【技术实现步骤摘要】
SMD-3封装功率器件热阻测试装置
本专利技术涉及半导体器件测试
，具体涉及一种SMD-3封装功率器件热阻测试装置。
技术介绍
半导体功率器件是电子产品的基础元器件之一，在电力电子行业有着广泛的应用。随着技术发展，器件功率提高以及封装尺寸变小，对功率器件的散热性能提出了更严格的考验。衡量器件散热能力的一个重要量化指标就是热阻。热阻也是电子封装重要的技术指标和特性，是热分析中常用的评价参数。热阻值对功率器件的生产、使用、可靠性方面都有重要的意义。生产方面：在产品手册中提供器件热阻值指导用户使用；可以对器件封装的散热情况进行评估，通过选择封装类型、粘接材料、封装工艺等生产最优热性能结构的产品。使用方面：通过热阻值，可以快速预测工作结温并进行热可靠性设计；可以通过热阻测试比较不同生产厂或者不同封装器件的热性能；可以将热阻值作为模型的输入参数进行热学仿真。在可靠性方面：通过热阻值确定功率器件结温制定电老练的工作条件；对由热性能引发的失效分析进行判定，发现封装工艺、封装材料中的问题并进行改进；对热特性进行评估，进行可靠性...
【技术保护点】
1.SMD-3封装功率器件热阻测试装置，其特征在于，包括散热基板、环氧框架和电极引出组件；所述环氧框架安装在所述散热基板上；待测SMD-3封装功率器件置于所述环氧框架内，待测SMD-3封装功率器件的第二引出端电极与所述散热基板接触，通过所述散热基板与热阻测试仪形成电连接；该第二引出端电极两侧的第一引出端电极和第三引出端电极通过所述电极引出组件与热阻测试仪连接；第一引出端电极和第三引出端电极与所述散热基板隔开。/n
【技术特征摘要】
1.SMD-3封装功率器件热阻测试装置，其特征在于，包括散热基板、环氧框架和电极引出组件；所述环氧框架安装在所述散热基板上；待测SMD-3封装功率器件置于所述环氧框架内，待测SMD-3封装功率器件的第二引出端电极与所述散热基板接触，通过所述散热基板与热阻测试仪形成电连接；该第二引出端电极两侧的第一引出端电极和第三引出端电极通过所述电极引出组件与热阻测试仪连接；第一引出端电极和第三引出端电极与所述散热基板隔开。
2.如权利要求1所述的SMD-3封装功率器件热阻测试装置，其特征在于，所述散热基板一表面上设有两条凹槽，两条凹槽相互平行且间隔一定距离，两条凹槽内均设有电极引出端固定孔；第一引出端电极和第三引出端电极分别正对一条凹槽，第二引出端电极与两条凹槽之间的散热基板接触。
3.如权利要求2所述的SMD-3封装功率器件热阻测试装置，其特征在于，所述电极引出组件包括弹性接线柱和电极引出线插头，所述弹性接线柱通过电线与所述电极引出线插头连接，所述电极引出线插头用于连接所述热阻测试仪，所述弹性接线柱安装于所述电极引出端固定孔；第一引出端电极和第三引出端电极各设一套所述电极引出组件。
4.如权利要求1所述的SMD-3封装功率器件热阻测试装置，其特征在于，所述热阻测试装置还包括热电偶组件，第二引出端电极通过所述热电偶组件与所述热阻测试仪连接。
5.如权利要求4所述的SMD-3封装功率器件热阻测试装置，其特征在于，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘楠，张超，李娟，刘大鹏，楼建设，
申请(专利权)人：上海精密计量测试研究所，
类型：发明
国别省市：上海;31
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