【技术实现步骤摘要】
一种加热块单元及加热装置
本技术大体涉及集成电路封装技术，尤其涉及串联保险丝引线的加热器块设计。
技术介绍
在半导体产业内，通常需要对已制造完成的集成电路芯片(Die)(或称为裸片)进行封装以形成集成电路芯片的最终产品，同时起到保护芯片、增强电热性能、便于整机装配等重要作用。现有SO封装工艺可使用串联的保险丝引线将引脚引线与芯片焊盘(diepad)彼此相连以实现芯片接地，且芯片焊盘下沉至低于引脚引线平面以提升后续工艺稳定性的封装产品。通常，该封装工艺需要在加热块上进行开槽。然而，由于机台压料不可避免地存在一定程度的偏移，将不利地导致保险丝引线与加热块发生接触而产生翘曲，从而对产品一、二焊点的作业性产生负面影响，进而损害产品品质。因而，本领域迫切需要提供改进方案以解决上述问题。
技术实现思路
鉴于此，本技术提供一种加热块单元，其包含凹槽，所述凹槽包含底部和侧壁，所述凹槽包含：焊盘安置区域；以及分置于所述焊盘安置区域两侧的两个拉杆安置区域；其特征在于，所述加热块单元进一步包含一或多个保险丝...
【技术保护点】
1.一种加热块单元，其包含凹槽，所述凹槽包含底部和侧壁，所述凹槽包含：/n焊盘安置区域；以及/n分置于所述焊盘安置区域两侧的两个拉杆安置区域；/n其特征在于，所述加热块单元进一步包含一或多个保险丝引线安置区域，其跨越所述底部和所述侧壁设置。/n
【技术特征摘要】
1.一种加热块单元，其包含凹槽，所述凹槽包含底部和侧壁，所述凹槽包含：
焊盘安置区域；以及
分置于所述焊盘安置区域两侧的两个拉杆安置区域；
其特征在于，所述加热块单元进一步包含一或多个保险丝引线安置区域，其跨越所述底部和所述侧壁设置。
2.根据权利要求1所述的加热块单元，其特征在于，其进一步包含真空孔，所述真空孔位于所述焊盘安置区域内。
3.根据权利要求1所述的加热块单元，其中所述两个拉杆安置区域彼此相对安置。
4.根据权利要求1所述的加热块单元，其中所述多个保险丝引线安置区域位于所述保险丝引线安置区域异侧。
5.根据权利要求1所述的加热块单元，其中所述多个保险丝引线安置区域位于所述保险丝引线安置区域同侧。
6.根据权利要求5所述的加热块单元，其中所述多个保险丝引线安置区域彼此相邻或不相邻。
7.根据权利要求1所述的加热块单元，其中所述一或多个保险丝引线安置区域的竖直方向深度大于等于所述焊盘安置区域的开槽深度。
8.根据权利要求7所述的加热块单元，其中所述一或多个保险丝引线安置区域的竖直方向深度...
【专利技术属性】
技术研发人员：王凯，
申请(专利权)人：苏州日月新半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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