一种COB基板制造技术

本实用新型专利技术提供了一种COB基板，该基板包括底衬、主正极焊盘、主负极焊盘和若干个COB光源模组。若干个COB光源模组先进行串联连接或者并联连接，再与主正极焊盘、主负极焊盘进行电性连接，从而使得COB光源与基座连接的导线可以减少至2根，进而简化了对应的灯具和基座的结构。其次，在一颗完整的基板上设计多个发光出射面，充分地利用了基板上的位置，从而使得在相同尺寸的发光出射面的基板上，本实用新型专利技术提供的基板尺寸可以设计得相对较小，进而使得配套使用该基板的灯具和基座结构尺寸相对较小，易于安装，提高整体的出光效果，降低成本。

A cob substrate

【技术实现步骤摘要】
一种COB基板
本技术涉及LED封装
，尤其涉及一种COB基板。
技术介绍
COB光源(即，ChipOnBoardLight)是一种将LED芯片直接贴在高反光率的镜面基板上，采用COB封装技术通过键合引线与电路板键合的高光效集成面光源，并用树脂覆盖以确保可靠性，其相对于其他结构的LED光源，具有电性稳定、高显色、发光均匀、散热快、便于配光，免回流焊接、降低灯具设计难度等优点，因此在LED封装
中的得到越来越广泛的应用。现有的COB光源产品所用的基板一般都是单颗，只设有一个发光出射面。然而在某些特殊的应用场合，一个灯具可能需要安装多个COB光源。如此一来，COB光源与基座之间需要多根导线进行连接，从而使得所使用的基座结构会得复杂，以及该灯具的结构也会变得复杂；其次，基板的增多，使得对应的灯具和基座的尺寸相对较大，不易于安装和影响整体的出光效果，成本较高。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术的目的在于：提供一种COB基板，该基板结构简单，应用于含多个COB光源的灯具中，可以简化灯具和基座的结构，减小灯具和基座的空间体积，节约成本。本技术的目的采用如下技术方案实现：一种COB基板，包括底衬、主正极焊盘、主负极焊盘和若干个COB光源模组；所述主正极焊盘用于与电源的正极电性连接，所述主负极焊盘用于与电源的负极电性连接；所述COB光源模组包括若干LED芯片、发光出射面、第一焊盘和第二焊盘；所述发光出射面用于封装LED芯片，所述第一焊盘、第二焊盘组成开环状结构并围设于发光出射面的外围，所述第一焊盘为所述COB光源模组的正极，所述第二焊盘为所述COB光源模组的负极；若干所述COB光源模组串联连接，第一个COB光源模组的第一焊盘与所述主正极焊盘电性连接，最后一个COB光源模组的第二焊盘与所述主负极焊盘电性连接；或者，若干所述COB光源模组并联连接，每个COB光源模组的第一焊盘均与所述主正极焊盘电性连接，第二焊盘均与所述主负极焊盘电性连接。本技术提供的COB基板，包括底衬、主正极焊盘、主负极焊盘和若干个COB光源模组。若干个COB光源模组先进行串联连接或者并联连接，再与主正极焊盘、主负极焊盘进行电性连接，从而使得COB光源与基座连接的导线可以减少至2根，进而简化了对应的灯具和基座的结构。其次，在一颗完整的基板上设计多个发光出射面，充分地利用了基板上的位置，从而使得在相同尺寸的发光出射面的基板上，本技术提供的基板尺寸可以设计得相对较小，进而使得配套使用该基板的灯具和基座结构尺寸相对较小，易于安装，提高整体的出光效果，降低成本。作为进一步实施例，所述COB光源模组还包括次正极焊盘和次负极焊盘，所述次正极焊盘与所述第一焊盘电性连接，所述次负极焊盘与所述第二焊盘电性连接；若干所述COB光源模组串联连接，第一个COB光源模组的次正极焊盘与所述主正极焊盘电性连接，最后一个COB光源模组的次负极焊盘与所述主负极焊盘电性连接。为了使得COB光源模组串联连接时，连接电路布置更加有条理，添加次正极焊盘和次负极焊盘。作为进一步实施例，所述发光出射面设置为圆形。本实施例中，圆形的发光出射面相对于其他形状而言，面积相对较大，从而更加充分地利用基板上的位置；其次，圆形的发光出射面的出光效果更好。作为进一步实施例，所述第一焊盘、所述第二焊盘为半圆形，所述第一焊盘和所述第二焊盘组成两处开口的圆环状结构，围设于发光出射面的外围。本实施例中，参照圆形发光出射面，将焊盘设置成半圆形，从而更好地节省空间，充分地利用基板上的位置。作为进一步实施例，所述发光出射面上的若干所述LED芯片采用串联的方式进行电性连接，第一个LED芯片与所述第一焊盘电性连接，最后一个LED芯片与所述第二焊盘电性连接。本实施例中，LED芯片串联连接操作方便、快捷。作为进一步实施例，所述COB光源模组的数量设置为4-6个，均匀分布于所述底衬上。本实施例中，将4-6个COB光源模组均匀分布于底衬上，可以更好地提高整体的出光效果。作为进一步实施例，所述底衬为正方形，所述底衬上设置有4个所述COB光源模组，4个所述COB光源模组均匀分布于所述底衬上。本实施例中，纵轴线、横轴线将正方形底衬平均分割为四块，每块设置有一个COB光源模组。该种设置方式操作简单、方便；且出光均匀，从而使得出光效果好。