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引线框架和其封装装置的实施例包括：引线框架第一和第二行引线指状物，其分别连接到所述引线框架的第一和第二侧，所述第二侧与所述第一侧相对；封装体周界，其内形成所述封装半导体装置的封装体；以及第一管芯垫臂，其中所述第一管芯垫臂的末端保留在所述封装...
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