂，其中所述第二管芯垫臂的末端保留在所述封装体周界内且与所述封装体周界相隔所述间隙距离。


6.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，进一步包括：
第二管芯垫臂，其连接到所述第一行引线指状物的第二最外引线指状物。


7.根据权利要求6所述的引线框架，其特征在于
所述第二最外引线指状物邻近于第一相邻引线指状物，且
所述第二行引线指状物...

【专利技术属性】
技术研发人员：小马里兰奥·L·京，波顿·J·卡朋特，刘金梅，李翊鸣，阿伦·马菲尔·德斯卡丁，
申请(专利权)人：恩智浦美国有限公司，
类型：发明
国别省市：美国;US