一种晶体表面清洗装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及晶体清洗技术领域，尤其为一种晶体表面清洗装置，包括超声波清洗箱体，所述超声波清洗箱体的内部下方位置设有清洗篮本体，且超声波清洗箱体的顶端位置卡合安装有组合端盖，所述组合端盖的中部两侧位置均设有限定滑块，且限定滑块的底端固定连接有转向卡块，本实用新型专利技术中，通过设置的拦网、组合端盖、清洗篮本体、限定滑块和转向卡块，在实现反向拉伸操作的一组拦网将原本漂浮在清洗篮上方位置的杂质，集中推到清洗篮的两侧位置后，随着组合端盖向外拉出后，一组拦网会同时将拦截到清洗篮两侧位置的杂质捞出，防止工作人员可通过夹具将晶体带出的过程中，露出液面时的晶体出现粘附漂浮杂质的现象的问题发生。晶体出现粘附漂浮杂质的现象的问题发生。晶体出现粘附漂浮杂质的现象的问题发生。

【技术实现步骤摘要】
一种晶体表面清洗装置


[0001]本技术涉及晶体清洗
，具体为一种晶体表面清洗装置。

技术介绍

[0002]通常在晶体开展镀膜工艺前，为防止晶体表面带有的脏污影响后期镀膜的效果，工作人员会预先将从上一级加工工艺带出的半成品晶体，投放到晶体表面清洗装置的内部，进行表面清洗操作，而常见的晶体装置有超声波清洗箱；
[0003]实际常见的超声波清洗装置在对镀膜前需要清洗的晶体，进行清洗操作的过程中，由于晶体表面得到有效清洗后，清洗液的液面上会漂浮一些清洗掉的杂质，在工作人员利用夹具将清洗完毕的晶体带出后，露出液面的晶体在会容易与漂浮在液面上的杂质粘结在一起的同时，粘附杂质的晶体还需要进行二次冲洗清洁操作，间接地使得整个清洗装置的清洗效果会受到影响。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种晶体表面清洗装置，以解决上述
技术介绍
中提出实际常见的超声波清洗装置在对镀膜前需要清洗的晶体，进行清洗操作的过程中，露出液面的晶体会容易与漂浮在液面上的杂质粘结在一起的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种晶体表面清洗装置，包括超声波清洗箱体，所述超声波清洗箱体的内部下方位置设有清洗篮本体，且超声波清洗箱体的顶端位置卡合安装有组合端盖，所述组合端盖的中部两侧位置均设有限定滑块，且限定滑块的底端固定连接有转向卡块，且转向卡块的底端位置固定连接有拦网，所述限定滑块的一侧位置固定连接有伸缩杆，所述超声波清洗箱体的后方设有预存水箱。
[0007]优选的，所述超声波清洗箱体的内部下方位置固定安装有超声波换能器，且超声波换能器呈水平等距结构排布设置，所述超声波清洗箱体的正面中部位置设有触控面板。
[0008]优选的，所述预存水箱的出液端接通有送液弯管，且送液弯管的出液端和超声波清洗箱体的进液端接通设置，所述超声波清洗箱体的内部下方位置接通有排液口。
[0009]优选的，所述组合端盖的外形呈“T”型结构设置，且组合端盖的内部开设有和两组所述限定滑块滑动连接的滑槽。
[0010]优选的，所述拦网沿着组合端盖的竖向中轴线为对称轴对称设置，且拦网的下半端插入清洗篮本体的内部，所述拦网的外形呈“L”型结构设置，所述组合端盖和伸缩杆的缸体固定端固定连接。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012]本技术中，通过设置的拦网、组合端盖、清洗篮本体、限定滑块和转向卡块，在实现反向拉伸操作的一组拦网将原本漂浮在清洗篮上方位置的杂质，集中推到清洗篮的两侧位置后，随着组合端盖向外拉出后，一组拦网会同时将拦截到清洗篮两侧位置的杂质捞
出，配合该晶体表面清洗装置完成整个杂质拦截
‑
打捞操作，通过能够在晶体完成清洗操作后，及时将漂浮液面上的杂质打捞带出，可防止工作人员可通过夹具将晶体带出的过程中，露出液面时的晶体出现粘附漂浮杂质的现象的问题发生，方便本技术能够有效地解决在上述
技术介绍
中提出的技术问题。
附图说明
[0013]图1为本技术整体结构示意图；
[0014]图2为本技术超声波清洗箱体内部结构示意图；
[0015]图3为本技术拦网结构示意图。
[0016]图中：1
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超声波清洗箱体、2
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清洗篮本体、3
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组合端盖、4
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限定滑块、5
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转向卡块、6
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拦网、7
