QFN封装载板及半导体器件制造技术

本申请提供一种QFN封装载板，包括：焊盘区和间隔设置在焊盘区周围的多个导电焊盘，焊盘区用于放置具有微焊垫的芯片；导电焊盘上设有金属层，导电焊盘上的金属层与芯片的微焊垫通过外部的引线连接。通过在QFN封装结构中的导电焊盘上设置金属层，从而在完成芯片的微焊垫与导电焊盘的电互连中以金属层代替部分引线，相较于全引线电互连降低了阻抗，增加了导通率，使得该封装基板在应用于射频芯片产品中时，以一种低成本的方式，轻松地满足射频芯片产品对阻抗的要求。

QFN packaging carrier and semiconductor devices

【技术实现步骤摘要】
QFN封装载板及半导体器件
本申请涉及半导体领域，具体而言，涉及一种QFN封装载板及半导体器件。
技术介绍
引线框架是半导体封装中重要的基材，其上设置有若干金属导电焊盘，用于与芯片上的微焊垫实现电互连，进而在封装体上形成外引脚。典型的引线框架结构包括中央焊盘区和导电焊盘，中央焊盘区用于支撑承载芯片，而多个导电焊盘则分布在中央焊盘区外围的四周，导电焊盘与芯片上的微焊垫实现电互连。电互连的方式依据封装种类的不同而不同，例如可以为引线键合方式、倒装焊接方式、TSV(ThroughSiliconVia，硅通孔)方式等。由于RF(RadioFrequency，射频技术)射频芯片产品对阻抗的要求极高，需要尽可能降低封装件的阻抗。而在现有的引线键合方式中，要保证阻抗达标，需要采用一些额外的复杂措施，致使成本增加，不利于采用引线键合方式的封装结构在射频芯片产品中的应用。
技术实现思路
本申请实施例的目的在于提供一种QFN(QuadFlatNo-leadPackage，方形扁平无引脚封装)封装载板及半导体器件，以一种低成本的方式，实现采用本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种QFN封装载板，其特征在于，包括：焊盘区和间隔设置在所述焊盘区周围的多个导电焊盘，/n所述焊盘区用于放置具有微焊垫的芯片；/n所述导电焊盘上设有金属层，所述导电焊盘上的金属层与所述芯片的微焊垫通过外部的引线连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种QFN封装载板，其特征在于，包括：焊盘区和间隔设置在所述焊盘区周围的多个导电焊盘，
所述焊盘区用于放置具有微焊垫的芯片；
所述导电焊盘上设有金属层，所述导电焊盘上的金属层与所述芯片的微焊垫通过外部的引线连接。


2.根据权利要求1所述的QFN封装载板，其特征在于，所述焊盘区与所述导电焊盘之间的间隙中填充有塑封料。


3.根据权利要求1所述的QFN封装载板，其特征在于，所述导电焊盘包括导电接合部和连接部，
所述导电接合部设置在邻近所述焊盘区的一方，所述金属层设置在所述导电接合部上；
所述连接部设置在远离所述焊盘区的一方；
所述导电接合部与所述连接部之间电连接。


4.根据权利要求3所述的QFN封装载板，其特征在于，所述连接部连接另一连接部，其中，所述另一连接部为另一焊盘区中的连接部。
<...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭彧，余训松，沈堂芹，
申请(专利权)人：嘉盛半导体苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32