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本发明的TO‑254/257封装功率器件热阻测试装置包括散热基板、环氧固定底座、第一金属模块、第二金属模块、第三金属模块和环氧固定压块；环氧固定底座安装在散热基板上；第一金属模块和第三金属模块安装在环氧固定底座；第二金属模块设置在环氧固定底...
该专利属于上海精密计量测试研究所所有，仅供学习研究参考，未经过上海精密计量测试研究所授权不得商用。

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