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伸缩杆、8
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超声波换能器、9
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排液口、10
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预存水箱、11
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送液弯管、12
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触控面板。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0018]请参阅图1
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3，本技术提供一种技术方案：
[0019]一种晶体表面清洗装置，包括超声波清洗箱体1，超声波清洗箱体1的内部下方位置设有清洗篮本体2，且超声波清洗箱体1的顶端位置卡合安装有组合端盖3，组合端盖3的中部两侧位置均设有限定滑块4，且限定滑块4的底端固定连接有转向卡块5，且转向卡块5的底端位置固定连接有拦网6，限定滑块4的一侧位置固定连接有伸缩杆7，超声波清洗箱体1的后方设有预存水箱10。
[0020]如图1和图2所示，超声波清洗箱体1的内部下方位置固定安装有超声波换能器8，且超声波换能器8呈水平等距结构排布设置，超声波清洗箱体1的正面中部位置设有触控面板12，在通电后的多个超声波清洗箱体1发出的强有力的超声波时，晶体表面的脏污能够被快速去掉；预存水箱10的出液端接通有送液弯管11，且送液弯管11的出液端和超声波清洗箱体1的进液端接通设置，超声波清洗箱体1的内部下方位置接通有排液口9，在对镀膜前需要清洗的晶体进行清洗操作前，安装在预存水箱10内部的水泵，在将清洗液抽取带出的同时，可通过送液弯管11，将后期晶体清洗过程中需要使用到的清洗液，快速注入超声波清洗箱体1的内部；组合端盖3的外形呈“T”型结构设置，且组合端盖3的内部开设有和两组限定滑块4滑动连接的滑槽，在完成多个晶体的投放操作后，在形状相吻合的设置下，工作人员可将组合端盖3盖在超声波清洗箱体1的顶端，使得超声波清洗箱体1在工作时，处于一种半封闭的状态。
[0021]如图2和图3所示，拦网6沿着组合端盖3的竖向中轴线为对称轴对称设置，且拦网6的下半端插入清洗篮本体2的内部，拦网6的外形呈“L”型结构设置，组合端盖3和伸缩杆7的缸体固定端固定连接，结合在该晶体表面清洗装置对镀膜前需要清洗的晶体进行清洗操作时，组合端盖3处于盖在超声波清洗箱体1顶端上的状态，且设置于组合端盖3底部位置的一组拦网6会恰好卡入清洗篮本体2的内部，当该晶体表面清洗装置在预设定的时间内，完成
对镀膜前需要清洗的晶体的清洗操作后，启动后的两组在分别通过限定滑块4和转向卡块5，带动一组拦网6实现反向拉伸操作的同时，装入时紧贴清洗篮本体2内侧面的一组拦网6，会将原本漂浮在清洗篮上方位置的杂质，集中推到清洗篮的两侧位置，然后工作人员在将组合端盖3向外拉出后，一组拦网6会同时将拦截到清洗篮两侧位置的杂质捞出，配合该晶体表面清洗装置完成整个杂质拦截
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打捞操作。
[0022]工作流程：当工作人员将开展镀膜工艺前需要清洗的晶体分别投放到，预先卡装到超声波清洗箱体1内部的清洗篮本体2内，且将组合端盖3装到超声波清洗箱体1顶端位置后，工作人员在通过点触触控面板12上显示的启动命令，将该晶体表面清洗装置调整到工作状态后，该晶体表面清洗装置可通过通本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶体表面清洗装置，包括超声波清洗箱体(1)，其特征在于：所述超声波清洗箱体(1)的内部下方位置设有清洗篮本体(2)，且超声波清洗箱体(1)的顶端位置卡合安装有组合端盖(3)，所述组合端盖(3)的中部两侧位置均设有限定滑块(4)，且限定滑块(4)的底端固定连接有转向卡块(5)，且转向卡块(5)的底端位置固定连接有拦网(6)，所述限定滑块(4)的一侧位置固定连接有伸缩杆(7)，所述超声波清洗箱体(1)的后方设有预存水箱(10)。2.根据权利要求1所述的一种晶体表面清洗装置，其特征在于：所述超声波清洗箱体(1)的内部下方位置固定安装有超声波换能器(8)，且超声波换能器(8)呈水平等距结构排布设置，所述超声波清洗箱体(1)的正面中部位置设有触控面板(12)。3.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐海洋，肖亚栋，赵杰鑫，解小龙，田光明，
申请(专利权)人：苏州芯海半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：