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本实用新型公开了一种半导体芯片镀膜装置，包括底板、操作盘、操作盘控制单元、挡板、圆轴控制单元、圆轴、镀膜头和支撑柱；底板：所述底板上表面固定连接有支撑架一、支撑架二和支撑板，所述底板的中部安装有操作盘控制单元，所述支撑架一位于底板的前侧，所...
该专利属于苏州芯海半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州芯海半导体科技有限公司授权不得商用。

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