作为进一步实施例，所述主正极焊盘和所述主负极焊盘分别设置于所述底衬的边角处，该两个边角呈对角关系。本实施例中，将主正极焊盘和主负极焊盘设置成对角关系，以便后期的电源导线的连接以及安装。相比现有技术，本技术的有益效果在于：本技术提供的COB基板，包括底衬、主正极焊盘、主负极焊盘和若干个COB光源模组。若干个COB光源模组先进行串联连接或者并联连接，再与主正极焊盘、主负极焊盘进行电性连接，从而使得COB光源与基座连接的导线可以减少至2根，进而简化了对应的灯具和基座的结构。其次，在一颗完整的基板上设计多个发光出射面，充分地利用了基板上的位置，从而使得在相同尺寸的发光出射面的基板上，本技术提供的基板尺寸可以设计得相对较小，进而使得配套使用该基板的灯具和基座结构尺寸相对较小，易于安装，提高整体的出光效果，降低成本。附图说明图1为本技术提供的串联式COB基板一较佳实施例；图2为本技术提供的并联式COB基板一较佳实施例。图中：1、底衬；2、主正极焊盘；3、主负极焊盘；4、COB光源模组；41、LED芯片；42、发光出射面；43、次正极焊盘；44、次负极焊盘；45、第一焊盘；46、第二焊盘；5、铜线路。具体实施方式下面，结合附图以及具体实施方式，对本技术做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。本技术提供的COB基板，包括底衬1、主正极焊盘2、主负极焊盘3和若干个COB光源模组4。其中，主正极焊盘2用于与电源的正极电性连接，主负极焊盘3用于与电源的负极电性连接。该COB光源模组4包括若干LED芯片41、发光出射面42、次正极焊盘43、次负极焊盘44、第一焊盘45和第二焊盘46。发光出射面42用于封装LED芯片41，第一焊盘45、第二焊盘46组成开环状结构并围设于发光出射面42的外围，次正极焊盘43与第一焊盘45电性连接，次负极焊盘44与第二焊盘46电性连接。如图1所示，当COB光源模组4串联连接，第一个COB光源模组4的次正极焊盘43与主正极焊盘2电性连接，最后一个COB光源模组4的次负极焊盘44与主负极焊盘3电性连接。如图2所示，当COB光源模组4并联连接，每个COB光源模组4的次正极焊盘43均与主正极焊盘2电性连接，次负极焊盘44均与主负极焊盘3电性连接。优选地，焊盘与焊盘之间的电性连接、焊盘与焊盘之间的电性连接均采用导电金属进行连接，优选地，该导本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种COB基板，其特征在于：包括底衬、主正极焊盘、主负极焊盘和若干个COB光源模组；所述主正极焊盘用于与电源的正极电性连接，所述主负极焊盘用于与电源的负极电性连接；/n所述COB光源模组包括若干LED芯片、发光出射面、第一焊盘和第二焊盘；所述发光出射面用于封装LED芯片，所述第一焊盘、第二焊盘组成开环状结构并围设于发光出射面的外围，所述第一焊盘为所述COB光源模组的正极，所述第二焊盘为所述COB光源模组的负极；/n若干所述COB光源模组串联连接，第一个COB光源模组的第一焊盘与所述主正极焊盘电性连接，最后一个COB光源模组的第二焊盘与所述主负极焊盘电性连接；或者，若干所述COB光源模组并联连接，每个COB光源模组的第一焊盘均与所述主正极焊盘电性连接，第二焊盘均与所述主负极焊盘电性连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种COB基板，其特征在于：包括底衬、主正极焊盘、主负极焊盘和若干个COB光源模组；所述主正极焊盘用于与电源的正极电性连接，所述主负极焊盘用于与电源的负极电性连接；
所述COB光源模组包括若干LED芯片、发光出射面、第一焊盘和第二焊盘；所述发光出射面用于封装LED芯片，所述第一焊盘、第二焊盘组成开环状结构并围设于发光出射面的外围，所述第一焊盘为所述COB光源模组的正极，所述第二焊盘为所述COB光源模组的负极；
若干所述COB光源模组串联连接，第一个COB光源模组的第一焊盘与所述主正极焊盘电性连接，最后一个COB光源模组的第二焊盘与所述主负极焊盘电性连接；或者，若干所述COB光源模组并联连接，每个COB光源模组的第一焊盘均与所述主正极焊盘电性连接，第二焊盘均与所述主负极焊盘电性连接。


2.如权利要求1所述的COB基板，其特征在于：所述COB光源模组还包括次正极焊盘和次负极焊盘，所述次正极焊盘与所述第一焊盘电性连接，所述次负极焊盘与所述第二焊盘电性连接；
若干所述COB光源模组串联连接，第一个COB光源模组的次正极焊盘与所述主正极焊盘电性连接，最后一...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢观逢，林晓敏，陈智波，夏雪松，
申请(专利权)人：广州硅能照明有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44