【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片镀膜装置
本技术涉及芯片镀膜
，具体为一种半导体芯片镀膜装置。
技术介绍
半导体芯片在使用前往往需要对其进行镀膜处理。然而现有的镀膜机在给芯片镀膜的时候，往往造成镀膜不完整，并且速度慢，效率低。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种半导体芯片镀膜装置，镀膜完整，速度快，效率高，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体芯片镀膜装置，包括底板、操作盘、操作盘控制单元、挡板、圆轴控制单元、圆轴、镀膜头和支撑柱；底板：所述底板上表面固定连接有支撑架一、支撑架二和支撑板，所述底板的中部安装有操作盘控制单元，所述支撑架一位于底板的前侧，所述支撑架二位于底板的后侧，所述支撑板位于底板的左侧，所述支撑板上安装有圆轴控制单元；操作盘：所述操作盘安装在操作盘控制单元的上部；支撑柱：所述支撑柱固定连接在底板的上表面左端，所述支撑柱为直角支撑柱，所述支撑柱的中部右侧面上固定连接有支撑杆，所述支撑杆为直角支撑杆，所述支...
【技术保护点】
1.一种半导体芯片镀膜装置，其特征在于：包括底板(1)、操作盘(2)、操作盘控制单元(4)、挡板(7)、圆轴控制单元(8)、圆轴(23)、镀膜头(19)和支撑柱(22)；/n底板(1)：所述底板(1)上表面固定连接有支撑架一(5)、支撑架二(6)和支撑板(9)，所述底板(1)的中部安装有操作盘控制单元(4)，所述支撑架一(5)位于底板(1)的前侧，所述支撑架二(6)位于底板(1)的后侧，所述支撑板(9)位于底板(1)的左侧，所述支撑板(9)上安装有圆轴控制单元(8)；/n操作盘(2)：所述操作盘(2)安装在操作盘控制单元(4)的上部；/n支撑柱(22)：所述支撑柱(22)固...
【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片镀膜装置，其特征在于：包括底板(1)、操作盘(2)、操作盘控制单元(4)、挡板(7)、圆轴控制单元(8)、圆轴(23)、镀膜头(19)和支撑柱(22)；
底板(1)：所述底板(1)上表面固定连接有支撑架一(5)、支撑架二(6)和支撑板(9)，所述底板(1)的中部安装有操作盘控制单元(4)，所述支撑架一(5)位于底板(1)的前侧，所述支撑架二(6)位于底板(1)的后侧，所述支撑板(9)位于底板(1)的左侧，所述支撑板(9)上安装有圆轴控制单元(8)；
操作盘(2)：所述操作盘(2)安装在操作盘控制单元(4)的上部；
支撑柱(22)：所述支撑柱(22)固定连接在底板(1)的上表面左端，所述支撑柱(22)为直角支撑柱，所述支撑柱(22)的中部右侧面上固定连接有支撑杆(25)，所述支撑杆(25)为直角支撑杆，所述支撑杆(25)的左端连接在支撑柱(22)的中部有侧面上，另一端固定连接有挡板(7)，所述挡板(7)位于操作盘(2)的下方；
圆轴(23)：所述圆轴(23)活动套接在支撑柱(22)的横向边前侧的通孔内，所述圆轴(23)的下端转动连接有滚轮(24)，所述圆轴(23)的上端固定连接有直角连杆(21)，所述直角连杆(21)的下端固定连接有镀膜头(19)，所述圆轴(23)的上部分外侧活动套接有拉伸弹簧(20)，所述拉伸弹簧(20)的下端与支撑柱(22)上表面固定连接，所述拉伸弹簧(20)的上端与直角连杆(21)的下表面固定连接；
其中：还包括控制开关组(26)、皮带输送机一(16)、皮带输送机二(17)和加热板(18)，所述控制开关组(26)安装在底板(1)的上表面右侧，所述皮带输送机一(16)安装在支撑架二(6)上，所述皮带输送机二(17)安装在支撑架一(5)上，所述加热板(18)安装在镀膜头(19)上，所述加热板(18)的输入端电连接控制开关组(26)的输出端，所述皮带输送机一(16)和皮带输送机二(17)的输入端电连接控制开关组(26)的输出端，所述控制开关组(26)的输入端电连接外部电源的输出端。
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片镀膜装置，...
【专利技术属性】
技术研发人员：程进，徐海洋，
申请(专利权)人：苏州芯海半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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