一种晶棒叠加切片无痕治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种晶棒叠加切片无痕治具，其包括：固定座、竖板、软套和导向套，所述竖板垂直设置在固定座上，所述竖板正面内凹设置有数排螺纹孔，所述螺纹孔底部同心设置有与软套对应的盲孔，所述软套设置在盲孔中且前端延伸至螺纹孔中，所述软套内壁上外凸设置有半球形凸点，所述导向套设置在螺纹孔中进行软套前端的限位和挤压。本实用新型专利技术所述的晶棒叠加切片无痕治具，安装在电火花切割设备内的移动平台上，可以同时安装多排晶棒，提升切割效率，而且晶棒外圆通过导向套保持水平，利用半球形凸点的弹性挤压避免晶棒扭转问题，大大提升了切割时的稳定性，而且避免在晶棒表面造成压痕，提升了成品率。

A kind of non trace jig for crystal rod superposition slice

【技术实现步骤摘要】
一种晶棒叠加切片无痕治具
本技术涉及半导体制冷片晶棒加工
，尤其涉及一种晶棒叠加切片无痕治具。
技术介绍
半导体制冷片是由半导体所组成的冷却装置，利用半导体材料的特性，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端分别吸收热量和放出热量，实现制冷的目的。半导体制冷片的体积通常比较小巧，可靠性比较高，可以应用在空间受到限制的场所。半导体制冷片的生产离不开晶棒，需要先对半导体制冷片晶棒进行切片加工，方可进行半导体制冷片的生产。现有电火花切割设备，只能单根进行晶棒的夹持和切割，效率低下。另外，为了避免晶棒切割时的扭转和径向位移，通常需要进行晶棒的夹持，但夹持力大小难以掌握，夹持力过大时容易造成晶棒外圆的压痕，甚至损坏，损失较大，需要改进。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种晶棒叠加切片无痕治具，对晶棒进行定位，避免压痕问题，提升切割设备工作的效率。为达此目的，本技术采用以下技术方案：一种晶棒叠加切片无痕治具，包括：固定座、竖板、软套和导向套，所述竖板垂直设置在固定座上，所述竖板正面内凹设置有数排螺纹孔，所述螺纹孔底部同心设置有与软套对应的盲孔，所述软套设置在盲孔中且前端延伸至螺纹孔中，所述软套内壁上外凸设置有半球形凸点，所述导向套设置在螺纹孔中进行软套前端的限位和挤压。其中，所述竖板和固定座为一体化L形钢结构。其中，所述固定座上设置有数个指向下方的安装孔。其中，所述软套和半球形凸点为一体化软质塑胶结构。其中，所述半球形凸点环形阵列分布在软套内壁上。其中，所述导向套为外部设置有螺纹的尼龙套。其中，所述导向套的前端环形阵列设置有数个扳手定位孔。其中，所述竖板背面设置有与盲孔连通的气孔。本技术的有益效果：一种晶棒叠加切片无痕治具，安装在电火花切割设备内的移动平台上，可以同时安装多排晶棒，提升切割效率，而且晶棒外圆通过导向套保持水平，利用半球形凸点的弹性挤压避免晶棒扭转问题，大大提升了切割时的稳定性，而且避免在晶棒表面造成压痕，提升了成品率。附图说明图1是本技术的结构示意图；图2是图1的A-A向剖视图；图3是图2中软套和导向套去除后的结构示意图。具体实施方式下面结合图1至图3并通过具体实施例来进一步说明本技术的技术方案。如图1所示的晶棒叠加切片无痕治具，包括：固定座5、竖板1、软套7和导向套2，所述竖板1垂直设置在固定座5上，所述竖板1和固定座5为一体化L形钢结构，结构牢固。所述固定座5上设置有2个指向下方的安装孔6，通过螺栓把固定座5安装在电火花切割设备内的移动平台上，方便晶棒的进给。如图2和图3所示，所述竖板1正面内凹设置有数排螺纹孔10，所述螺纹孔10底部同心设置有与软套7对应的盲孔9，方便软套7的安装和轴向限位，所述竖板1背面设置有与盲孔9连通的气孔8，确保软套7内气压的稳定，不影响晶棒的安装。所述软套7设置在盲孔9中且前端延伸至螺纹孔10中，所述软套7内壁上外凸设置有半球形凸点4，所述软套7和半球形凸点4为一体化软质塑胶结构，可以采用发泡塑胶材料支撑，使得软套7和半球形凸点4具有一定弹性，所述半球形凸点4环形阵列分布在软套7内壁上，进行晶棒的弹性挤压，避免了切割时的扭转问题。所述导向套2设置在螺纹孔10中进行软套7前端的限位和挤压，所述导向套2为外部设置有螺纹的尼龙套，耐磨效果好，晶棒插入软套7后，通过导向套2内孔进行晶棒的导向，确保晶棒的水平。所述导向套2的前端环形阵列设置有4个扳手定位孔3，可以采用特制的扳手与扳手定位孔3配合，进行导向套2的扭转，调整导向套2对软套7的径向力，实现软套7对晶棒的弹性挤压和释放。以上内容仅为本技术的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶棒叠加切片无痕治具，其特征在于，包括：固定座、竖板、软套和导向套，所述竖板垂直设置在固定座上，所述竖板正面内凹设置有数排螺纹孔，所述螺纹孔底部同心设置有与软套对应的盲孔，所述软套设置在盲孔中且前端延伸至螺纹孔中，所述软套内壁上外凸设置有半球形凸点，所述导向套设置在螺纹孔中进行软套前端的限位和挤压。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶棒叠加切片无痕治具，其特征在于，包括：固定座、竖板、软套和导向套，所述竖板垂直设置在固定座上，所述竖板正面内凹设置有数排螺纹孔，所述螺纹孔底部同心设置有与软套对应的盲孔，所述软套设置在盲孔中且前端延伸至螺纹孔中，所述软套内壁上外凸设置有半球形凸点，所述导向套设置在螺纹孔中进行软套前端的限位和挤压。


2.根据权利要求1所述的晶棒叠加切片无痕治具，其特征在于，所述竖板和固定座为一体化L形钢结构。


3.根据权利要求1所述的晶棒叠加切片无痕治具，其特征在于，所述固定座上设置有数个指向下方的安装孔。


4.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：耿靳财，王刚，徐越，祁奇，
申请(专利权)人：青云志能源科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32