TO-254/257封装功率器件热阻测试装置制造方法及图纸

本发明专利技术的TO‑254/257封装功率器件热阻测试装置包括散热基板、环氧固定底座、第一金属模块、第二金属模块、第三金属模块和环氧固定压块；环氧固定底座安装在散热基板上；第一金属模块和第三金属模块安装在环氧固定底座；第二金属模块设置在环氧固定底座与所述散热基板之间；待测TO‑254/257封装功率器件置于散热基板上，待测器件的第一管脚和第三管脚分别与第一金属模块和第三金属模块连接，待测器件的第二管脚与第二金属模块连接；环氧固定压块与环氧固定底座连接，使待测器件的三个管脚与对应的金属模块压紧；第一金属模块、第二金属模块和第三金属模块均与热阻测试仪连接。

To-254 / 257 package power device thermal resistance test device

【技术实现步骤摘要】
TO-254/257封装功率器件热阻测试装置
本专利技术涉及半导体器件测试
，具体涉及一种TO-254/257封装功率器件热阻测试装置。
技术介绍
半导体功率器件是电子产品的基础元器件之一，在电力电子行业有着广泛的应用。随着技术发展，器件功率提高以及封装尺寸变小，对功率器件的散热性能提出了更严格的考验。衡量器件散热能力的一个重要量化指标就是热阻。热阻也是电子封装重要的技术指标和特性，是热分析中常用的评价参数。热阻值对功率器件的生产、使用、可靠性方面都有重要的意义。生产方面：在产品手册中提供器件热阻值指导用户使用；可以对器件封装的散热情况进行评估，通过选择封装类型、粘接材料、封装工艺等生产最优热性能结构的产品。使用方面：通过热阻值，可以快速预测工作结温并进行热可靠性设计；可以通过热阻测试比较不同生产厂或者不同封装器件的热性能；可以将热阻值作为模型的输入参数进行热学仿真。在可靠性方面：通过热阻确定功率器件结温制定电老练的工作条件；对由热性能引发的失效分析进行判定，发现封装工艺、封装材料中的问题并进行改进；对热特性进行评估，进行可靠性预本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.TO-254/257封装功率器件热阻测试装置，其特征在于，包括散热基板、环氧固定底座、第一金属模块、第二金属模块、第三金属模块和环氧固定压块；所述环氧固定底座安装在所述散热基板上；所述第一金属模块和第三金属模块安装在所述环氧固定底座；所述第二金属模块设置在所述环氧固定底座与所述散热基板之间；待测TO-254/257封装功率器件置于所述散热基板上，待测TO-254/257封装功率器件的第一管脚和第三管脚分别与所述第一金属模块和第三金属模块连接，待测TO-254/257封装功率器件的第二管脚与第二金属模块连接；所述环氧固定压块与所述环氧固定底座连接，使待测TO-254/257封装功率器件的三个...

【技术特征摘要】
1.TO-254/257封装功率器件热阻测试装置，其特征在于，包括散热基板、环氧固定底座、第一金属模块、第二金属模块、第三金属模块和环氧固定压块；所述环氧固定底座安装在所述散热基板上；所述第一金属模块和第三金属模块安装在所述环氧固定底座；所述第二金属模块设置在所述环氧固定底座与所述散热基板之间；待测TO-254/257封装功率器件置于所述散热基板上，待测TO-254/257封装功率器件的第一管脚和第三管脚分别与所述第一金属模块和第三金属模块连接，待测TO-254/257封装功率器件的第二管脚与第二金属模块连接；所述环氧固定压块与所述环氧固定底座连接，使待测TO-254/257封装功率器件的三个管脚与对应的金属模块压紧；所述第一金属模块、所述第二金属模块和所述第三金属模块均与热阻测试仪连接。


2.如权利要求1所述的TO-254/257封装功率器件热阻测试装置，其特征在于，所述环氧固定底座设有第二金属模块容置腔。


3.如权利要求2所述的TO-254/257封装功率器件热阻测试装置，其特征在于，所述环氧固定底座设有管脚搁置槽；所述第二金属模块上开设有第二管脚槽，第二金属模块置于所述第二金属模块容置腔内，第二管脚槽裸露在外，所述第二管脚槽与环氧固定底座上用于搁置第二管脚的管脚搁置槽组合；所述第一金属模块设有第一管脚槽，所述第一管脚槽与环氧固定底座上用于搁置第一管脚的管脚搁置槽组合；所述第三金属模块设有第三管脚槽，所述第三管脚槽与环氧固定底座上用于搁置第三管脚的管脚搁置槽组合。


4.如权利要求3所述的TO-254/257封装功率器件热阻测试装置，其特征在于，所述环氧固定底座设有T字...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘楠，张辉，李娟，邵麟，万俊珺，
申请(专利权)人：上海精密计量测试研究所，
类型：发明
国别省市：上海;31