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本发明的SMD‑3封装功率器件热阻测试装置包括散热基板、环氧框架和电极引出组件；所述环氧框架安装在所述散热基板上；待测SMD‑3封装功率器件置于所述环氧框架内，待测SMD‑3封装功率器件的第二引出端电极与所述散热基板接触，该第二引出端电极两...
该专利属于上海精密计量测试研究所所有，仅供学习研究参考，未经过上海精密计量测试研究所授权不得商用。

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