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本申请提供一种QFN封装载板，包括：焊盘区和间隔设置在焊盘区周围的多个导电焊盘，焊盘区用于放置具有微焊垫的芯片；导电焊盘上设有金属层，导电焊盘上的金属层与芯片的微焊垫通过外部的引线连接。通过在QFN封装结构中的导电焊盘上设置金属层，从而在完...
该专利属于嘉盛半导体(苏州)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过嘉盛半导体(苏州)有限公司授权不得商用。

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