【技术实现步骤摘要】
一种半导体致冷片及便携式保温盒
本技术涉及电子元器件及其应用，具体涉及一种半导体致冷片及便携式保温盒。
技术介绍
一般的化妆品、眼药水、药品等等，其需要在一定的温度中储存，温度过高或过低都对物品的化学性质有影响，日常人们通常是将其放入冰箱，而在外出时，通常需要依赖于储物盒，储物盒既可以存放，又方便携带，而常规的储物盒通常只能在常温使用，无法提供其最佳的储放温度。如何解决上述问题，现有技术中出现了根据半导体致冷片的性能，制作出带制冷性能的储物盒，如专利号201821403700.5（一种具有电子制冷片的化妆盒）中提出了在化妆盒内安装电子制冷片，并在化妆盒内开排水孔，其起到了制冷的作用，但因需在化妆盒内需设置第一腔室、第二腔室及风机腔、排水腔，导致整个化妆盒体积较大，占有空间较大。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术的不足，提供一种半导体致冷片，其结构简单、制作方便快捷、传导性能好。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种半导体致冷片，所述半导体致冷片至少包括两个层叠设置的陶瓷片以及填充在两...
【技术保护点】
1.一种半导体致冷片，其特征在于，所述半导体致冷片至少包括两个层叠设置的陶瓷片以及填充在两层所述陶瓷片间的半导体晶粒层，所述半导体晶粒层包括若干呈矩阵排列的半导体晶粒，所述陶瓷片朝向所述半导体晶粒的一侧面上固设有若干铜条，所述铜条是由覆在所述陶瓷片上的整块铜板经蚀刻形成，所述半导体晶粒通过焊接材料焊接在所述铜条上。/n
【技术特征摘要】
1.一种半导体致冷片，其特征在于，所述半导体致冷片至少包括两个层叠设置的陶瓷片以及填充在两层所述陶瓷片间的半导体晶粒层，所述半导体晶粒层包括若干呈矩阵排列的半导体晶粒，所述陶瓷片朝向所述半导体晶粒的一侧面上固设有若干铜条，所述铜条是由覆在所述陶瓷片上的整块铜板经蚀刻形成，所述半导体晶粒通过焊接材料焊接在所述铜条上。
2.根据权利要求1所述的半导体致冷片，其特征在于，所述半导体致冷片包括三个层叠设置的所述陶瓷片以及填充在相邻两层所述陶瓷片间的半导体晶粒层，所述半导体致冷片还包括安装在中间一层的所述陶瓷片的侧面、用于将该层所述陶瓷片两侧面上的铜条进行连接导通的若干铜片。
3.根据权利要求2所述的半导体致冷片，其特征在于，所述铜片通过激光焊接的方式与中间一层所述陶瓷片的两侧面上的所述铜条相焊接。
4.根据权利要求1所述的半导体致冷片，其特征在于，所述焊接材料为锡膏，所述半导体晶粒通过锡膏焊接在所述铜条上。
5.一种便携式保温盒，其特征在于，包括由保温材料制成的盒体与盒盖，所述盒体的内腔被分隔成...
【专利技术属性】
技术研发人员：沈剑青，王春芳，耿靳财，
申请(专利权)人：青云志能源科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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